发光元件的制备方法及显示装置与流程

本申请涉及显示，具体涉及一种发光元件的制备方法及显示装置。

背景技术：

1、led行业成为当今最为活跃的行业之一，led显示屏产品逐渐走进社会生活的各个领域。led通常通过回流焊固定于基板上，回流焊后易结锡珠，并且贴片后检测锡的空鼓及气泡率高，导致led的bonding导通良率低，如何提升发光件的焊接导通良率成为需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种发光元件的制备方法及显示装置，以解决如何提升发光件的焊接导通良率的技术问题。

2、第一方面，本申请提供了一种发光元件的制备方法及显示装置，包括：

3、在承载基板上形成导电线路层，其中，所述导电线路层包括多个绑定部；

4、在多个所述绑定部或多个发光件上涂布焊接材料，形成焊接部；

5、加热所述焊接部，并将所述多个发光件与所述焊接部焊接，使所述多个发光件固定于多个所述绑定部上；

6、向所述焊接部照射预设激光，使所述焊接部融化并实现所述绑定部与所述多个发光件的二次焊接。

7、本申请提供的发光元件的制备方法中，在承载基板上形成导电线路层，在导电线路层上的多个绑定部或多个发光件上涂布焊接材料并形成焊接部，加热焊接部，并将多个发光件与焊接部焊接，使多个发光件固定于多个绑定部上，向焊接部照射预设激光，使焊接部融化并实现绑定部与多个发光件的二次焊接。将发光件先通过回流焊进行焊接再通过激光焊接进行焊接，可以有效地提高发光件与绑定部之间的粘合度，进而提高发光件的焊接导通良率。

8、其中，所述承载基板为玻璃基板。

9、其中，向所述焊接材料照射预设激光，包括：

10、在所述承载基板背离所述发光件的一侧朝向所述焊接部照射预设激光。

11、其中，在多个所述绑定部或多个发光件上涂布焊接材料，形成焊接部，包括；

12、在所述绑定部上设置第一焊接材料，形成第一焊接部，其中，所述第一焊接材料包括锡；

13、在所述第一焊接部的外围设置第二焊接材料，形成第二焊接部，所述第二焊接部环绕所述第一焊接部设置，其中，所述第二焊接材料包括玻璃胶。

14、其中，在所述绑定部上涂布所述第一焊接部，包括：

15、提供第一钢网，其中，所述第一钢网设于所述承载基板上，所述第一钢网的镂空区对应所述绑定部；

16、在所述第一钢网上涂布所述第一焊接材料，部分所述第一焊接材料填充于所述第一钢网的镂空区并设于所述绑定部上，形成所述第一焊接部。

17、其中，在所述第一焊接材料的外围设置所述第二焊接部，包括：

18、提供第二钢网，其中，所述第二钢网的镂空区域对应所述第一焊接部的外周：

19、在所述第二钢网上涂布所述第二焊接材料，部分所述第二焊接材料填充于所述第二钢网的镂空区并设于第一焊接部的外周，形成所述第二焊接部。

20、其中，在多个所述绑定部上涂布焊接材料前，还包括：

21、对所述绑定部进行酸洗蚀刻，形成多个蚀刻槽，其中，所述蚀刻槽的蚀刻深度范围为50μm-100μm。

22、其中，在多个所述绑定部上涂布焊接材料，后，还包括：

23、在所述承载基板上涂布反射层，其中，所述反射层围设所述绑定部。

24、其中，在承载基板上形成导电线路层前，包括：

25、将大板玻璃划分为相邻的面板切割区和发光元件切割区；其中，所述面板切割区包括多个面板区，所述发光元件切割区包括多个发光元件区；

26、对所述发光元件切割区进行切割，获得多个承载基板。

27、第二方面，本申请提供了一种显示装置，所述显示装置包括发光元件，所述发光元件通过所述发光元件的制备方法所制备。

技术特征：

1.一种发光元件的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光元件的制备方法，其特征在于，所述承载基板为玻璃基板。

3.根据权利要求2所述的发光元件的制备方法，其特征在于，向所述焊接材料照射预设激光，包括：

4.根据权利要求1所述的发光元件的制备方法，其特征在于，在多个所述绑定部或多个发光件上涂布焊接材料，形成焊接部，包括；

5.根据权利要求4所述的发光元件的制备方法，其特征在于，在所述绑定部上涂布所述第一焊接部，包括：

6.根据权利要求4所述的发光元件的制备方法，其特征在于，在所述第一焊接材料的外围设置所述第二焊接部，包括：

7.根据权利要求1-6任意一项所述的发光元件的制备方法，其特征在于，在多个所述绑定部上涂布焊接材料前，还包括：

8.根据权利要求1-6任意一项所述的发光元件的制备方法，其特征在于，在多个所述绑定部上涂布焊接材料，后，还包括：

9.根据权利要求1-6任意一项所述的发光元件的制备方法，其特征在于，在承载基板上形成导电线路层前，包括：

10.一种显示装置，其特征在于，包括发光元件，所述发光元件通过权利要求1-9任意一项所述的制备方法所制备。

技术总结本申请提供了一种发光元件的制备方法及显示装置，发光元件的制备方法包括：在承载基板上形成导电线路层，其中，导电线路层包括多个绑定部，在多个绑定部或多个发光件上涂布焊接材料，形成焊接部，加热焊接部，并将多个发光件与焊接部焊接，使多个发光件固定于多个绑定部上，向焊接部照射预设激光，使焊接部融化并实现绑定部与多个发光件的二次焊接。将发光件先通过回流焊进行焊接再通过激光焊接进行焊接，可以有效地提高发光件与绑定部之间的粘合度，进而提高发光件的焊接导通良率。技术研发人员：胡晓刚,叶利丹受保护的技术使用者：惠科股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/1