一种PTFE台阶板溢胶改善工艺的制作方法

本申请涉及pcb加工，特别涉及一种ptfe台阶板溢胶改善工艺、装置和计算机设备。

背景技术：

1、ptfe线路板常用于高频通信设备、无线网络产品、卫星通信系统、雷达系统、航空航天设备、医疗电子设备等需要高性能和高温稳定性的领域。高频和数字化要求基材应具有非常低的电能损耗、恒定的介电常数和非常精确的厚度公差。聚四氟乙烯层压板有着所要求的这一切特性，并且在很多应用方面提供优异的功能。

2、目前ptfe材料的台阶板因采用罗杰斯4450pp，溢胶严重，除胶困难，影响板件品质，需要在保障加工效率的情况下对溢胶状况进行改善。

技术实现思路

1、本申请的主要目的为提供一种ptfe台阶板溢胶改善工艺，旨在解决上述背景技术中提出的问题。

2、本申请提出一种ptfe台阶板溢胶改善工艺，包括以下步骤：

3、s1，在上芯板和光板上均加工出r1尺寸的通孔a；

4、s2，在pp片上加工出r2尺寸的通孔b，通孔a的尺寸大于通孔b；

5、s4，将上芯板、pp片、光板、pp片和下芯板从上至下依次叠合，形成预叠板，使通孔a和通孔b对齐，在预叠板上形成台阶槽；

6、s5，在缓冲板上加工出r1尺寸的通孔c；

7、s6，在ptfe板的一侧面加工出垫片，形成垫片板，垫片的形状与通孔a的形状相适配，垫片的厚度大于等于台阶槽的深度h1和缓冲板的厚度h1之和，小于等于h1+h2+0.1mm；

8、s7，将垫片板和缓冲板从上至下依次铺设于预叠板的顶部，使垫片板一侧的垫片穿过通孔c，并插入台阶槽内

9、s8，对垫片板、缓冲板和预叠板进行压合；

10、s9，移出垫片板和缓冲板，完成ptfe台阶板的加工。

11、作为优选，通孔b的尺寸比通孔a单边大于等于0.3mm，小于等于0.5mm。

12、作为优选，垫片上设置有导流孔，导流孔的一端位于垫片的一侧，且导流孔的另一端延伸至垫片板的顶部。

13、作为优选，垫片的侧边的中间设置有导流槽。

14、作为优选，缓冲板包括：

15、双面光滑的钢板，用于压合过程中对垫片板进行均匀支撑；

16、缓冲垫，用于补偿压合过程中垫片突出台阶槽而形成的空隙；以及离型膜，用于压合完成后缓冲板和预叠板的分离。

17、作为优选，缓冲板和预叠板叠合后，缓冲板至少两个相对称方向的侧边突出预叠板的两侧。

18、作为优选，钢板和缓冲垫之间预埋热电偶。

19、作为优选，垫片板、缓冲板和预叠板压合时，上侧压盘的初始温度大于下侧压盘的初始温度。

20、作为优选，缓冲板移出后可重复利用于s7的步骤中。

21、作为优选，垫片板通过cnc加工成型。

22、本申请的有益效果为：本发明采用垫片板在ptfe台阶板压合加工之前，堵住台阶槽，能够起到明显改善流胶溢出的情况，且垫片板方便取出，易于后续加工步骤的进行。

技术特征：

1.一种ptfe台阶板溢胶改善工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的ptfe台阶板溢胶改善工艺，其特征在于，所述通孔b的尺寸比所述通孔a单边大于等于0.3mm，小于等于0.5mm。

3.根据权利要求1所述的ptfe台阶板溢胶改善工艺，其特征在于，所述垫片上设置有导流孔，所述导流孔的一端位于所述垫片的一侧，且所述导流孔的另一端延伸至所述垫片板的顶部。

4.根据权利要求1所述的ptfe台阶板溢胶改善工艺，其特征在于，所述垫片的侧边的中间设置有导流槽。

5.根据权利要求1所述的ptfe台阶板溢胶改善工艺，其特征在于，所述缓冲板包括：

6.根据权利要求5所述的ptfe台阶板溢胶改善工艺，其特征在于，所述缓冲板和所述预叠板叠合后，所述缓冲板的至少两个相对称方向的侧边突出所述预叠板的两侧。

7.根据权利要求5所述的ptfe台阶板溢胶改善工艺，其特征在于，所述钢板和缓冲垫之间预埋热电偶。

8.根据权利要求1所述的ptfe台阶板溢胶改善工艺，其特征在于，所述垫片板、所述缓冲板和所述预叠板压合时，上侧压盘的初始温度大于下侧压盘的初始温度。

9.根据权利要求1所述的ptfe台阶板溢胶改善工艺，其特征在于，所述缓冲板移出后可重复利用于所述s7的步骤中。

10.根据权利要求1所述的ptfe台阶板溢胶改善工艺，其特征在于，所述垫片板通过cnc加工成型。

技术总结本申请涉及PCB加工技术领域，具体公开了一种PTFE台阶板溢胶改善工艺，包括以下步骤：S1，在上芯板和光板上均加工出R1尺寸的通孔a；S2，在PP片上加工出R2尺寸的通孔b；S4，叠合；S5，在缓冲板上加工出R1尺寸的通孔c；S6，在PTFE板的一侧面加工出垫片，形成垫片板；S7，将所述垫片板和所述缓冲板从上至下依次铺设于预叠板的顶部，使所述垫片板一侧的所述垫片穿过所述通孔c，并插入所述台阶槽内；S8，压合，S9，移出所述垫片板和所述缓冲板，本发明采用垫片板在PTFE台阶板压合加工之前，堵住台阶槽，能够起到明显改善流胶溢出的情况，且垫片板方便取出。技术研发人员：万应琪,宋振武,祝小华,袁秋怀,谢洪涛受保护的技术使用者：深圳市强达电路股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29