一种带空腔PCB的制作方法及PCB与流程

本发明涉及印刷电路板，尤其涉及一种带空腔pcb的制作方法及pcb。

背景技术：

1、在pcb（printedcircuitboard，印刷电路板）的应用中，即使所选用的材料具有较低的介电常数和介质损耗因子，都无法满足高速信号的低损耗传输的要求，而空气的介电常数远低于常规树脂材料，因此，带有空腔的pcb产品逐渐得到广泛应用。

2、在一些应用场景下，pcb需要具有弯折性能，以适应特定的外形或功能需求，比如一些柔性电子产品或可穿戴设备，或者需要使电子设备更加紧凑的情形，但对于带有空腔的pcb来说，空腔会降低pcb的整体结构强度，使其容易在弯折时产生断裂或损坏，此外，为达到高速信号损耗要求，产品内有空腔设计，在制作过程中空腔部分容易塌陷，从而影响信号的传输。。

技术实现思路

1、本发明提供一种带空腔pcb的制作方法及pcb，以解决现有技术中带有空腔的pcb容易在弯折时产生断裂或损坏，以及在对各层芯板压合的过程中易造成芯板塌陷的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

3、一种带空腔pcb的制作方法，包括：

4、在第一外层芯板的内侧设置支承框体；所述支承框体围绕于一目标空腔区域设置，且所述支承框体为可弯折框体；

5、将第一外层芯板和第二外层芯板对位叠合；

6、压合所述第一外层芯板和第二外层芯板，得到在所述目标空腔区域中形成有空腔的pcb。

7、在一种可能的实施方式中，所述将第一外层芯板和第二外层芯板对位叠合之前，还包括：

8、提供一中间芯板，将所述中间芯板堆叠于所述第一外层芯板设置有所述支承框体的一侧；所述中间芯板经开窗处理形成有第一开窗区域；

9、压合所堆叠的所述中间芯板和所述第一外层芯板，形成具有凹槽的中间堆叠体；

10、其中，沿所述中间芯板和所述第一外层芯板的叠合方向，所述第一开窗区域的投影与所述目标空腔区域的投影重合，

11、或者，所述第一开窗区域的投影宽度大于所述目标空腔区域的投影宽度。

12、在一种可能的实施方式中，所述中间芯板设有至少一个，各所述中间芯板的总厚度h1与所述目标空腔区域的高度h1满足以下条件：

13、1≤h1：h1≤1.5。

14、在一种可能的实施方式中，所述中间芯板上的线路经过蚀刻去除处理。

15、在一种可能的实施方式中，所述压合所堆叠的所述中间芯板和所述第一外层芯板之后，还包括：

16、对所述第一外层芯板的信号层进行沉银处理；

17、在所述沉银的过程中，所述中间堆叠体的凹槽呈朝下设置。

18、在一种可能的实施方式中，所述支承框体的高度h2大于所述目标空腔区域的高度h1；

19、所述支承框体的围绕区域形成第二开窗区域；沿所述中间芯板和所述第一外层芯板的叠合方向，所述第二开窗区域的投影与所述目标空腔区域的投影重合，

20、或者，所述第二开窗区域的投影宽度大于所述目标空腔区域的投影宽度。

21、在一种可能的实施方式中，所述第一外层芯板与所述支承框体之间设有第一粘结胶，所述支承框体与所述中间芯板之间设有第二粘结胶，所述中间芯板与第二外层芯板之间设有第三粘结胶；

22、所述第一粘结胶、所述第二粘结胶和所述第三粘结胶均为环氧树脂胶。

23、在一种可能的实施方式中，沿第一外层芯板和第二外层芯板的叠合方向，所述第一外层芯板上的线路层厚度h2，与所述第一粘结胶的厚度h3满足以下条件：

24、h3：h2＞1。

25、在一种可能的实施方式中，所述压合所述第一外层芯板和第二外层芯板之前，还包括：

26、在所述第一外层芯板和所述第二外层芯板的外侧分别设置缓冲垫，所述缓冲垫经开窗处理形成有第三开窗区域；

27、其中，沿第一外层芯板和第二外层芯板的叠合方向，所述第三开窗区域的投影至少覆盖于所述第一粘结胶、所述第二粘结胶和所述第三粘结胶的叠加投影区域。

28、在一种可能的实施方式中，所述支承框体设于所述第一外层芯板的信号层；

29、所述支承框体的材质为聚酰亚胺。

30、另一方面，本发明还提供了一种pcb，根据如上任一项所述的带空腔pcb的制作方法制成。

31、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

32、本发明提供的一种带空腔pcb的制作方法及pcb，通过在空腔周围设置支承框体，使得在对各层芯板压合的过程中不易造成空腔位置的芯板塌陷；此外，支承框体能够分散弯曲时的应力和压力，起保护和支撑作用，有效地提高了带空腔pcb的可弯折性能。

33、本发明具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者将在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中进行详细陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本发明的特定原理。

技术特征：

1.一种带空腔pcb的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的带空腔pcb的制作方法，其特征在于，所述将第一外层芯板和第二外层芯板对位叠合之前，还包括：

3.根据权利要求2所述的带空腔pcb的制作方法，其特征在于，所述中间芯板设有至少一个，各所述中间芯板的总厚度h1与所述目标空腔区域的高度h1满足以下条件：

4.根据权利要求2所述的带空腔pcb的制作方法，其特征在于，所述中间芯板上的线路经过蚀刻去除处理。

5.根据权利要求2所述的带空腔pcb的制作方法，其特征在于，所述压合所堆叠的所述中间芯板和所述第一外层芯板之后，还包括：

6.根据权利要求2所述的带空腔pcb的制作方法，其特征在于，

7.根据权利要求2所述的带空腔pcb的制作方法，其特征在于，所述第一外层芯板与所述支承框体之间设有第一粘结胶，所述支承框体与所述中间芯板之间设有第二粘结胶，所述中间芯板与第二外层芯板之间设有第三粘结胶；

8.根据权利要求7所述的带空腔pcb的制作方法，其特征在于，沿第一外层芯板和第二外层芯板的叠合方向，所述第一外层芯板上的线路层厚度h2，与所述第一粘结胶的厚度h3满足以下条件：

9.根据权利要求7所述的带空腔pcb的制作方法，其特征在于，所述压合所述第一外层芯板和第二外层芯板之前，还包括：

10.根据权利要求1所述的带空腔pcb的制作方法，其特征在于，所述支承框体设于所述第一外层芯板的信号层；

11.一种pcb，其特征在于，根据如权利要求1至10任一项所述的带空腔pcb的制作方法制成。

技术总结本发明涉及印刷电路板技术领域，公开了一种带空腔PCB的制作方法及PCB，制作方法包括：在第一外层芯板的内侧设置支承框体；所述支承框体围绕于一目标空腔区域设置；将第一外层芯板和第二外层芯板对位叠合；压合所述第一外层芯板和第二外层芯板，得到在所述目标空腔区域中形成有空腔的PCB。通过在空腔周围设置支承框体，使得空腔位置的芯板在压合过程中不易塌陷；此外，支承框体为聚酰亚胺材料，具有可弯折性能，可分散弯折时产生的应力，起保护和支撑作用，有效地提高了带空腔PCB的可弯折性能。技术研发人员：朱光远,肖璐,林宇超,张志远,杨云受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/25