电路板、球栅阵列封装模组及电子设备的制作方法

本发明涉及印刷电路板加工，尤其涉及一种电路板、球栅阵列封装模组及电子设备。

背景技术：

1、球栅阵列(ball grid array,简称bga)封装是在封装体基板的底部制作阵列，焊球作为电路的i/o端与印刷线路板互接，可以提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚。

2、近年来，随着半导体工艺的发展，bga芯片朝着引脚间距越来越小，引脚数量越来越多，扇出走线越来越密的方向发展。目前，现有高密bga区域扇出方法为，首先，将通孔打在bga的引脚上，此时，通孔也完全打在bga背面滤波电容焊盘上，然后，采用电镀塞孔，以提高电路板的可靠性和稳定性，增加电路板的耐久性。

3、然而，这种传统的球栅阵列封装结构中的电路板，具有较高的生产成本。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电路板、球栅阵列封装模组及电子设备，省去了电镀填孔步骤，可以有效降低生产成本。

2、第一方面，本发明提供了一种电路板，电路板具有呈阵列排布的多个管脚，以及与管脚对应设置的多个导电过孔，且导电过孔贯穿电路板，其中，导电过孔的孔盘与其对应的管脚相切设置。

3、如上述的电路板，导电过孔的中心与对应的管脚在第一方向上具有倾斜夹角。

4、如上述的电路板，导电过孔的中心与对应的管脚在第一方向上的倾斜夹角为45°～60°。

5、如上述的电路板，导电过孔与相邻不同网络属性的管脚之间的中心间距大于5mil。

6、如上述的电路板，导电过孔与相邻不同网络属性的管脚之间的中心间距大于5mil小于5.4mil；和/或，相邻管脚的中心间距为30～37mil。

7、如上述的电路板，电路板背离管脚的一侧具有多个焊盘组；焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘与多个导电过孔中的一个相切设置，第二焊盘与导电过孔中的另一个相切设置。

8、如上述的电路板，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的至少一个的轮廓形状为多边形，且多边形的边数大于或等于5。

9、如上述的电路板，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的至少一个的轮廓形状为八边形。

10、第二方面，本发明提供了一种球栅阵列封装模组，包括基板、芯片和上述的电路板，芯片设置在基板上，电路板设置在基板的背离芯片一侧。

11、第三方面，本发明提供了一种电子设备，包括上述的电路板和球栅阵列封装模组。

12、本发明提供的电路板，具有呈阵列排布的多个管脚以及与管脚对应设置的多个导电过孔，导电过孔贯穿电路板，其中，导电过孔的孔盘与其对应的管脚相切设置。由此可见，本申请通过采用将管脚设计成阵列排列的形式，并将管脚与导电过孔的孔盘相切，避免因电路板走线空间变小导致在电路板的管脚处打孔，从而造成在后续工艺流程中，需要进行电镀填孔操作，这样，在提高电路板上各器件密度的同时，保证电路板的性能，降低电路板的工艺成本。

13、本发明提供的球栅阵列封装模组及电子设备具有与上述实施例提供的电路板相同的有益效果，在此不再赘述。

14、本发明提供的一种电路板、球栅阵列封装模组及电子设备的构造以及它的其他发明目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板具有呈阵列排布的多个管脚，以及与所述管脚对应设置的多个导电过孔，且所述导电过孔贯穿所述电路板，其中，所述导电过孔的孔盘与其对应的所述管脚相切设置。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电过孔的中心与对应的所述管脚在第一方向上具有倾斜夹角。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述导电过孔的中心与对应的所述管脚在第一方向上的所述倾斜夹角为45°～60°。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述导电过孔与相邻不同网络属性的所述管脚之间的中心间距大于5mil。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述导电过孔与相邻不同网络属性的所述管脚之间的中心间距大于5mil小于5.4mil；

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板背离所述管脚的一侧具有多个焊盘组；所述焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与多个所述导电过孔中的一个相切设置，所述第二焊盘与多个所述导电过孔中的另一个相切设置。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的至少一个的轮廓形状为多边形，且所述多边形的边数大于或等于5。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的至少一个的轮廓形状为八边形。

9.一种球栅阵列封装模组，其特征在于，包括基板、芯片和如权利要求1-8中任一项所述的电路板，所述芯片设置在所述基板上，所述电路板设置在所述基板的背离所述芯片一侧。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-8中任一项所述的电路板；或者，如权利要求9所述的球栅阵列封装模组。

技术总结本发明提供一种电路板、球栅阵列封装模组及电子设备，涉及印刷电路板加工技术领域，用于解决电路板生产工艺流程长，生产成本较高的问题，电路板具有呈阵列排布的多个管脚以及与管脚对应设置的多个导电过孔，导电过孔贯穿电路板，其中，导电过孔的孔盘与其对应设置的管脚相切设置。球栅阵列封装模组包括基板、芯片和上述电路板，芯片贴装在基板上，上述电路板设置在基板的背离芯片一侧。本发明提供的电路板、球栅阵列封装模组及电子设备，可以有效降低生产成本。技术研发人员：陈旭逃受保护的技术使用者：上海芯希信息技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29