底部填充结构、半导体芯片承载模块及其制作方法与流程

本发明涉及一种底部填充结构，特别是涉及一种具有加热功能的底部填充结构、一种使用底部填充结构的半导体芯片承载模块以及一种使用底部填充结构的半导体芯片承载模块的制作方法。

背景技术：

1、底部填充剂(under filler)通过毛细作用以填充到覆晶式芯片的底部，之后再加热以进行固化，借此以提升芯片焊点的信赖度。

技术实现思路

1、本发明所要改善或者解决的问题在于，针对现有技术的不足提供一种具有加热功能的底部填充结构、半导体芯片承载模块及其制作方法。

2、为了改善或者解决上述的问题，本发明所采用的其中一技术手段是提供一种具有加热功能的底部填充结构，其包括：一绝缘填充材料层以及一可移除式电路层。绝缘填充材料层具有多个贯穿开口。可移除式电路层设置在绝缘填充材料层上且避开而不会接触到多个贯穿开口。其中，可移除式电路层包括至少一可移除式线路轨迹以及设置在至少一可移除式线路轨迹上的多个微加热器；其中，可移除式电路层的每一个微加热器对应于多个贯穿开口之中的至少一个。

3、为了改善或者解决上述的问题，本发明所采用的另外一技术手段是提供一种半导体芯片承载模块，其包括：一电路基板、一底部填充结构以及一半导体芯片群组。电路基板具有多个基板导电焊垫。底部填充结构设置在电路基板上。半导体芯片群组包括多个半导体芯片，多个半导体芯片设置在底部填充结构上且电性连接于电路基板。其中，底部填充结构包括一绝缘填充材料层以及一可移除式电路层，绝缘填充材料层具有多个贯穿开口，且可移除式电路层设置在绝缘填充材料层上且避开而不会接触到多个贯穿开口；其中，可移除式电路层包括至少一可移除式线路轨迹以及设置在至少一可移除式线路轨迹上的多个微加热器；其中，可移除式电路层的每一个微加热器对应于多个贯穿开口之中的至少一个；其中，当至少一可移除式线路轨迹被移除时，被至少一可移除式线路轨迹所承载的多个微加热器随着至少一可移除式线路轨迹一起被移除。

4、为了改善或者解决上述的问题，本发明所采用的另外再一技术手段是提供一种半导体芯片承载模块的制作方法，其包括：提供一底部填充结构，底部填充结构包括一绝缘填充材料层以及一可移除式电路层，绝缘填充材料层具有多个贯穿开口，可移除式电路层设置在绝缘填充材料层上，且可移除式电路层包括至少一可移除式线路轨迹以及设置在至少一可移除式线路轨迹上的多个微加热器；将底部填充结构设置在预先提供有多个基板导电焊垫的一电路基板上；将多个半导体芯片设置在底部填充结构上，每一个半导体芯片的至少两个芯片导电焊垫分别通过相对应的两个导电材料分别电性连接于电路基板的相对应的两个基板导电焊垫；开启可移除式电路层的多个微加热器以对绝缘填充材料层以及多个导电材料进行加热，借此以使得多个半导体芯片通过绝缘填充材料层以及多个导电材料以固接在电路基板上；以及，移除至少一可移除式线路轨迹，借此以使得被至少一可移除式线路轨迹所承载的多个微加热器随着至少一可移除式线路轨迹一起被移除。

5、本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种具有加热功能的底部填充结构，其能通过“绝缘填充材料层具有多个贯穿开口”、“可移除式电路层设置在绝缘填充材料层上且避开而不会接触到多个贯穿开口”以及“可移除式电路层包括至少一可移除式线路轨迹以及设置在至少一可移除式线路轨迹上的多个微加热器”的技术方案，以使得每一个微加热器可以被配置以用于“将绝缘填充材料层通过固化(curing)而固接在半导体芯片群组(多个半导体芯片)与电路基板之间”以及“将每一个导电材料通过固化(curing)而固接在相对应的基板导电焊垫与相对应的芯片导电焊垫之间”。

