柔性线路板双微蚀表面处理工艺的制作方法

本发明涉及一种柔性线路板表面处理工艺，尤其涉及一种柔性线路板双微蚀表面处理工艺。

背景技术：

1、柔性线路板贴覆盖膜前都要对线路铜面进行表面处理，以去除氧化、手指印、水迹等，并保持线路铜面颜色一致，一般都是采用以下二种方式处理：1.过硫酸钠和硫酸进行微蚀处理，该处理方式铜面较粗糙颜色偏暗，与覆盖膜结合力好，但微蚀一段时间后，当含铜量较高时，微蚀速率下降较快。2.双氧水和硫酸进行微蚀处理，微蚀速率较快，该处理方式铜面较细腻颜色偏白,与覆盖膜结合力略差些，但双氧水易分解，需要经常补加，成本较高。

技术实现思路

1、本发明提供一种柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其目的是解决现有技术的缺点，在得到合适状态的铜面颜色的同时，又得到相对微观的粗糙面，可以在贴压覆盖膜后提高产品的外观质量。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其特征在于：

4、工艺流程为：

5、入板→双氧水和硫酸体系微蚀→3级水洗→过硫酸钠和硫酸体系微蚀→3级水洗→稀硫酸清洗→4级水洗→吸干→吹干→热风烘干。

6、进一步的：

7、所述3级水洗为：

8、第1级逆流水洗→第2级逆流水洗→第3级自来水洗。

9、进一步的：

10、所述4级水洗为：

11、第1级逆流水洗→第2级逆流水洗→第3级逆流水洗→第4级新纯水洗。

12、进一步的：

13、双氧水和硫酸体系配方为，每升：

14、双氧水(h2o2)：30-35％；

15、硫酸(h2so4)：3-5％；

16、1.6-已二酸：20ml；

17、乙二醇：0.5％；

18、2,2'-联吡啶-4,4'-二甲酸：50ppm；

19、磺胺噻唑：200ppm；

20、苯酚磺酸钠：20g；

21、进一步的：

22、双氧水和硫酸体系微蚀工艺参数为：

23、温度：28±2℃；

24、上/下喷压力：1.0±0.5kg/cm2；

25、设备传送速度：2.0±0.5m/min；

26、微蚀量为：

27、按以上参数该微蚀量约为0.4-0.6um。

28、进一步的：

29、过硫酸钠和硫酸体系配方为，每升：

30、过硫酸钠(na2s2o8)：40～60g；

31、硫酸(h2so4)：3-5％；

32、进一步的：

33、过硫酸钠和硫酸体系微蚀工艺参数为：

34、温度：35±2℃；

35、上/下喷压力：1.0±0.5kg/cm2；

36、设备传送速度：2.0±0.5m/min；

37、微蚀量为：

38、按以上参数该微蚀量约为0.3-0.5um。

39、进一步的：

40、稀硫酸配方为，每升：

41、稀硫酸：(h2so4)：1.5-2.0％；

42、进一步的：

43、稀硫酸清洗工艺参数为：

44、温度：常温；

45、上/下喷压力：1.0±0.5kg/cm2；

46、设备传送速度：2.0±0.5m/min。

47、本发明的有益之处在于：

48、柔性线路板利用双氧水和硫酸体系微蚀铜面细腻颜色偏白的优点，以及过硫酸钠和硫酸体系微蚀较粗糙颜色偏暗黄的优点，进行2次微蚀得到柔性线路板色泽均匀微黄偏白的铜箔面，使得铜箔耐氧化时间更长，贴压覆盖膜后结合力更好，提高了产品质量。同时控制劣势，采用无毒性1.6-已二酸、乙二醇、2,2'-联吡啶-4,4'-二甲酸、磺胺噻唑、苯酚磺酸钠等有机化合物，有效地控制了双氧水的分解。由于先经过双氧水和硫酸体系微蚀一次，在总体微蚀量控制1um左右时，减少了过硫酸钠和硫酸体系的二次微蚀量，降低了溶液的溶铜量，提高了溶液的使用寿命。

技术特征：

1.柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其特征在于：

2.如权利要求1所述的柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其特征在于：

3.如权利要求1所述的柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其特征在于：

4.如权利要求1所述的柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其特征在于：

5.如权利要求1所述的柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其特征在于：

6.如权利要求1所述的柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其特征在于：

7.如权利要求1所述的柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其特征在于：

8.如权利要求1所述的柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其特征在于：

9.如权利要求1所述的柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其特征在于：

技术总结本发明提供一种柔性线路板双微蚀表面处理工艺，其特征在于：工艺流程为：入板→双氧水和硫酸体系微蚀→3级水洗→过硫酸钠和硫酸体系微蚀→3级水洗→稀硫酸清洗→4级水洗→吸干→吹干→热风烘干。本发明在得到合适状态的铜面颜色的同时，又得到相对微观的粗糙面，可以在贴压覆盖膜后提高产品的外观质量。技术研发人员：叶华,杨贤伟,王亦鹏受保护的技术使用者：福建世卓电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23