一种芯片承载安装系统及其安装方法与流程

本发明涉及芯片安装，尤其涉及一种芯片承载安装系统及其安装方法。

背景技术：

1、集成芯片是现代数字集成芯片主要使用cmos工艺制造的。cmos器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，cmos器件需要电源提供瞬时功率，高速cmos器件的动态功率要求超过同类双极性器件。

2、集成芯片由于强大的功率，在进行使用时，产生的热量是巨大的，若不及时进行处理热量，会影响集成芯片的性能，故而常会在集成芯片的上方设置有散热风扇来解决该问题，现有的集成芯片与电路板之间的连接主要通过引脚的焊接，安装有散热风扇的情况下，引脚的焊接强度决定集成芯片是否能使用，直接焊接的方式，使得集成芯片不均匀减震的效果，并且引脚在与电路板通孔进行焊接时，需要将引脚与通孔定位，在此过程中还需要提前对引脚进行校正，安装十分的繁琐，在进行引脚焊接时，还需要避免串焊的情况出现，基于此，现提出一种芯片承载安装系统及其安装方法。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中引脚的焊接强度决定集成芯片是否能使用，直接焊接的方式，使得集成芯片不均匀减震的效果，并且引脚在与电路板通孔进行焊接时，需要将引脚与通孔定位，在此过程中还需要提前对引脚进行校正，安装十分的繁琐，在进行引脚焊接时，还需要避免串焊的情况出现的问题，而提出的一种芯片承载安装系统及其安装方法，其通过在承载系统上设置紧固锥形套筒和定位环，在安装过程中，利用电路板通孔实现对紧固锥形套筒的挤压变形，实现对处在其中的集成电路引脚的固定，并在焊接过程中焊膏会顺着定位套环底部组成紧固锥形套筒的扇形导电件之间空隙流入到电路板通孔内，实现将电路板电路、引脚定位件和芯片引脚之间的焊接，保证焊接质量。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种芯片承载安装系统及其安装方法，包括芯片承载系统主体，所述芯片承载系统主体包括与集成芯片相适配的承载框体，所述承载框体内部设置有对集成芯片进行定位的安装框体，所述承载框体通过粘贴贴片固定设置在电路板上，所述承载框体设置有多个减震换热条；

4、所述承载框体上设置有对集成芯片进行散热的置空散热通道；

5、所述承载框条外侧壁四周设置有与集成芯片引脚相适配的引脚定位件，相邻的两个定位件之间设置有引脚矫正件。

6、优选地，所述引脚定位件包括定位套环，所述定位套环底部固定连接有紧固锥形套筒，所述定位套环侧壁通过绝缘支杆连接有球形连接件，所述承载框条上开设有与球形连接件相适配的连接球槽。

7、优选地，所述紧固锥形套筒由多个与定位套环连接的扇形导电件组成。

8、优选地，所述引脚矫正件包括矫正基座，所述矫正基座顶部固定设置有梯形矫正块，所述绝缘支杆两侧呈倾斜设置，与梯形矫正块相适配；

9、所述承载框体外侧壁开设有竖直滑槽，所述矫正基座侧壁固定连接有t型块，所述t型块端部处在竖直滑槽内进行上下滑动。

10、优选地，所述减震换热条呈波浪状设置，其厚度与粘贴贴片的厚度一致，所述减震换热条为多个，均匀固定设置在承载框条底部，与集成芯片相接触。

11、优选地，所述粘贴贴片为四个，分别设置在承载框体四角。

12、一种芯片承载安装系统的安装方法，包括以下步骤：

13、s1、承载组合：在集成芯片的引脚加工时，将集成芯片与承载框体进行组合，将集成芯片的引脚对应设置在承载框体上四周的定位套环内，完成承载框体的组合；

14、s2、引脚矫正：将承载有集成芯片的承载框体向下放置在工作面上，压力作用会使得底部最低处的矫正基座受到向上的挤压，挤压带动梯形矫正块向上移动，梯形矫正块向上移动，会将绝缘支杆进行挤压成均匀分布的状态，与之连接的定位套环会实现将引脚进行矫正，使其相邻之间距离均等，均匀分布；

