半导体制冷片与半导体制冷片制作方法与流程

本申请涉及制冷设备，特别是涉及一种半导体制冷片与半导体制冷片制作方法。

背景技术：

1、半导体制冷片是一种以半导体材料为基础、帕尔贴效应为工作原理，用作小型热泵的电子元件，其以体积小、重量轻、无污染和无噪声的有优点，在工业领域广泛应用，相关技术中，半导体制冷片中半导体与导流片的电连接易断开，半导体制冷片使用寿命低。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有半导体制冷片中半导体与导流片的电连接易断开，半导体制冷片使用寿命低的问题，提供一种半导体制冷片与半导体制冷片制作方法。

2、一种半导体制冷片，其特征在于，所述的半导体制冷片包括：

3、热面陶瓷板；

4、第一缓冲件，设于所述热面陶瓷板沿第一方向的一侧，所述第一方向为所述热面陶瓷板的厚度方向；

5、第一导流板，设于所述第一缓冲件背离所述热面陶瓷板一侧；

6、散热组件，设于所述第一导流板背离所述第一缓冲件一侧；

7、第二导流板，设于所述散热组件背离所述第一导流板一侧；

8、第二缓冲件，设于所述第二导流板背离所述散热组件一侧；

9、冷面陶瓷板，设于所述第二缓冲件背离所述第二导流板一侧。

10、在其中一个实施例中，所述第一缓冲件与所述第二缓冲件均采用具有弹性的胶体制成。

11、在其中一个实施例中，所述散热组件包括于所述第一导流板上间隔设置的p型半导体与n型半导体，所述p型半导体连接所述第一导流板与所述第二导流板，所述n型半导体与所述第一导流板背离所述第一缓冲件一侧连接。

12、在其中一个实施例中，所述第一导流板包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层与所述热面陶瓷板连接，所示第二金属层与所述第一金属层背离所述热面陶瓷板一侧连接，所述第三金属层与所述第二金属层背离所述第一金属层一侧连接。

13、在其中一个实施例中，所述第二导流板包括第四金属层、第五金属层和第六金属层，所述第四金属层与所述冷面陶瓷板连接，所述第五金属层与所述第四金属层背离所述冷面陶瓷板一侧连接，所述第六金属层与所述第五金属层背离所述第四金属层一侧连接。

14、在其中一个实施例中，所述第一金属层沿所述第一方向在所述热面陶瓷板上的投影与所述第二金属层沿所述第一方向在所述热面陶瓷板上的投影重合，所述第二金属层沿所述第一方向在所述热面陶瓷板上的投影与所述第三金属层沿所述第一方向在所述热面陶瓷板上的投影重合；

15、所述第四金属层沿所述第一方向在所述冷面陶瓷板上的投影与所述第五金属层沿所述第一方向在所述冷面陶瓷板上的投影重合，所述第五金属层沿所述第一方向在所述冷面陶瓷板上的投影与所述第六金属层沿所述第一方向在所述冷面陶瓷板上的投影重合。

16、在其中一个实施例中，所述的半导体制冷片还包括连接组件，所述连接组件包括第一连接件与第二连接件，所述第一连接件位于所述第一导流板与所述散热组件之间，所述第二连接件位于所述散热组件与所述第二导流板之间；

17、所述第一连接件一侧与所述第一导流板连接，另一侧与所述散热组件中的所述p型半导体与所述n型半导体连接，所述第二连接件一侧与所述散热组件中的所述p型半导体连接，另一侧与所述第二导流板连接。

18、在其中一个实施例中，所述的半导体制冷片还包括多个所述第一导流板、多个所述散热组件和多个第二导流板；

19、所述第一缓冲件背离所述热面陶瓷板的一侧设有第一曲线，多个所述第一导流板沿所述第一曲线间隔排布，多个所述散热组件与多个所述第一导流板一一对应地设置，每个所述散热组件与对应所述第一导流板背离所述第一缓冲件一侧连接；

20、多个所述第二导流板与多个所述散热组件一一对应地设置，每个所述第二导流板均位于对应所述散热组件背离所述第一缓冲件一侧，在所述第一曲线延伸方向上，相邻两个所述散热组件中一个所述散热组件的所述n型半导体与另一所述散热组件的所述p型半导体通过一个所述第二导流板连接。

21、在其中一个实施例中，所述第一曲线为s形曲线。

22、本实施例中，半导体制冷片工作时，电流自第二导流板流入，依次流经散热组件和第一导流板，热面陶瓷板温度升高，冷面陶瓷板温度降低，以进行制冷，在此过程中，当散热组件的外侧温度升高时，散热组件发生膨胀，第一导流板与热面陶瓷板之间间距减小，第二导流板与冷面陶瓷板之间间距减小， 第一缓冲件与第二缓冲件被压缩，以抵销散热组件沿第一方向的变形，进而避免散热组件被第一导流板与第二导流板压溃，当散热组件的外侧温度降低时，散热组件发生收缩，第一导流板与热面陶瓷板之间间距增大，第二导流板与冷面陶瓷板之间间距增大，第一缓冲件与第二缓冲件被拉伸，以抵销散热组件沿第一方向的变形，进而防止散热组件与第一导流板和第二导流板分离，综上所述，上述半导体制冷片，通过设置第一缓冲件与第二缓冲件，以使外部环境如何变化，散热组件始终同第一导流板与第二导流板紧密连接，进而使得电流得以顺利自第二导流板依次流经散热组件和第一导流板，提高半导体制冷片使用寿命。

