振动器件的制作方法

本发明涉及振动器件。

背景技术：

1、专利文献1记载了如下的温度补偿石英振荡器：在ic芯片内具备温度传感器、温度补偿电路和多个输出缓存器，从成为与能够进行导通/断开控制的输出缓存器的输出相反相位的石英连接端子观察，将该输出缓存器的输出端子配置在比不进行导通/断开控制的输出缓存器的输出端子远的位置。根据专利文献1记载的温度补偿石英振荡器，振荡频率成分向振荡电路侧的进入变小，能够抑制伴随输出缓存器的导通/断开控制的振荡频率变动。

2、专利文献1：日本特开2012-156977号公报

3、但是，在专利文献1记载的温度补偿石英振荡器中，在切换输出缓存器的接通/断开而输出缓存器的发热量急剧变化的情况下，ic内部的温度传感器迅速地检测温度变化，与此相对，与ic芯片分体的振子的温度变化延迟，因此，温度补偿可能产生误差而使振荡频率变动。

技术实现思路

1、本发明的振动器件的一个方式包括：振子；以及电路装置，其与所述振子分离地配置，所述电路装置具有：驱动电路，其驱动所述振子；温度传感器，其生成与检测出的温度对应的温度信号；温度补偿电路，其基于所述温度信号而对所述振子的驱动状态的温度特性进行补偿；热源电路，其以第1状态或者消耗电流与所述第1状态不同的第2状态进行工作；以及瞬态响应补偿电路，其在所述热源电路的所述第1状态与所述第2状态切换时，对所述温度传感器检测的温度的瞬态响应与所述振子的温度的瞬态响应之差进行补偿。

技术特征：

1.一种振动器件，其特征在于，其包括：振子；以及电路装置，其与所述振子分离地配置，

2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，

4.根据权利要求2所述的振动器件，其中，

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的振动器件，其中，

6.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

7.根据权利要求6所述的振动器件，其中，

8.根据权利要求7所述的振动器件，其中，

9.根据权利要求8所述的振动器件，其中，

10.根据权利要求8所述的振动器件，其中，

技术总结振动器件。即使热源电路的发热量急剧变化也能高精度地进行温度补偿。振动器件包括：振子；以及电路装置，其与所述振子分离地配置，所述电路装置具有：驱动电路，其驱动所述振子；温度传感器，其生成与检测出的温度对应的温度信号；温度补偿电路，其基于所述温度信号而对所述振子的驱动状态的温度特性进行补偿；热源电路，其以第1状态或者消耗电流与所述第1状态不同的第2状态进行工作；以及瞬态响应补偿电路，其在所述热源电路的所述第1状态与所述第2状态切换时，对所述温度传感器检测的温度的瞬态响应与所述振子的温度的瞬态响应之差进行补偿。技术研发人员：田中敦嗣受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/29