发光器件的转移方法与流程

本技术涉及显示，特别是涉及一种发光器件的转移方法。

背景技术：

1、随着发光二极管（led）技术的发展，微型发光二极管（micro-led）显示技术将成为下一代具有革命性的技术，micro-led是将传统的led结构进行微小化和矩阵化，并通过驱动背板来实现每一个像素点定址控制和单独驱动的显示技术。由于micro-led技术的亮度、寿命、对比、反应时间等各项指标都强于液晶显示器（lcd）和有机发光二极管显示器（oled），已经被许多产家视为下一代显示技术而开始积极布局。

2、然而，在micro-led产业化过程中面临一个核心技术难题是micro-led元器件的巨量转移（mass transfer）技术，现有技术中，存在难以将大量的micro-led元器件转移到驱动背板上的问题。

技术实现思路

1、本技术主要提供一种发光器件的转移方法，以解决现有技术中难以实现发光器件的巨量转移的问题。

2、为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种发光器件的转移方法，包括：

3、提供微流控转印基板；所述微流控转印基板包括多个像素组；每个所述像素组包括至少三个第一像素单元，所述像素组的第一像素单元环绕一中心点排布；每个所述像素组的一个所述第一像素单元作为第一微流控像素且所述第一微流控像素的表面具有装配槽，其他所述第一像素单元作为第二微流控像素且所述第二微流控像素的表面不具有装配槽；

4、在所述微流控转印基板的所述像素组所在的区域形成含有发光器件的液滴；

5、通过所述像素组的第一像素单元驱动含有发光器件的液滴在所述第一微流控像素和所述第二微流控像素之间来回摆动，或环绕所述中心点旋转，以将所述发光器件装配至所述装配槽；

6、将所述微流控转印基板与驱动背板贴合，使得所述装配槽内的所述发光器件转移至所述驱动背板上。

7、其中，所述在所述微流控转印基板的所述像素组所在的区域形成含有发光器件的液滴的步骤，具体包括：

8、在所述微流控转印基板的每个所述像素组所在的区域形成含有发光器件的液滴；

9、所述通过所述像素组的第一像素单元驱动含有发光器件的液滴在所述第一微流控像素和所述第二微流控像素之间来回摆动，或环绕所述中心点旋转的步骤，具体包括：

10、同时驱动每个所述像素组所在的区域的所述含有发光器件的液滴在所述第一微流控像素和所述第二微流控像素之间来回摆动，或环绕所述中心点旋转。

11、其中，所述微流控转印基板具有转印区以及与所述转印区邻接的液滴生成区；其中，所述在所述微流控转印基板的每个所述像素组所在的区域形成含有发光器件的液滴的步骤，具体包括：

12、控制液滴生成区生成并向所述转印区输送所述含有发光器件的液滴；

13、控制所述含有发光器件的液滴在所述转印区移动至对应的所述像素组所在的区域。

14、其中，每个所述像素组包括四个第一像素单元，同一所述像素组的四个所述第一像素单元排布形成两行两列的二维阵列；多个所述像素组呈二维阵列排布，同一行的所述像素组的所述第一微流控像素位于同一行所述第一像素单元内，同一列的所述像素组的所述第一微流控像素位于同一列所述第一像素单元内；所述微流控转印基板具有转印区以及环绕所述转印区的液滴生成区；多个所述像素组设置于所述转印区；所述液滴生成区具有多个第二像素单元；所述转印区的所有所述第一像素单元和所述液滴生成区的所有所述第二像素单元呈二维阵列排布；

15、其中，所述控制所述含有发光器件的液滴在所述转印区移动至对应的所述像素组所在的区域的步骤，具体包括：

16、控制所述含有发光器件的液滴沿着未设置所述第一微流控像素的同一行所述第一像素单元移动至对应的所述像素组所在的区域，并停留在设置有所述第一微流控像素的同一行所述第一像素单元的所述第二微流控像素上；或，

17、控制所述含有发光器件的液滴沿着未设置所述第一微流控像素的同一列所述第一像素单元移动至对应的所述像素组所在的区域，并停留在设置有所述第一微流控像素的同一列所述第一像素单元的所述第二微流控像素上。

18、其中，所述微流控转印基板仅在所述装配槽的位置透光；所述将所述发光器件装配至所述装配槽的步骤之后，还包括：

19、采用光源照射所述微流控转印基板；

20、相机采集所述微流控转印基板的图像；

21、根据所述相机采集的图像判断所述装配槽内是否装配有所述发光器件。

22、其中，所述根据所述相机采集的图像判断所述装配槽内是否装配有所述发光器件的步骤之后，还包括：

23、通过所述微流控转印基板向未装配有所述发光器件的所述装配槽内补充装配所述发光器件。

24、其中，所述发光器件为发光二极管，所述发光二极管包括本体部和凸出于所述本体部的凸起部，所述凸起部的宽度小于所述装配槽的宽度，所述本体部的宽度大于所述装配槽的宽度；

25、将所述发光器件装配至所述装配槽之后，所述凸起部插设于所述装配槽内，所述本体部突出于所述装配槽。

26、其中，所述发光二极管为垂直结构，包括外延层、位于所述外延层的一侧的第一电极以及位于所述外延层的相对的另一侧的第二电极；所述第二电极包括覆盖所述外延层的第一导电层以及位于所述第一导电层远离所述外延层的表面的第二导电层；其中，所述发光二极管的所述第二导电层形成所述凸起部，其余部分形成所述本体部。

27、其中，所述发光二极管为垂直结构，包括外延层、位于所述外延层的一侧的第一电极、位于所述外延层的相对的另一侧的第二电极，以及位于所述第二电极远离所述外延层的表面的光刻胶层；其中，所述发光二极管的所述光刻胶层形成所述凸起部，其余部分形成所述本体部；

28、所述将所述微流控转印基板与驱动背板贴合，使得所述装配槽内的所述发光器件转移至所述驱动背板上的步骤之后，还包括：去除所述光刻胶层。

29、其中，所述发光二极管为横向结构，包括底衬、设置于所述底衬上的外延层、位于所述外延层上的第一电极和第二电极，以及位于所述底衬远离所述外延层的表面的光刻胶层；其中，所述发光二极管的所述光刻胶层形成所述凸起部，其余部分形成所述本体部；

30、所述将所述微流控转印基板与驱动背板贴合，使得所述装配槽内的所述发光器件转移至所述驱动背板上的步骤之后，还包括：去除所述光刻胶层。

31、本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术公开了一种发光器件的转移方法，包括：提供微流控转印基板；微流控转印基板包括多个像素组，每个像素组包括至少三个第一像素单元，像素组的第一像素单元环绕一中心点排布，每个像素组的一个第一像素单元作为第一微流控像素且第一微流控像素的表面具有装配槽，其他第一像素单元作为第二微流控像素且第二微流控像素的表面不具有装配槽；在微流控转印基板的像素组所在的区域形成含有发光器件的液滴；通过像素组的第一像素单元驱动含有发光器件的液滴在第一微流控像素和第二微流控像素之间来回摆动或环绕中心点旋转，以将发光器件装配至装配槽；将微流控转印基板与驱动背板贴合，使得装配槽内的发光器件转移至驱动背板上。通过上述方法，可以解决现有技术中难以实现发光器件巨量转移的问题，实现对发光器件的巨量转移。