具有防泄漏结构的电子模块的制作方法

本技术的实施例是有关于一种电子模块，特别是有关于一种采用液态金属材进行导热的电子模块。

背景技术：

1、已知的电子模块包括载板、晶片(热源)、金属框等元件，晶片设置于载板，金属框环绕晶片。晶片的上表面会接触液态金属材。为防止液态金属材泄漏，金属框上会涂有一圈密封胶。然而，密封胶会与散热器粘合，而导致散热器难以拆卸的问题。且密封胶的上胶、干燥等制程不但耗工而且耗时，因此增加了生产成本。

技术实现思路

1、本实用新型的实施例是为了欲解决已知技术的问题而提供的一种具有防泄漏结构的电子模块，包括一载板、一热源、一金属框、一弹性隔离部件、一液态金属材以及一散热器。该热源设于该载板之上。该金属框设于该载板之上并环绕该热源。该弹性隔离部件设于该金属框与该热源之间，其中，该弹性隔离部件包括一连续壁，该连续壁形成一容置空间。该液态金属材设于该热源之上并位于该容置空间之间，其中，该弹性隔离部件适于限制该液态金属材于该容置空间内。该弹性隔离部件连接该散热器，该散热器接触该液态金属材。

2、在一实施例中，该弹性隔离部件嵌合该散热器。

3、在一实施例中，该散热器包括一底面以及一环状嵌合槽，该环状嵌合槽形成于该底面，该弹性隔离部件连接该环状嵌合槽。

4、在一实施例中，该散热器还包括一凸台，该嵌合槽环绕该凸台，该凸台伸入该容置空间之中并接触该液态金属材。

5、在一实施例中，该弹性隔离部件包括一绝缘材料。

6、在一实施例中，该电子模块还包括多个电子零件以及一防水材，这些电子零件设于该载板之上，这些电子零件位于该金属框与该热源之间，该防水材覆盖这些电子零件。

7、在一实施例中，该弹性隔离部件的一端连接该环状嵌合槽，该弹性隔离部件的另一端抵接防水材。

8、在一实施例中，该电子模块还包括一弹性导电部件，该弹性导电部件围绕该弹性隔离部件，该弹性导电部件被夹设于该散热器底面与该金属框之间。

9、在一实施例中，该液态金属材为铟液态金属材或铟合金液态金属材。

10、在一实施例中，该弹性隔离部件包括一弹性绝缘泡棉。

11、在一实施例中，弹性隔离部件可预先嵌合于散热器。因此在电子模块的后续的组装过程中，首先，可将防水材涂附于热源与金属框之间的电子零件与载板之上。再，将液态金属材设置于热源顶部。接着，将弹性导电部件置于金属框之上。最后，再组装连接散热器与载板，即可快速完成电子模块的组装。

12、本实用新型实施例的电子模块采用了弹性隔离部件取代已知的密封胶。弹性隔离部件拆装容易，直接解决了已知密封胶的种种缺点，节省制造成本。此外，本实用新型实施例的弹性隔离部件可对金属框与热源之间的电子零件提供保护，避免液态金属材接触电子零件。另，由于弹性隔离部件可预先嵌合于散热器，因此可简化组装过程。

技术特征：

1.一种具有防泄漏结构的电子模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的具有防泄漏结构的电子模块，其特征在于，该散热器包括一底面以及一环状嵌合槽，该环状嵌合槽形成于该底面，该弹性隔离部件的连续壁的一部份嵌设于该环状嵌合槽内。

3.根据权利要求2所述的具有防泄漏结构的电子模块，其特征在于，该散热器还包括一凸台，该嵌合槽环绕该凸台，该凸台位于该容置空间之间，并接触该液态金属材。

4.根据权利要求3所述的具有防泄漏结构的电子模块，其特征在于，该弹性隔离部件包括一绝缘材料。

5.根据权利要求4所述的具有防泄漏结构的电子模块，其特征在于，其还包括多个电子零件以及一防水材，所述多个电子零件设于该载板之上，所述多个电子零件位于该金属框与该热源之间，该防水材覆盖所述多个电子零件。

6.根据权利要求5所述的具有防泄漏结构的电子模块，其特征在于，该弹性隔离部件的一端连接该环状嵌合槽，该弹性隔离部件的另一端抵接防水材。

7.根据权利要求6所述的具有防泄漏结构的电子模块，其特征在于，其还包括一弹性导电部件，该弹性导电部件围绕该弹性隔离部件，该弹性导电部件被夹设于该散热器底面与该金属框之间。

8.根据权利要求7所述的具有防泄漏结构的电子模块，其特征在于，该液态金属材为铟液态金属材或铟合金液态金属材。

9.根据权利要求7所述的具有防泄漏结构的电子模块，其特征在于，该弹性隔离部件包括一弹性绝缘泡棉。

技术总结一种具有防泄漏结构的电子模块，包括一载板、一热源、一金属框、一弹性隔离部件、一液态金属材以及一散热器。该热源设于该载板之上。该金属框设于该载板之上并环绕该热源。该弹性隔离部件设于该金属框与该热源之间，其中，该弹性隔离部件包括一连续壁，该连续壁形成一容置空间。该液态金属材设于该热源之上并位于该容置空间之间，其中，该弹性隔离部件适于限制该液态金属材于该容置空间内。该弹性隔离部件连接该散热器，该散热器接触该液态金属材。技术研发人员：詹義文受保护的技术使用者：台达电子工业股份有限公司技术研发日：20230721技术公布日：2024/7/25