一种PCB板厚测量和铜厚量测功能一体机的制作方法

本技术涉及自动化生产加工测量设备，尤其涉及一种pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机。

背景技术：

1、pcb板厚量测数据和表面铜箔厚度测量是pcb线路板在压合工序之后进行流程加工的2种作业方式，具体流程是将pcb线路板，经过压合、裁切、磨边、倒圆角、钻靶等一系列加工后，再进行板厚测量和表面铜厚度测量，通过对pcb板厚和表面铜厚的测量，来判定pcb板是否达到工厂内所界定的规格要求，避免未按要求加工的异常件流入下工序，确保产品质量达到客户要求。在这一系列的加工中，传统的工序流程是：裁切-磨边-倒圆角-钻靶-测厚-手动测铜厚。

2、板厚测量机和铜厚测量仪器是两台独立的设备，压合后的pcb板在测完板厚之后，要手动将板拿到另外一种铜厚测量仪器上进行表面铜厚测量。

3、缺点如下：

4、1、自动化程度不高，整体加工时间长，效率较低；

5、2、需要人工将板进行移动和量测，人工成本高；

6、3、设备成本过高，摆放空间占用多。

7、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机。

2、本实用新型的技术方案如下：提供一种pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机，包括：辊轴输送带、设置于所述辊轴输送带两侧的对中机构、设置于所述辊轴输送带上的铜厚测量机构以及板厚测量机构，所述对中机构设置于辊轴输送带靠近来料端的位置，所述板厚测量机构设置于辊轴输送带靠近出料端的位置，所述铜厚测量机构设置于对中机构与板厚测量机构之间的位置。

3、进一步地，所述铜厚测量机构包括：悬于所述辊轴输送带上方的悬杆、设置于所述悬杆上的若干压板气缸、设置于所述压板气缸的输出端上的压板块、以及设置于所述压板块上的铜厚测量传感器。

4、进一步地，所述悬杆上设置有若干条形槽，所述压板气缸通过螺丝与螺母锁紧于条形槽上。

5、进一步地，所述板厚测量机构包括：设置于靠近所述辊轴输送带末端的龙门架、设置于所述龙门架上的若干测厚传感器，所述测厚传感器的检测端竖直向下。

6、进一步地，所述龙门架上设置有位置调节机构，所述位置调节机构包括：位置调节动力机构、设置于所述位置调节动力机构的输出端上的滑动块、以及设置于所述龙门架上的导轨，所述滑动块架设于导轨上，所述测厚传感器设置于滑动块上。

7、进一步地，所述位置调节动力机构采用电机丝杠机构。

8、进一步地，所述对中机构包括：设置于所述辊轴输送带两侧的拍板动力机构、以及与所述拍板动力机构的输出端连接的拍板，所述拍板动力机构驱动拍板朝向辊轴输送带的中间方向移动。

9、进一步地，所述辊轴输送带对应对中机构设置有抬升机构，所述抬升机构包括：设置于所述辊轴输送带下方的抬升动力机构、设置于所述抬升动力机构的运动端上的抬升板、设置于所述抬升板上的若干抬升条、以及设置于所述抬升条上的若干滚子，所述抬升条设置于辊轴输送带的相邻辊轴的间隙之间，所述滚子的方向与辊轴方向相互垂直。

10、进一步地，所述辊轴输送带的下方设置有阻挡气缸，所述阻挡气缸的输出端上设置有挡块，所述阻挡气缸设置于对应对中机构后端的位置，所述阻挡气缸驱动挡块向上移动穿过辊轴输送带相邻辊轴之间的间隙。

11、进一步地，所述对中机构旁侧设置有物料到位传感器。

12、采用上述方案，本实用新型在通过对中机构对pcb板进行对中调整之后，依次通过铜厚测量机构以及板厚测量机构对pcb板的铜箔厚度以及pcb板厚度进行测量，再将测量数据回传到控制系统中，以便于对测量数据进行查看以及记录，以此减少对pcb板进行人工移动的次数，大大提高整体的生产检测效率，满足生产检测活动的需求。

