一种电子设备的制作方法

本申请实施例涉及电子设备，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、在电子设备中，在主板上设置散热件，以将主板上的热量散出。

2、相关技术中，为了进一步加快散热件的散热速率，在主板和散热件之间设置有粘性导热材料，如导热胶，其具有一定的粘连性，需要拆卸时，主板与散热件难以分离，造成拆卸困难的技术问题。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请实施例提供了一种电子设备。

2、本申请实施例的技术方案是这样实现的：

3、本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括主板、散热件和拆卸件，其中，主板包括功能区域和非功能区域，功能区域与非功能区域不重合，散热件与主板之间设置有粘性导热材料，沿粘接方向，散热件的投影落入主板的投影内，散热件上设置有拆卸孔，拆卸件包括第一端和第二端，拆卸件的至少部分通过拆卸孔，第一端和第二端位于拆卸孔的两侧，且拆卸件的第二端抵靠在非功能区域所处的平面，以克服散热件与主板的粘接力。

4、本申请实施例提供的电子设备，通过在散热件上设置拆卸孔，拆卸件的至少部分通过拆卸孔，第一端和第二端位于拆卸孔的两侧，拆卸件可通过拆卸孔，使得拆卸件的第二端抵靠在非功能区域所处的表面，此时，拆卸件第一端所受到的外力可传递至拆卸件的第二端，以转化为使散热件和主板分离的力，此时，分离的力可用于克服散热件与主板的粘接力，可使主板与散热件快速分离，拆卸较为容易。在此基础上，拆卸件的第二端抵靠在非功能区域所处的平面，对功能区域的影响较小。相比相关技术中未设置拆卸件，散热件与主板难以分离，造成拆卸困难的技术问题，本申请实施例通过设置拆卸件，通过将拆卸件的第一端拆卸的力传递至第二端与非功能区域所处的表面的力，进而将其转化为使散热件与主板分离的力，此时，分离的力可用于克服散热件与主板的粘接力，可使主板与散热件快速分离，同时，拆卸件的第二端抵靠在非功能区域所处的表面，未与功能区域接触，对功能区域的影响较小。即，本申请实施例提供的电子设备可快速分离主板与散热件，拆卸较为容易，同时，对功能区域的影响较小。

5、在本申请实施例提供的一种可实现方式中，非功能区域为环形结构，沿功能区域的外轮廓，环绕在功能区域的外围。

6、在本申请实施例提供的一种可实现方式中，拆卸件为多个，多个拆卸件沿功能区域的外轮廓，均匀的分布在非功能区域上。

7、在本申请实施例提供的一种可实现方式中，粘性导热材料设置在功能区域与散热件之间。

8、在本申请实施例提供的一种可实现方式中，拆卸孔内设置有内螺纹，拆卸件包括配合部和抵靠部，沿拆卸孔的轴向，配合部的外轮廓上至少部分设置有外螺纹，与拆卸孔上的内螺纹配合，抵靠部设置在拆卸件的第二端，抵靠部的外轮廓为光滑面设置。

9、在本申请实施例提供的一种可实现方式中，抵靠部为弧形凸起。

10、在本申请实施例提供的一种可实现方式中，该电子设备包括插接件，散热件上设置插接孔，插接件包括第三端和第四端，插接件的至少部分通过插接孔，第三端和第四端位于插接孔的两侧，且插接件的第四端插接在非功能区域所处的平面，以将散热件插接在主板上。

11、在本申请实施例提供的一种可实现方式中，该电子设备包括卡接件，沿插接孔的径向，插接件靠近第四端的外轮廓上设置有卡接槽，沿插接孔的径向，卡接件的最大尺寸大于插接孔的尺寸，卡接件伸入卡接槽内，以限制插接件的第四端从插接孔内沿远离主板的方向脱离。

12、在本申请实施例提供的一种可实现方式中，卡接槽为沿插接孔的径向开设的通槽，卡接件为圆环形，圆环形的卡接件伸入通槽内。

13、在本申请实施例提供的一种可实现方式中，该电子设备包括弹性件，弹性件套设在插接件的外轮廓上，当插接件的第四端插接在电子设备的非功能区域的所处平面时，弹性件的两端分别与散热件和插接件的第三端抵靠。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述非功能区域为环形结构，沿所述功能区域的外轮廓，环绕在所述功能区域的外围。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述拆卸件为多个，多个所述拆卸件沿所述功能区域的外轮廓，均匀的分布在所述非功能区域上。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述粘性导热材料设置在所述功能区域与所述散热件之间。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述拆卸孔内设置有内螺纹，所述拆卸件包括配合部和抵靠部，沿所述拆卸孔的轴向，所述配合部的外轮廓上至少部分设置有外螺纹，与所述拆卸孔上的所述内螺纹配合，所述抵靠部设置在所述拆卸件的所述第二端，所述抵靠部的外轮廓为光滑面设置。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述抵靠部为弧形凸起。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，包括插接件，所述散热件上设置插接孔，所述插接件包括第三端和第四端，所述插接件的至少部分通过插接孔，所述第三端和所述第四端位于所述插接孔的两侧，且所述插接件的所述第四端插接在所述非功能区域所处的平面，以将所述散热件插接在所述主板上。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，包括卡接件，沿所述插接孔的径向，所述插接件靠近所述第四端的外轮廓上设置有卡接槽，沿所述插接孔的径向，所述卡接件的最大尺寸大于所述插接孔的尺寸，所述卡接件伸入所述卡接槽内，以限制所述插接件的所述第四端从所述插接孔内沿远离所述主板的方向脱离。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述卡接槽为沿所述插接孔的径向开设的通槽，所述卡接件为圆环形，圆环形的所述卡接件伸入所述通槽内。

10.根据权利要求8或9任一项所述的电子设备，其特征在于，包括弹性件，所述弹性件套设在所述插接件的外轮廓上，当所述插接件的所述第四端插接在所述电子设备的非功能区域的所处平面时，所述弹性件的两端分别与所述散热件和所述插接件的所述第三端抵靠。

技术总结本申请实施例公开了一种电子设备，涉及电子设备技术领域，解决了电子设备中散热件与主板拆卸困难的技术问题，本申请实施例提供的电子设备包括主板、散热件和拆卸件，其中，主板包括功能区域和非功能区域，功能区域与非功能区域不重合，散热件与主板之间设置有粘性导热材料，沿粘接方向，散热件的投影落入主板的投影内，散热件上设置有拆卸孔，拆卸件包括第一端和第二端，拆卸件的至少部分通过拆卸孔，第一端和第二端位于拆卸孔的两侧，且拆卸件的第二端抵靠在非功能区域所处的平面，以克服散热件与主板的粘结力。技术研发人员：陈建华,方定元,陈明泽,林育玄受保护的技术使用者：联想企业解决方案(新加坡)有限公司技术研发日：20230927技术公布日：2024/7/25