6、本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的一种半导体芯片承载模块，其能通过“绝缘填充材料层具有多个贯穿开口”、“可移除式电路层设置在绝缘填充材料层上且避开而不会接触到多个贯穿开口”以及“可移除式电路层包括至少一可移除式线路轨迹以及设置在至少一可移除式线路轨迹上的多个微加热器”的技术方案，以使得每一个微加热器可以被配置以用于“将绝缘填充材料层通过固化(curing)而固接在半导体芯片群组(多个半导体芯片)与电路基板之间”以及“将每一个导电材料通过固化(curing)而固接在相对应的基板导电焊垫与相对应的芯片导电焊垫之间”。值得注意的是，当至少一可移除式线路轨迹被移除时，被至少一可移除式线路轨迹所承载的多个微加热器可以随着至少一可移除式线路轨迹一起被移除。

7、本发明的另外一有益效果在于，本发明所提供的一种半导体芯片承载模块的制作方法，其能通过“提供一底部填充结构，底部填充结构包括一绝缘填充材料层以及一可移除式电路层，且可移除式电路层包括至少一可移除式线路轨迹以及设置在至少一可移除式线路轨迹上的多个微加热器”、“将底部填充结构设置在预先提供有多个基板导电焊垫的一电路基板上”、“将多个半导体芯片设置在底部填充结构上”以及“开启可移除式电路层的多个微加热器以对绝缘填充材料层以及多个导电材料进行加热”的技术方案，以使得每一个微加热器可以被配置以用于“将绝缘填充材料层通过固化(curing)而固接在半导体芯片群组(多个半导体芯片)与电路基板之间”以及“将每一个导电材料通过固化(curing)而固接在相对应的基板导电焊垫与相对应的芯片导电焊垫之间”。值得注意的是，当至少一可移除式线路轨迹被移除时，被至少一可移除式线路轨迹所承载的多个微加热器可以随着至少一可移除式线路轨迹一起被移除。

8、为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

技术特征：

1.一种具有加热功能的底部填充结构，其特征在于，所述具有加热功能的底部填充结构包括：

2.根据权利要求1所述的具有加热功能的底部填充结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的具有加热功能的底部填充结构，其特征在于，

4.一种半导体芯片承载模块，其特征在于，所述半导体芯片承载模块包括：

5.根据权利要求4所述的半导体芯片承载模块，其特征在于，

6.一种半导体芯片承载模块的制作方法，其特征在于，所述半导体芯片承载模块的制作方法包括：

7.根据权利要求6所述的半导体芯片承载模块的制作方法，其特征在于，

8.根据权利要求6所述的半导体芯片承载模块的制作方法，其特征在于，

9.根据权利要求6所述的半导体芯片承载模块的制作方法，其特征在于，

10.一种按照根据权利要求6所述的制作方法所制作的半导体芯片承载模块，其特征在于，所述半导体芯片承载模块包括所述电路基板、所述底部填充结构以及多个所述半导体芯片，且所述底部填充结构不包括所述可移除式电路层。

技术总结本发明提供一种底部填充结构、半导体芯片承载模块及其制作方法。底部填充结构包括一绝缘填充材料层以及一可移除式电路层。绝缘填充材料层具有多个贯穿开口。可移除式电路层设置在绝缘填充材料层上且避开而不会接触到多个贯穿开口。可移除式电路层包括至少一可移除式线路轨迹以及设置在至少一可移除式线路轨迹上的多个微加热器。可移除式电路层的每一个微加热器对应于多个贯穿开口之中的至少一个。借此，每一个微加热器可以被配置以用于将绝缘填充材料层通过固化而固接在半导体芯片群组与电路基板之间，以及用于将每一个导电材料通过固化而固接在相对应的基板导电焊垫与相对应的芯片导电焊垫之间。技术研发人员：廖建硕受保护的技术使用者：台湾爱司帝科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/5