复合基板及其制造方法、以及通信装置与流程

本发明涉及一种电子元件及其制造方法，尤其是涉及复合基板及其制造方法、以及通信装置。

背景技术：

1、近年来，5g毫米波通信的研究被积极地进行，其中天线模块的研究开发成为极其重要的一环。现有的作法是将晶粒封装后，接合到印刷电路板。然而，印刷电路板的基材为玻璃纤维，其介电常数不稳定，会影响天线性能，存在传输线阻抗不稳的状况。除此之外，在制造印刷电路板的过程中，内层线路做好后需经过黑化、棕化才能进行层压，用以增加层与层、铜线与介电层之间的抓合力。这样的过程除了可能造成印刷电路板翘曲以及铜线断裂外，还会增加铜线的粗糙度，提高传输损耗。另外，芯片封装的成本高、封装后尺寸变大，还会增加使用时信号传输路径的长度，提高损耗。

技术实现思路

1、本发明提供一种复合基板及其制造方法以及通信装置，相对于传统的pcb，复合基板中的玻璃纤维层数较低，包含有该复合基板制造的通信装置价格较低且传输损耗较小。

2、根据本发明一实施例，提供一种复合基板，适用于连接多个晶粒。复合基板包括印刷电路板、重布线层以及连接层。重布线层配置于印刷电路板上。连接层被配置以电连接重布线层以及印刷电路板。每一晶粒电连接至重布线层，与每一晶粒对应的重布线层一体成型配置。

3、根据本发明另一实施例，提供一种通信装置，包括多个晶粒、复合基板以及至少一天线。复合基板包括印刷电路板、重布线层以及连接层。重布线层配置于印刷电路板上。连接层被配置以连接重布线层以及印刷电路板。每一晶粒电连接至重布线层，与每一晶粒对应的重布线层一体成型配置。印刷电路板配置于天线以及重布线层之间，且天线通过复合基板电连接该些晶粒。

4、根据本发明再一实施例，提供一种复合基板的制造方法，包括配置透明基板；在透明基板上形成至少一重布线层；在重布线层上配置连接层；在连接层上配置印刷电路板；移除透明基板，以形成堆叠结构；在堆叠结构靠近重布线层的一侧形成第一金属层，以及在堆叠结构靠近印刷电路板的另一侧形成第二金属层；在该堆叠结构中形成通孔；在通孔的侧壁上配置第三金属层；以及对第一金属层以及第二金属层进行光刻及蚀刻制作工艺，以分别形成第一线路层以及第二线路层，其中第一线路层以及第二线路层至少部分电连接第三金属层。

5、基于上述，本发明实施例提供的复合基板适于连接未封装的晶粒，大幅降低通信装置的制造成本，且信号的传递路径被有效缩短， 降低传输损耗。此外，信号的传递路径是在低dk及df的重布线层上，重布线层的金属布线层的表面粗糙度低，除了能降低传输损耗，还能降低输入阻抗匹配的设计难度。

6、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

技术特征：

1.一种复合基板，适用于连接多个晶粒，所述复合基板包括：

2.如权利要求1所述的复合基板，其中所述第一连接层包括粘胶。

3.如权利要求1所述的复合基板，其中所述第一连接层利用混合键合技术连接所述至少一第一重布线层以及所述印刷电路板。

4.如权利要求1所述的复合基板，其中每一所述晶粒通过多个焊料凸块连接所述至少一第一重布线层，所述多个焊料凸块配置于对应的所述晶粒以及所述至少一第一重布线层之间，且每一所述焊料凸块的直径落在10微米至200微米的范围内。

5.如权利要求4所述的复合基板，其中当自所述复合基板的信号输入端输入信号，所述信号不经过所述印刷电路板，且在经过所述至少一第一重布线层以及所述焊料凸块后，到达对应的所述晶粒。

6.如权利要求1所述的复合基板，其中所述至少一第一重布线层以及所述印刷电路板包括多个导线，所述印刷电路板的所述导线的粗糙度以及所述至少一第一重布线层的所述导线的粗糙度的比值落在4.5至16的范围内。

7.如权利要求1所述的复合基板，其中所述至少一第一重布线层包括多个导线，每一所述导线的粗糙度落在0.2微米至0.7微米的范围内。

8.如权利要求1所述的复合基板，还包括第二连接层以及至少一第二重布线层，配置于所述印刷电路板远离所述至少一第一重布线层的一侧，其中第二连接层被配置以电连接所述至少一第二重布线层以及所述印刷电路板。

9.如权利要求1所述的复合基板，还包括贯穿所述第一连接层的通孔，其中所述至少一第一重布线层通过所述通孔电连接所述印刷电路板。

10.如权利要求1所述的复合基板，其中所述至少一第一重布线层包括多个导线，对应各所述晶粒的所述多个导线的线宽小于不对应各所述晶粒的所述多个导线的线宽。

11.如权利要求10所述的复合基板，其中对应各所述晶粒的所述多个导线的所述线宽落在3微米至50微米的范围内。

12.如权利要求1所述的复合基板，其中所述印刷电路板包括在所述复合基板的堆叠方向上宽度逐渐变大的通孔，且所述至少一第一重布线层包括在所述堆叠方向上宽度逐渐变小的通孔。

13.一种通信装置，包括：

14.如权利要求13所述的通信装置，其中所述第一连接层是片状粘胶层。

15.如权利要求13所述的通信装置，其中所述至少一天线为低温共烧陶瓷天线。

16.如权利要求13所述的通信装置，其中所述复合基板还包括至少一第二重布线层以及第二连接层，所述至少一第二重布线层配置于所述印刷电路板远离所述至少一第一重布线层的一侧，且所述至少一天线配置于所述至少一第二重布线层中，所述第二连接层配置以电连接所述至少一第二重布线层以及所述印刷电路板。

17.如权利要求13所述的通信装置，其中每一所述晶粒通过多个焊料凸块连接所述至少一第一重布线层，所述多个焊料凸块配置于对应的所述晶粒以及所述至少一第一重布线层之间，且每一所述焊料凸块的直径落在10微米至200微米的范围内。

18.如权利要求17所述的通信装置，其中当自所述复合基板的信号输入端输入信号，所述信号不经过所述印刷电路板，且在经过所述至少一第一重布线层以及所述焊料凸块后，到达对应的所述晶粒。

19.如权利要求13所述的通信装置，其中所述至少一第一重布线层以及所述印刷电路板包括多个导线，所述印刷电路板的所述导线的粗糙度以及所述至少一第一重布线层的所述导线的粗糙度的比值落在4.5至16的范围内。

20.一种复合基板的制造方法，包括下列步骤：

技术总结本发明公开一种复合基板及其制造方法、以及通信装置，其中通信装置包括多个晶粒、复合基板以及至少一天线。复合基板包括印刷电路板、重布线层以及连接层。连接层被配置以连接重布线层以及印刷电路板。每一晶粒电连接至重布线层，与每一晶粒对应的重布线层一体成型配置。印刷电路板配置于天线以及重布线层之间，且天线通过复合基板电连接该些晶粒。技术研发人员：杨士贤,赖一丞,陈忠宏,王友志,林意惠,孙硕阳,张宗隆受保护的技术使用者：友达光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/18