23、本申请还提出一种半导体制冷片制作方法，其特征在于，所述半导体制冷片制作方法包括：

24、提供热面陶瓷板；

25、于所述热面陶瓷板沿第一方向一侧设置第一缓冲件；

26、于所述第一缓冲件背离所述热面陶瓷板一侧设置第一导流板；

27、于所述第一导流板背离所述第一缓冲件一侧设置散热组件；

28、于所述散热组件背离所述第一导流板一侧设置第二导流板；

29、于所述第二导流板背离所述散热组件一侧设置第二缓冲件；

30、于所述第二缓冲件背离所述第二导流板一侧设置冷面陶瓷板。

31、本实施例中，半导体制冷片制作方法工作时，电流自第二导流板流入，依次流经散热组件和第一导流板，热面陶瓷板温度升高，冷面陶瓷板温度降低，以进行制冷，在此过程中，当散热组件的外侧温度升高时，散热组件发生膨胀，第一导流板与热面陶瓷板之间间距减小，第二导流板与冷面陶瓷板之间间距减小， 第一缓冲件与第二缓冲件被压缩，以抵销散热组件沿第一方向的变形，进而避免散热组件被第一导流板与第二导流板压溃，当散热组件的外侧温度降低时，散热组件发生收缩，第一导流板与热面陶瓷板之间间距增大，第二导流板与冷面陶瓷板之间间距增大，第一缓冲件与第二缓冲件被拉伸，以抵销散热组件沿第一方向的变形，进而防止散热组件与第一导流板和第二导流板分离，综上所述，上述半导体制冷片制作方法，通过设置第一缓冲件与第二缓冲件，以使外部环境如何变化，散热组件始终同第一导流板与第二导流板紧密连接，进而使得电流得以顺利自第二导流板依次流经散热组件和第一导流板，提高半导体制冷片使用寿命。

技术特征：

1.一种半导体制冷片，其特征在于，所述的半导体制冷片包括：

2.根据权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于，所述第一缓冲件（200）与所述第二缓冲件（600）均采用具有弹性的胶体制成。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于，所述散热组件（400）包括于所述第一导流板（300）上间隔设置的p型半导体（410）与n型半导体（420），所述p型半导体（410）连接所述第一导流板（300）与所述第二导流板（500），所述n型半导体（420）与所述第一导流板（300）背离所述第一缓冲件（200）一侧连接。

4.根据权利要求3所述的半导体制冷片，其特征在于，所述第一导流板（300）包括第一金属层（310）、第二金属层（320）和第三金属层（330），所述第一金属层（310）与所述热面陶瓷板（100）连接，所示第二金属层（320）与所述第一金属层（310）背离所述热面陶瓷板（100）一侧连接，所述第三金属层（330）与所述第二金属层（320）背离所述第一金属层（310）一侧连接。

5.根据权利要求4所述的半导体制冷片，其特征在于，所述第二导流板（500）包括第四金属层（510）、第五金属层（520）和第六金属层（530），所述第四金属层（510）与所述冷面陶瓷板（700）连接，所述第五金属层（520）与所述第四金属层（510）背离所述冷面陶瓷板（700）一侧连接，所述第六金属层（530）与所述第五金属层（520）背离所述第四金属层（510）一侧连接。

6.根据权利要求5所述的半导体制冷片，其特征在于，所述第一金属层（310）沿所述第一方向在所述热面陶瓷板（100）上的投影与所述第二金属层（320）沿所述第一方向在所述热面陶瓷板（100）上的投影重合，所述第二金属层（320）沿所述第一方向在所述热面陶瓷板（100）上的投影与所述第三金属层（330）沿所述第一方向在所述热面陶瓷板（100）上的投影重合；

7.根据权利要求3所述的半导体制冷片，其特征在于，所述的半导体制冷片还包括连接组件（800），所述连接组件（800）包括第一连接件（810）与第二连接件（820），所述第一连接件（810）位于所述第一导流板（300）与所述散热组件（400）之间，所述第二连接件（820）位于所述散热组件（400）与所述第二导流板（500）之间；

8.根据权利要求3-7任一项中所述的半导体制冷片，其特征在于，所述的半导体制冷片还包括多个所述第一导流板（300）、多个所述散热组件（400）和多个第二导流板（500）；

9.根据权利要求8所述的半导体制冷片，所述第一曲线（210）为s形曲线。

10.一种半导体制冷片制作方法，其特征在于，所述半导体制冷片制作方法包括：

技术总结本申请涉及一种半导体制冷片，一种半导体制冷片包括：热面陶瓷板，第一缓冲件设于热面陶瓷板沿第一方向的一侧，第一方向为热面陶瓷板的厚度方向，第一导流板设于第一缓冲件背离热面陶瓷一侧，散热组件设于第一导流板背离第一缓冲件一侧，第二导流板设于散热组件背离第一导流板一侧，第二缓冲件设于第二导流板背离散热组件一侧，冷面陶瓷板设于第二缓冲件背离第二导流板一侧。综上所述，上述半导体制冷片，通过设置第一缓冲件与第二缓冲件，以使外部环境如何变化，散热组件始终同第一导流板与第二导流板紧密连接，进而使得电流得以顺利自第二导流板依次流经散热组件和第一导流板，提高半导体制冷片使用寿命。技术研发人员：王旭飞,陆建辉受保护的技术使用者：铋盛半导体（深圳）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/23