15、s3、承载安装：将承载框体对应电路板的预定位置，将承载框体向下移动，通过粘贴贴片实现承载框体与电路板的牢固安装，并将承载框体四周设置的紧固锥形套筒，插入到对应引脚在电路板上的引脚通孔位置；

16、s4、引脚焊接：将焊接锡膏对应定位套环位置将引脚与定位套环进行焊接，焊接过程中，锡膏会定位套环底部的紧固锥形套筒流入到电路板通孔内，实现将电路板电路、引脚定位件和芯片引脚之间的焊接，实现安装。

17、相比现有技术，本发明的有益效果为：

18、1、本发明通过在集成芯片与电路板之间设置承载系统，在集成芯片与承载结构进行组合时，能实现对集成芯片的定位和其上的引脚的矫正效果，在将承载系统与电路板进行安装时，能通过承载结构实现与电路板之间的散热减震连接，并能通过紧固锥形套筒实现引脚的准确快速焊接。

19、2、本发明通过在承载系统上设置紧固锥形套筒和定位环，在安装过程中，利用电路板通孔实现对紧固锥形套筒的挤压变形，实现对处在其中的集成电路引脚的固定，并在焊接过程中焊膏会顺着定位套环底部组成紧固锥形套筒的扇形导电件之间空隙流入到电路板通孔内，实现将电路板电路、引脚定位件和芯片引脚之间的焊接，保证焊接质量。

技术特征：

1.一种芯片承载安装系统，包括芯片承载系统主体，其特征在于，所述芯片承载系统主体包括与集成芯片相适配的承载框体(1)，所述承载框体(1)内部设置有对集成芯片进行定位的安装框体(2)，所述承载框体(1)通过粘贴贴片(3)固定设置在电路板上，所述承载框体(1)设置有多个减震换热条(4)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片承载安装系统，其特征在于，所述引脚定位件包括定位套环(6)，所述定位套环(6)底部固定连接有紧固锥形套筒(7)，所述定位套环(6)侧壁通过绝缘支杆(8)连接有球形连接件(9)，所述承载框条上开设有与球形连接件(9)相适配的连接球槽。

3.根据权利要求2所述的一种芯片承载安装系统，其特征在于，所述紧固锥形套筒(7)由多个与定位套环(6)连接的扇形导电件组成。

4.根据权利要求3所述的一种芯片承载安装系统，其特征在于，所述引脚矫正件包括矫正基座(10)，所述矫正基座(10)顶部固定设置有梯形矫正块(11)，所述绝缘支杆(8)两侧呈倾斜设置，与梯形矫正块(11)相适配；

5.根据权利要求1所述的一种芯片承载安装系统，其特征在于，所述减震换热条(4)呈波浪状设置，其厚度与粘贴贴片(3)的厚度一致，所述减震换热条(4)为多个，均匀固定设置在承载框条底部，与集成芯片相接触。

6.根据权利要求1所述的一种芯片承载安装系统，其特征在于，所述粘贴贴片(3)为四个，分别设置在承载框体(1)四角。

7.基于权利要求1-6所述的一种芯片承载安装系统的安装方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结本发明公开了一种芯片承载安装系统及其安装方法，属于芯片安装技术领域，包括芯片承载系统主体，芯片承载系统主体包括承载框体，承载框体内部设置有对集成芯片进行定位的安装框体，承载框体设置有多个减震换热条。本发明通过在集成芯片与电路板之间设置承载系统，在集成芯片与承载结构进行组合时，能实现对集成芯片的定位和其上的引脚的矫正效果，在将承载系统与电路板进行安装时，能通过承载结构实现与电路板之间的散热减震连接，并能通过紧固锥形套筒实现引脚的准确快速焊接，通过在承载系统上设置紧固锥形套筒和定位环，在安装过程中，利用电路板通孔实现对紧固锥形套筒的挤压变形，实现对处在其中的集成电路引脚的固定。技术研发人员：周建业,钟江,危功辉受保护的技术使用者：深圳市同和光电科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29