一种超薄电子设备的制作方法

本技术属于电子器件，更具体地，涉及一种超薄电子设备。

背景技术：

1、目前，电子设备均包括电路板，且电路板上贴合有各种电子元器件，在电子设备内部容纳空间较小时，固有的电子元器件贴合方式组成的板子将无法安装于电子设备内部，此时必须扩大电子设备内部容纳空间，导致现有电子设备的体积较大。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型提供一种超薄电子设备，以解决如何缩小整个超薄电子设备厚度的技术问题。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的：

3、本实用新型实施例提供一种超薄电子设备，包括：

4、壳体，内部设有安装腔；

5、电路板，设置在所述安装腔内，所述电路板具有在厚度方向上相对设置的顶面和底面，所述电路板还设有连接所述顶面和底面的侧面；

6、第一种元器件，与所述电路板的侧面连接，第一种元器件厚度方向的中轴面和电路板厚度方向上的中轴面之间的夹角小于等于30度。

7、一些实施例中，所述电路板的侧面设有向内凹陷的凹槽，所述第一种元器件至少部分设置在所述凹槽内。

8、一些实施例中，所述夹角等于0。

9、一些实施例中，所述第一种元器件包括开关按键，与所述电路板的侧面连接，所述开关按键的按压方向与所述电路板的侧面垂直。

10、一些实施例中，所述开关按键包括：

11、按动部；

12、第一主体部，设置在所述凹槽内，所述按动部可相对所述第一主体部运动，以实现所述开关按键的开关切换；

13、第二主体部，连接所述第一主体部，所述第二主体部抵靠所述电路板的顶面或底面，以与所述电路板电连接。

14、一些实施例中，所述第一主体部的长度小于或等于所述凹槽的宽度，所述第二主体部的长度大于所述凹槽的宽度。

15、一些实施例中，所述开关按键的引脚从所述第二主体部伸出，并与电路板的顶面或底面电连接。

16、一些实施例中，所述壳体包括：

17、两个第一表面，在厚度方向上间隔设置；

18、第二表面，连接所述两个第一表面，以与所述两个第一表面围成所述安装腔；其中，所述第二表面在四个拐角的位置圆滑设置。

19、本实用新型实施例还提供了一种超薄电子设备，所述超薄电子设备还包括：

20、电源，设置在所述安装腔内，所述电源与所述电路板电连接；所述电源与所述电路板在所述安装腔的长度方向上并排设置。

21、一些实施例中，所述电路板在所述安装腔的长度方向上远离所述电源的一侧面为第一侧面，所述开关按键与所述第一侧面固定。

22、一些实施例中，所述电路板还设有在厚度方向上贯穿的安装孔，所述超薄电子设备还包括：

23、第二种元器件，至少部分设置在所述安装孔内，所述第二种元器件与所述电路板电连接。

24、一些实施例中，所述电源的容量大于等于10000mah，所述壳体的厚度小于等于12mm。

25、本实用新型实施例提供了一种超薄电子设备，该超薄电子设备包括壳体、电路板和第一种元器件，壳体内部设有安装腔，电路板设置在安装腔内，电路板具有在厚度方向上相对设置的顶面和底面，电路板还设有连接顶面和底面的侧面，第一种元器件与电路板的侧面连接，第一种元器件厚度方向的中轴面和电路板厚度方向的中轴面之间的夹角小于等于30度。本实用新型实施例通过将超薄电子设备中的第一种元器件设置在电路板的侧面，且第一种元器件的厚度方向的中轴面与电路板厚度方向的中轴面之间的夹角小于等于30度，使得第一种元器件与电路板在安装腔内共用厚度方向上的装配空间，缩小整个超薄电子设备内各个电子元件所占用的整个装配体积，有利于缩小整个超薄电子设备的厚度。

技术特征：

1.一种超薄电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超薄电子设备，其特征在于，所述电路板的侧面设有向内凹陷的凹槽，所述第一种元器件至少部分设置在所述凹槽内。

3.根据权利要求2所述的超薄电子设备，其特征在于，所述夹角等于0。

4.根据权利要求3所述的超薄电子设备，其特征在于，所述第一种元器件包括开关按键，所述开关按键的按压方向与所述电路板的侧面垂直。

5.根据权利要求4所述的超薄电子设备，其特征在于，所述开关按键包括：

6.根据权利要求5所述的超薄电子设备，其特征在于，所述第一主体部的长度小于或等于所述凹槽的宽度，所述第二主体部的长度大于所述凹槽的宽度。

7.根据权利要求5所述的超薄电子设备，其特征在于，所述开关按键的引脚从所述第二主体部伸出，并与电路板的顶面或底面电连接。

8.根据权利要求1所述的超薄电子设备，其特征在于，所述壳体包括：

9.根据权利要求4所述的超薄电子设备，其特征在于，所述超薄电子设备还包括：

10.根据权利要求9所述的超薄电子设备，其特征在于，所述电路板在所述安装腔的长度方向上远离所述电源的一侧面为第一侧面，所述开关按键与所述第一侧面固定。

11.根据权利要求9所述的超薄电子设备，其特征在于，所述电路板还设有在厚度方向上贯穿的安装孔，所述超薄电子设备还包括：

12.根据权利要求10所述的超薄电子设备，其特征在于，所述电源的容量大于等于10000mah，所述壳体的厚度小于等于12mm。

技术总结本技术提供一种超薄电子设备，该超薄电子设备包括：壳体，内部设有安装腔；电路板，设置在所述安装腔内，所述电路板具有在厚度方向上相对设置的顶面和底面，所述电路板还设有连接所述顶面和底面的侧面；开关按键，与所述电路板的侧面连接，所述开关按键的按压方向与所述电路板的侧面垂直。技术研发人员：陈龙扣,张燕春,李田田,朱惠勇受保护的技术使用者：深圳市倍思科技有限公司技术研发日：20231009技术公布日：2024/7/23