半导体封装件及可穿戴电子设备的制作方法

本技术涉及封装，尤其涉及一种半导体封装件及可穿戴电子设备。

背景技术：

1、随着无线蓝牙技术的逐步成熟，近年来的真无线蓝牙耳机音质越来越好，续航越来越长，几乎无延迟，价格也越来越实惠，且蓝牙耳机的功能逐渐多样化，各方面的技术都已经非常成熟。不仅是外观上，还包括蓝牙耳机的材质、音质、大小都有了质的变化。因此，充分的竞争使得性价比成了消费者购买无线蓝牙普遍参考的参数。

2、无线蓝牙耳机中通常设置有印刷电路板，印刷电路板上的走线及其它电子元件的安装使得印刷电路板的层数和阶数较多，导致印刷电路板的成本较高，进而影响无线蓝牙耳机的性价比。

3、所以，亟需一种半导体封装件及可穿戴电子设备，以解决上述问题。

技术实现思路

1、基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装件及可穿戴电子设备，可以有效地降低成本，提高市场竞争力。

2、为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、半导体封装件，包括：

4、电路板基板，所述电路板基板的周向四边均设置有管脚排，所述管脚排包括沿所述电路板基板的边缘延长方向间隔设置的多个管脚；

5、散热焊盘，设置于所述电路板基板的中部，所述散热焊盘具有预设散热面积；所述散热焊盘的边缘与所述管脚远离所述电路板基板的边缘的一端之间设置有操作区域，所述操作区域用于布设走线和/或设置过孔。

6、作为半导体封装件的一种优选方案，所述操作区域设置有阻焊油墨层。

7、作为半导体封装件的一种优选方案，所述散热焊盘的形状与所述电路板基板的形状相同。

8、作为半导体封装件的一种优选方案，所述散热焊盘和所述电路板基板均设置为矩形。

9、作为半导体封装件的一种优选方案，所述电路板基板上设置有防呆豁口。

10、作为半导体封装件的一种优选方案，所述半导体封装件采用方形扁平无引脚封装或小型球栅阵列封装。

11、可穿戴电子设备，包括以上任一方案所述的半导体封装件。

12、作为可穿戴电子设备的一种优选方案，所述可穿戴电子设备为蓝牙耳机。

13、本实用新型的有益效果为：

14、本实用新型通过在电路板基板的周向四边均设置管脚排，且每个管脚排包括沿电路板基板的边缘延长方向间隔设置的多个管脚，多个管脚用于安装半导体封装件上的电子元件，通过在电路板基板上述设置电子元件，用于实现半导体封装件的预设功能。电路板基板上还设置有散热焊盘，具有一定的预设散热面积，散热焊盘的设置用于实现半导体封装件的散热，可以有效地对工作过程中半导体封装件进行散热，减少热量过高影响半导体封装件的正常使用，保证了半导体封装件的性能的稳定。散热焊盘的边缘与管脚远离电路板基板的边缘的一端之间设置有操作区域，通过设置操作区域，用于布设走线和/或设置过孔，如此设置，可以有效地减少半导体封装件的层数和阶数，进而有效地减低半导体封装件的制造成本。即，上述半导体封装件，在保证散热焊盘具有预设散热面积的前提下，缩小其面积，使其与管脚之间形成操作区域，用于布设走线和/或设置过孔，进而减低半导体封装件的成本。

技术特征：

1.半导体封装件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述操作区域(300)设置有阻焊油墨层。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述散热焊盘(200)的形状与所述电路板基板(100)的形状相同。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，所述散热焊盘(200)和所述电路板基板(100)均设置为矩形。

5.根据权利要求1-4任一项所述的半导体封装件，其特征在于，所述电路板基板(100)上设置有防呆豁口(120)。

6.根据权利要求1-4任一项所述的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件采用方形扁平无引脚封装或小型球栅阵列封装。

7.可穿戴电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的半导体封装件。

8.根据权利要求7所述的可穿戴电子设备，其特征在于，所述可穿戴电子设备为蓝牙耳机。

技术总结本技术涉及封装技术领域，公开一种半导体封装件及可穿戴电子设备。其中半导体封装件包括电路板基板和散热焊盘，电路板基板的周向四边均设置有管脚排，管脚排包括沿电路板基板的边缘延长方向间隔设置的多个管脚；散热焊盘设置于电路板基板的中部，散热焊盘具有预设散热面积；散热焊盘的边缘与管脚远离电路板基板的边缘的一端之间设置有操作区域，操作区域用于布设走线和/或设置过孔。本技术通过设置操作区域，用于布设走线和/或设置过孔，有效地减少半导体封装件的层数和阶数。即在保证散热焊盘具有预设散热面积的前提下，缩小其面积，使其与管脚之间形成操作区域，用于布设走线和/或设置过孔，进而减低半导体封装件的成本。技术研发人员：胡英,杨旭辉受保护的技术使用者：立讯精密工业股份有限公司技术研发日：20231130技术公布日：2024/7/25