技术特征：

1.一种pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机，其特征在于，包括：辊轴输送带、设置于所述辊轴输送带两侧的对中机构、设置于所述辊轴输送带上的铜厚测量机构以及板厚测量机构，所述对中机构设置于辊轴输送带靠近来料端的位置，所述板厚测量机构设置于辊轴输送带靠近出料端的位置，所述铜厚测量机构设置于对中机构与板厚测量机构之间的位置。

2.根据权利要求1所述的pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机，其特征在于，所述铜厚测量机构包括：悬于所述辊轴输送带上方的悬杆、设置于所述悬杆上的若干压板气缸、设置于所述压板气缸的输出端上的压板块、以及设置于所述压板块上的铜厚测量传感器。

3.根据权利要求2所述的pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机，其特征在于，所述悬杆上设置有若干条形槽，所述压板气缸通过螺丝与螺母锁紧于条形槽上。

4.根据权利要求1所述的pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机，其特征在于，所述板厚测量机构包括：设置于靠近所述辊轴输送带末端的龙门架、设置于所述龙门架上的若干测厚传感器，所述测厚传感器的检测端竖直向下。

5.根据权利要求4所述的pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机，其特征在于，所述龙门架上设置有位置调节机构，所述位置调节机构包括：位置调节动力机构、设置于所述位置调节动力机构的输出端上的滑动块、以及设置于所述龙门架上的导轨，所述滑动块架设于导轨上，所述测厚传感器设置于滑动块上。

6.根据权利要求5所述的pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机，其特征在于，所述位置调节动力机构采用电机丝杠机构。

7.根据权利要求1所述的pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机，其特征在于，所述对中机构包括：设置于所述辊轴输送带两侧的拍板动力机构、以及与所述拍板动力机构的输出端连接的拍板，所述拍板动力机构驱动拍板朝向辊轴输送带的中间方向移动。

8.根据权利要求1所述的pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机，其特征在于，所述辊轴输送带对应对中机构设置有抬升机构，所述抬升机构包括：设置于所述辊轴输送带下方的抬升动力机构、设置于所述抬升动力机构的运动端上的抬升板、设置于所述抬升板上的若干抬升条、以及设置于所述抬升条上的若干滚子，所述抬升条设置于辊轴输送带的相邻辊轴的间隙之间，所述滚子的方向与辊轴方向相互垂直。

9.根据权利要求1所述的pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机，其特征在于，所述辊轴输送带的下方设置有阻挡气缸，所述阻挡气缸的输出端上设置有挡块，所述阻挡气缸设置于对应对中机构后端的位置，所述阻挡气缸驱动挡块向上移动穿过辊轴输送带相邻辊轴之间的间隙。

10.根据权利要求1所述的pcb板厚测量和铜厚量测功能一体机，其特征在于，所述对中机构旁侧设置有物料到位传感器。

技术总结本技术公开一种PCB板厚测量和铜厚量测功能一体机，包括：辊轴输送带、设置于辊轴输送带两侧的对中机构、设置于辊轴输送带上的铜厚测量机构以及板厚测量机构，对中机构设置于辊轴输送带靠近来料端的位置，板厚测量机构设置于辊轴输送带靠近出料端的位置，铜厚测量机构设置于对中机构与板厚测量机构之间的位置。本技术在通过对中机构对PCB板进行对中调整之后，依次通过铜厚测量机构以及板厚测量机构对PCB板的铜箔厚度以及PCB板厚度进行测量，再将测量数据回传到控制系统中，以便于对测量数据进行查看以及记录，以此减少对PCB板进行人工移动的次数，大大提高整体的生产检测效率，满足生产检测活动的需求。技术研发人员：李哲轩,唐志锋,叶晓军受保护的技术使用者：深圳市泰科思特精密工业有限公司技术研发日：20231108技术公布日：2024/8/5