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板式工业控制器的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-02 12:47:37

本技术涉及计算机硬件,尤其涉及一种板式工业控制器。

背景技术:

1、工控主板是应用于工业场合的主板,被工业电脑所采用,具体安装在机箱、电气柜等设备内,然后与外端输出设备通过数据通信线缆进行连接,起到控制设备的运行或停止的指挥作用,故也将工控主板称为板式工业控制器。

2、经检索,专利公开号为cn112788911a的专利,公开了“一种单板点式工控主板”,其包括连接架和散热单体,所述散热单体有多个,多个所述散热单体之间具有间隙,所述连接架和多个所述散热单体通过弹性连接件分别连接,多个所述散热单体可相对所述连接架分别上下浮动,所述连接架上还设置有安装孔,所述安装孔用于供紧固件穿过而将所述连接架与发热元件所在的电路板连接。该散热结构包括设置有多个芯片的电路板和所述散热器,使得发热元件和散热器之间的间隙很小,可以减少温度损失,提高散热效能。

3、现有技术中,通常会在工控主板的芯片上设置散热片帮助芯片进行散热,散热片通常通过螺钉与工控主板连接或者与安装架连接,但是,现有工控主板上安装有多个芯片,且不同芯片的厚度不同,而在安装不同厚度的芯片时,人员通常难以控制螺钉的旋紧程度,若旋紧过度,时常发生散热片将芯片压损的情况,若旋紧程度不足,则散热片与芯片接触不良,导致热量传递的效果欠佳。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种板式工业控制器,该板式工业控制器可以适应不同厚度的芯片进行安装,扩大了整体的适用范围,也改善了芯片与散热片之间的热量传递效果,从而提高了散热效率。

2、为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种板式工业控制器,包括:安装有芯片的主板本体,位于所述芯片的上方且对称设置有一安装条,且在所述安装条与芯片之间设置有一散热片;

3、所述安装条的两端分别通过一紧固件与主板本体连接,且在此安装条的底部且沿其长度方向间隔安装有若干个支撑块,所述支撑块转动连接有两个抵接块,且在两个抵接块之间设置有一弹性件,当所述弹性件处于自然状态时,两个所述抵接块之间形成一夹角。

4、上述技术方案中进一步改进的方案如下:

5、1. 上述方案中,位于两个抵接块设置有一与支撑块固定连接的定位杆,所述散热片开设有一供定位杆贯穿的定位孔。

6、2. 上述方案中,当所述弹性件处于自然状态时,两个所述抵接块之间的距离大于定位孔的直径。

7、3. 上述方案中,所述定位杆开设有一通孔,所述弹性件贯穿通孔将两个抵接块连接。

8、4. 上述方案中,所述抵接块的下端端面为弧形面。

9、5. 上述方案中,所述夹角为90°~160°。

10、6. 上述方案中,所述散热片与芯片之间填充有导热膏。

11、7. 上述方案中,所述散热片的上表面设置有若干个鳍片。

12、由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

13、本实用新型板式工业控制器,其将散热片安装在安装条与芯片之间,安装条的两端分别通过一紧固件与主板本体连接,且在此安装条的底部且沿其长度方向间隔安装有若干个支撑块,支撑块转动连接有两个抵接块,且在两个抵接块之间设置有一弹性件,通过安装条与主板本体连接,且在安装条与主板本体上的芯片之间设置散热片,并通过安装条底部的两个抵接板按压散热片,可以实现散热片与芯片的弹性接触,避免了散热片与芯片硬性挤压导致芯片损坏的情况,也可以适应不同厚度的芯片并维持散热片与芯片之间的紧密接触,扩大了整体的适用范围,也改善了芯片与散热片之间的热量传递效果,从而提高了散热效率。

技术特征:

1.一种板式工业控制器,包括:安装有芯片(2)的主板本体(1),其特征在于:位于所述芯片(2)的上方且对称设置有一安装条(8),且在所述安装条(8)与芯片(2)之间设置有一散热片(10);

2.根据权利要求1所述的板式工业控制器,其特征在于:位于两个抵接块(6)设置有一与支撑块(7)固定连接的定位杆(3),所述散热片(10)开设有一供定位杆(3)贯穿的定位孔(11)。

3.根据权利要求2所述的板式工业控制器,其特征在于:当所述弹性件(5)处于自然状态时,两个所述抵接块(6)之间的距离大于定位孔(11)的直径。

4.根据权利要求2所述的板式工业控制器,其特征在于:所述定位杆(3)开设有一通孔(4),所述弹性件(5)贯穿通孔(4)将两个抵接块(6)连接。

5.根据权利要求1所述的板式工业控制器,其特征在于:所述抵接块(6)的下端端面为弧形面。

6.根据权利要求1所述的板式工业控制器,其特征在于:所述夹角为90°~160°。

7.根据权利要求1所述的板式工业控制器,其特征在于:所述散热片(10)与芯片(2)之间填充有导热膏(13)。

8.根据权利要求1所述的板式工业控制器,其特征在于:所述散热片(10)的上表面设置有若干个鳍片(12)。

技术总结本技术公开一种板式工业控制器,包括:安装有芯片的主板本体,位于芯片的上方且对称设置有一安装条,且在安装条与芯片之间设置有一散热片,安装条的两端分别通过一紧固件与主板本体连接,且在此安装条的底部且沿其长度方向间隔安装有若干个支撑块,支撑块转动连接有两个抵接块,且在两个抵接块之间设置有一弹性件,当弹性件处于自然状态时,两个抵接块之间形成一夹角,位于两个抵接块设置有一与支撑块固定连接的定位杆,散热片开设有一供定位杆贯穿的定位孔。本技术板式工业控制器可以适应不同厚度的芯片进行安装,扩大了整体的适用范围,也改善了芯片与散热片之间的热量传递效果,从而提高了散热效率。技术研发人员:胡丹龙受保护的技术使用者:苏州匠致电子科技有限公司技术研发日:20231106技术公布日:2024/8/1

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