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一种壳体结构及电子设备的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-08 17:13:10

本申请涉及电子设备配件,特别涉及一种壳体结构及电子设备。

背景技术:

1、壳体结构是指用于容纳和支撑工作部件的片状结构。

2、壳体结构一般包括外壳和定位部,外壳具有容纳工作部件的容纳腔和供工作部件伸出的开口,定位部在容纳腔或开口处对工作部件起定位作用。

3、相关技术中,壳体结构的定位部在实际使用的过程中容易发生脱落的情况。

技术实现思路

1、鉴于此,本申请提供一种壳体结构及电子设备,以提高其连接性能。

2、具体而言,包括以下的技术方案:

3、本申请的第一方面提供一种壳体结构,所述壳体结构包括壳体、定位部、连接介质和连接件,所述壳体包括第一连接部和第二连接部。其中,所述连接介质连接所述第一连接部和所述定位部。所述连接件连接所述第二连接部与所述定位部。

4、在上述技术方案中,所述壳体具有第一开口,所述第一连接部和所述第二连接部均沿所述第一开口的周向延伸。

5、在上述技术方案中,所述连接介质在所述壳体的正投影与所述连接件在所述壳体的正投影相接。

6、在上述技术方案中,所述连接介质在所述壳体的正投影与所述连接件在所述壳体的正投影围成环形。

7、在上述技术方案中,所述第二连接部的数量为至少两个,所述第一连接部的数量为至少两个,至少两个的所述第二连接部与至少两个的所述第一连接部沿所述第一开口的周向交错设置,每个所述第一连接部均通过所述连接介质与所述定位部相接,每个所述第二连接部均通过所述连接件与所述定位部相接。

8、在上述技术方案中,所述壳体结构还包括镜片,所述定位部具有第二开口,所述镜片位于所述第二开口并与所述壳体相接,所述镜片覆盖于所述第一开口。

9、在上述技术方案中,所述连接件粘接所述定位部与所述第二连接部。

10、在上述技术方案中,所述连接件为以下至少一项:背胶、泡棉胶。

11、在上述技术方案中,所述第一连接部具有凹槽,所述连接介质填充所述凹槽,所述连接介质位于所述凹槽,并连接所述第一连接部和所述定位部。

12、在上述技术方案中,所述壳体结构还包括限位部,所述定位部位于所述限位部和所述壳体之间,并与所述第一连接部和所述第二连接部分别相接。

13、在上述技术方案中,所述连接介质为固化剂。

14、本申请的第二方面提供一种电子设备,所述电子设备包括如上述技术方案所述的壳体结构。

15、本申请实施例提供的技术方案的有益效果至少包括:连接件一方面可以起预连接作用而连接第二连接部与定位部,另一方面可以使定位部与第一连接部之间的位置相对固定,使连接介质能够在一段时间后实现对定位部与第一连接部的连接,进而提高定位部与壳体的连接性能。

技术特征:

1.一种壳体结构,其特征在于,所述壳体结构包括壳体(1)、定位部(2)、连接介质(3)和连接件(4),所述壳体(1)包括第一连接部(11)和第二连接部(12),其中,

2.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述壳体(1)具有第一开口(101),所述第一连接部(11)和所述第二连接部(12)均沿所述第一开口(101)的周向延伸。

3.根据权利要求2所述的壳体结构,其特征在于,所述连接介质(3)在所述壳体(1)的正投影与所述连接件(4)在所述壳体(1)的正投影相接。

4.根据权利要求3所述的壳体结构,其特征在于,所述连接介质(3)在所述壳体(1)的正投影与所述连接件(4)在所述壳体(1)的正投影围成环形。

5.根据权利要求3所述的壳体结构,其特征在于,所述第二连接部(12)的数量为至少两个,所述第一连接部(11)的数量为至少两个,至少两个的所述第二连接部(12)与至少两个的所述第一连接部(11)沿所述第一开口(101)的周向交错设置,每个所述第一连接部(11)均通过所述连接介质(3)与所述定位部(2)相接,每个所述第二连接部(12)均通过所述连接件(4)与所述定位部(2)相接。

6.根据权利要求2所述的壳体结构,其特征在于,所述壳体结构还包括镜片(5),所述定位部(2)具有第二开口(201),所述镜片(5)位于所述第二开口(201)并与所述壳体(1)相接,所述镜片(5)覆盖于所述第一开口(101)。

7.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述连接件(4)粘接所述定位部(2)与所述第二连接部(12)。

8.根据权利要求7所述的壳体结构,其特征在于,所述连接件(4)为以下至少一项:背胶、泡棉胶。

9.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述第一连接部(11)具有凹槽(1101),所述连接介质(3)填充所述凹槽(1101),所述连接介质(3)位于所述凹槽(1101),并连接所述第一连接部(11)和所述定位部(2)。

10.根据权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述壳体结构还包括限位部(6),所述定位部(2)位于所述限位部(6)和所述壳体(1)之间,并与所述第一连接部(11)和所述第二连接部(12)分别相接。

11.根据权利要求1至10任一项所述的壳体结构,其特征在于,所述连接介质(3)为固化剂。

12.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1至11任一项所述的壳体结构。

技术总结本申请涉及电子设备配件技术领域,特别涉及一种壳体结构及电子设备所述壳体结构包括壳体、定位部、连接介质和连接件,所述壳体包括第一连接部和第二连接部。其中,所述连接介质连接所述第一连接部和所述定位部。所述连接件连接所述第二连接部与所述定位部。连接件一方面可以起预连接作用而连接第二连接部与定位部,另一方面可以使定位部与第一连接部之间的位置相对固定,使连接介质能够随时间的推移而实现对定位部与第一连接部的连接,进而提高定位部与壳体的连接性能。技术研发人员:曾永冬受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司技术研发日:20231114技术公布日:2024/8/5

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