用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备与流程

本申请属于晶圆加工，具体而言，涉及一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备。

背景技术：

1、在超精密晶圆减薄设备中，主要集成了超精密磨削、cmp及清洗模块、厚度偏差及表面缺陷控制技术，使其满足3d ic制造、先进封装等领域中对晶圆超精密减薄技术的需求。

2、在超精密晶圆减薄设备中，一般由搬运机械手将晶圆搬运至搬入搬出区的吸附装置上，并由吸附装置承载晶圆在回转盘上转动至磨削加工区对晶圆进行磨削减薄。磨削减薄后回转盘再次旋转，使得晶圆回到搬入搬出区，并再由搬运机械手从吸附装置处将晶圆搬出。

3、然而，一般搬运机械手采用的是真空吸盘吸附的方式搬运晶圆，而磨削减薄后的晶圆表面会存在磨削之后的晶渣等颗粒物，真空吸附时会将晶渣吸附至真空吸盘，因此在搬运晶圆的过程中，会出现晶渣对真空吸盘与晶圆造成损伤的情况，从而影响晶圆品质，降低晶圆生产的良品率。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、本申请实施例的第一方面提供了一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统，包括搬运装置和控制器；所述搬运装置包括：抓取组件，用于抓取晶圆，所述抓取组件包括夹持部、设置在夹持部末端的卡爪以及吸盘；所述控制器用于：令所述抓取组件通过所述吸盘吸附磨削前的晶圆，以及令所述抓取组件通过所述卡爪夹持磨削后的晶圆。

3、本申请实施例的第二方面提供了一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运装置，包括：抓取组件，用于抓取晶圆，所述抓取组件包括夹持部、设置在夹持部末端的卡爪以及吸盘，所述吸盘用于吸附磨削前的晶圆，所述卡爪用于夹持磨削后的晶圆。

4、本申请实施例的第三方面提供了一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运方法，包括：控制搬运装置的抓取组件移动至吸附位置，令所述抓取组件通过所述吸盘吸附磨削前的晶圆，并令所述搬运装置将晶圆搬运至磨削模块；以及，控制所述抓取组件移动至夹持位置，令所述抓取组件通过所述卡爪夹持磨削后的晶圆，并令所述搬运设备将晶圆搬出磨削模块。

5、本申请实施例的第四方面提供了一种晶圆减薄设备，包括如上所述的搬运装置。

6、本申请的有益效果：本申请的方案，可以分别通过设置在夹持部末端的吸盘和卡爪，搬运不同状态的晶圆，具体可以通过吸盘搬运未磨削的晶圆，通过卡爪搬运磨削后的晶圆，在不增加机械手的前提下，尽量避免了搬运设备将之前晶圆磨削后的晶渣沾染至之后的晶圆上导致的晶圆损伤，提高了晶圆质量。

技术特征：

1.一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统，其特征在于，包括搬运装置和控制器；

2.根据权利要求1所述的搬运系统，其特征在于，所述抓取组件包括底座，所述夹持部设置在所述底座上；所述底座上还设置有驱动组件，用于驱动所述夹持部沿平行于所述底座表面的方向运动；所述搬运装置还包括升降组件，用于驱动所述抓取组件进行升降运动。

3.根据权利要求2所述的搬运系统，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的搬运系统，其特征在于，夹持部远离所述底座一侧的表面为吸附面，所述卡爪从所述吸附面向内延伸，所述吸盘设置在所述吸附面上。

5.根据权利要求4所述的搬运系统，其特征在于，所述卡爪与所述夹持部之间的交界线与所述晶圆的外周形状匹配。

6.根据权利要求2所述的搬运系统，其特征在于，所述夹持部包括连接臂、支撑臂、夹持柱，所述连接臂用于连接所述驱动组件和支撑臂，所述支撑臂用于设置夹持柱，所述夹持柱远离所述支撑臂的一端设置有所述卡爪以及所述吸盘。

7.根据权利要求6所述的搬运系统，其特征在于，所述底座上设置有导轨，所述导轨用于对所述支撑臂进行导向。

8.一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运装置，其特征在于，包括：

9.一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运方法，其特征在于，包括：

10.一种晶圆减薄设备，其特征在于，包括：权利要求8所述的搬运装置。

技术总结本申请公开了一种用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统、方法、装置及晶圆减薄设备，用于搬运磨削前后晶圆的搬运系统，包括搬运装置和控制器；搬运装置包括：抓取组件，用于抓取晶圆，抓取组件包括夹持部、设置在夹持部末端的卡爪以及吸盘；控制器用于：令抓取组件通过吸盘吸附磨削前的晶圆，以及令抓取组件通过卡爪夹持磨削后的晶圆。技术研发人员：路新春,赵德文,刘远航,靳凯强,马帅受保护的技术使用者：华海清科（北京）科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/5