一种PCB厚铜板的制作方法与流程

本发明涉及pcb板生产，具体涉及一种pcb厚铜板的制作方法。

背景技术：

1、由于pcb行业产品的高速发展，在产品设计要求方面，pcb的厚铜板也随之在不断提高。当pcb为厚铜板时，pcb板面上的厚铜区与无铜区相差厚度在0.9以上，此时在压合pp半固化层时，会导致pp产生缺胶、pp产生气泡的问题。

2、厚铜部分温度较高，导致整块板温度上升，以致pcb板上的油墨受高温影响发生变色的问题。对于此问题，现有技术仅通过调整pp半固化层胶量来克服此问题，但是精确控制pp半固化层胶量存在一定的控制难度，并不能有效地解决此问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种pcb厚铜板的制作方法，该pcb厚铜板的制作方法能够有效地提高厚铜pcb的压合质量，具有容易操作、成本低的优点。

2、为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

3、提供pcb厚铜板的制作方法，包括以下步骤：

4、pcb芯板板面铜厚标记为h铜，判断是否h铜≥h设，所述h设为铜厚阈值，若h铜≥h设，则进行以下步骤：

5、在下层pcb芯板板面设置pp半固化层，随后在pcb芯板的阻焊层上增加pp不流胶光板，使得pp不流胶光板压合在所述阻焊层上的pp半固化层上；

6、在所述下层pcb芯板板面叠放上层pcb芯板，升温压合，制得pcb厚铜板；

7、若h铜小于h设，则在下层pcb芯板板面设置pp半固化层，随后在所述下层pcb芯板板面叠放上层pcb芯板，升温压合，制得pcb厚铜板。

8、在一些实施方式中，所述h设为4oz～7oz。

9、在一些实施方式中，所述pp不流胶光板压合在所述阻焊层上的pp半固化层的步骤包括：

10、在相邻pcb芯板之间叠放牛皮纸，并使相邻pcb芯板对齐，对叠放有牛皮纸的多层芯板进行压合，使pp不流胶光板压合在所述阻焊层上的pp半固化层上。

11、在一些实施方式中，所述pp不流胶光板和所述pp半固化层锣板后再进行叠放。

12、在一些实施方式中，所述升温压合的步骤包括：

13、第一步程式为：在真空环境下，加压压力90～110psi，保持时间0min，温度为100～180℃；

14、第二步程式为：在真空环境下，加压压力350～500psi，保持时间1～5min，温度为100～180℃；

15、第三步程式为：在真空环境下，加压压力350～500psi，保持时间6～7min，温度为150～190℃；

16、第四步程式为：在真空环境下，加压压力350～500psi，保持时间35～60min，温度为200～220℃；

17、第五步程式为：在真空环境下，加压压力350～500psi，保持时间35～60min，温度为150～210℃；

18、第六步程式为：在真空环境下，加压压力350～500psi，保持时间40～65min，温度为150～210℃；

19、第七步程式为：在非真空环境下，加压压力150～250psi，保持时间10～15min，温度为150～180℃；

20、第八步程式为：在非真空环境下，加压压力90～110psi，保持时间8～12min，温度为110～140℃。

21、在一些实施方式中，所述升温压合的步骤包括：

22、第一步程式为：在真空环境下，加压压力100psi，保持时间0min，温度为140℃；

23、第二步程式为：在真空环境下，加压压力420psi，保持时间2min，温度为140℃；

24、第三步程式为：在真空环境下，加压压力420psi，保持时间5min，温度为170℃；

25、第四步程式为：在真空环境下，加压压力420psi，保持时间40min，温度为220℃；

26、第五步程式为：在真空环境下，加压压力420psi，保持时间45min，温度为206℃；

27、第六步程式为：在真空环境下，加压压力420psi，保持时间60min，温度为205℃；

28、第七步程式为：在非真空环境下，加压压力200psi，保持时间12min，温度为160℃；

29、第八步程式为：在非真空环境下，加压压力100psi，保持时间10min，温度为140℃。

30、在一些实施方式中，所述升温压合的升温速率2.5℃/min。

31、本发明一种pcb厚铜板的制作方法的有益效果：

32、本发明的pcb厚铜板的制作方法，对于具有厚铜的pcb板，当在pcb芯板上的阻焊层位置放置了pp半固化层后再增加一层pp不流胶光板，pp不流胶光板能有效地减少阻焊层与厚铜之间的厚度差，从而减少缺胶和气泡的问题。并且不流胶pp能起到散热的作用，避免厚铜导致pcb热量聚集影响pcb板功能以及高温油墨变色的问题，同时不流胶pp具有较好的绝缘性，避免厚铜电气导致容易击穿板层的问题；此外，不流胶pp在后续升温压合中能溶解为pp胶起到粘结相邻芯板的作用。

技术特征：

1.一种pcb厚铜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的pcb厚铜板的制作方法，其特征在于，所述h设为4oz～7oz。

3.根据权利要求1所述的pcb厚铜板的制作方法，其特征在于，所述pp不流胶光板压合在所述阻焊层上的pp半固化层的步骤包括：

4.根据权利要求1所述的pcb厚铜板的制作方法，其特征在于，所述pp不流胶光板和所述pp半固化层锣板后再进行叠放。

5.根据权利要求1所述的pcb厚铜板的制作方法，其特征在于，所述升温压合的步骤包括：

6.根据权利要求1所述的pcb厚铜板的制作方法，其特征在于，所述升温压合的步骤包括：

7.根据权利要求5或6所述的pcb厚铜板的制作方法，其特征在于，所述升温压合的升温速率2.5℃/min。

技术总结本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB厚铜板的制作方法，包括以下步骤：PCB芯板板面铜厚标记为H<subgt;铜</subgt;，判断是否H<subgt;铜</subgt;≥H<subgt;设</subgt;，H<subgt;设</subgt;为铜厚阈值，若H<subgt;铜</subgt;≥H<subgt;设</subgt;，则进行以下步骤：在下层PCB芯板板面设置PP半固化层，随后在PCB芯板的阻焊层上增加PP不流胶光板，使得PP不流胶光板压合在阻焊层上的PP半固化层上；在下层PCB芯板板面叠放上层PCB芯板，升温压合，制得PCB厚铜板；若H<subgt;铜</subgt;小于H<subgt;设</subgt;，则在下层PCB芯板板面设置PP半固化层，随后在下层PCB芯板板面叠放上层PCB芯板，升温压合，制得PCB厚铜板，该制作方法能够有效地提高厚铜PCB的压合质量，具有容易操作、成本低的优点。技术研发人员：曾军,邱东,陈洋受保护的技术使用者：九江明阳电路科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/7/29