一种半导体制造用晶圆片存储转运装置的制作方法

本发明涉及半导体制造领域，具体涉及一种半导体制造用晶圆片存储转运装置。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。而晶圆则是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

2、传统的晶圆片存储装置多为卡位式层叠存储，拿取不便操作。同时在转运过程中对晶圆片的保护较少，易造成晶圆损坏的现象。

技术实现思路

1、发明目的：提供一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，以解决现有技术存在的上述问题。

2、技术方案：一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，包括定位架组件和活动存储组件两个组成部分。

3、其中，所述定位架组件包括具有预定作业高度与支撑力，可进行相应承载与定位作业的支撑架单元；与所述支撑架单元活动连接，具有预定作业长度与支撑力，并可进行预定范围活动调节的定位堆料单元；

4、所述活动存储组件包括与所述支撑架单元滑动连接，具有预定作业尺寸与收容性的存储腔单元；置于所述存储腔单元的收容腔室内，具有预定作业尺寸与承载力的存放限位单元；

5、所述存储腔单元与所述存放限位单元均为多个，且作业数量相适配。

6、在进一步的实施例中，所述支撑架单元包括定位架、基础框、支撑柱和分割柱四个组成部分。所述定位架具有预定的作业尺寸与支撑力，且为l形，可进行相应的承载与定位作业。所述基础框置于所述定位架的作业面表面，具有预定的承载空间，且为矩形，可进行相应的定位与衔接作业。所述支撑柱置于所述基础框的作业面表面，具有预定的作业高度与支撑力，且为多个，并对称式分布于所述基础框的作业面表面，可进行相应的支撑与衔接作业。所述分隔柱与所述支撑柱相连，具有预定的作业长度与支撑力，用于多个所述支撑柱之间的相互连通，且为多个，并对称式分布于多个所述支撑柱之间。

7、在进一步的实施例中，所述定位推料单元包括移动定位部和伸缩推料部两个组成部分。所述移动定位部与所述定位架滑动连接，具有预定的作业长度与支撑力，可沿所述定位架的作业面表面进行预定范围的滑动调节作业。所述伸缩推料部与所述移动定位部相连，具有预定的作业长度与伸缩性，可跟随所述移动定位部的滑动调节进行相应作业位置的调动。

8、在进一步的实施例中，所述移动定位部包括滑动块、联动板和辅助板三个组成部分。所述滑动块滑动连接于所述定位架的作业面表面，具有预定的作业尺寸与支撑力，且为多个，并对称式分布于所述定位架的作业面表面，可进行预定范围的滑动调节作业。所述联动板与所述滑动块相连，具有预定的作业长度与支撑力，用于多个所述滑动块之间的相互连通，并可跟随所述滑动块的滑动调节进行相应作业位置的调动。所述辅助板置于所述定位架作业方向的侧壁面处，且一端与所述滑动块相连，可跟随所述滑动块的滑动调节进行相应作业位置的调动，并具有预定的支撑力。

9、在进一步的实施例中，所述伸缩推料部包括衔接定位块和伸缩定位气缸两个组成部分。所述衔接定位块与所述联动板相连，具有预定的作业长度与支撑力，可跟随所述联动板的调动进行相应作业位置的调动。所述伸缩定位气缸与所述衔接定位块相连，具有预定的作业长度与伸缩性，可进行预定范围的伸缩调节作业。(对接头)

10、在进一步的实施例中，所述存储腔单元包括延伸板和存储腔两个组成部分。所述延伸板与所述分隔柱滑动连接，具有预定的作业长度与支撑力，可沿所述分隔柱的作业面表面进行预定范围的滑动调节作业，且为多个。所述存储腔与所述延伸板滑动连接，中空且具有预定的收容性，且一端开放，可沿所述延伸板的作业面表面进行预定范围的滑动调节作业。

11、在进一步的实施例中，所述存放限位单元包括承载环和移动卡位部两个组成部分。所述承载环置于所述存储腔的中空收容腔室内，具有预定的作业尺寸与承载空间，且设有相应的凹陷承托轨，可进行相应的定位与承托作业。所述移动卡位部与所述承载环滑动连接，且作业高度与所述承载环相适配，具有预定的伸缩性，并为多个，可进行预定范围的滑动调节与伸缩调节。

12、在进一步的实施例中，所述移动卡位部包括移动块和伸缩卡位块两个组成部分。所述移动块滑动连接于所述承载环的作业面表面，具有预定的作业尺寸与支撑力，且为多个，并对称式分布于所述承载环的作业面表面，可进行预定范围的滑动调节作业。所述伸缩卡位块与所述移动块相连，具有预定的伸缩性，且作业面表面设有相应的卡位槽，可跟随所述移动块的滑动调节进行相应作业位置的调动。

13、在进一步的实施例中，所述定位堆料单元与所述存储腔单元通过通电磁吸板进行相应的磁吸对位作业；即所述定位堆料单元的作业面表面与所述存储腔单元的作业面表面均设有电磁板。

14、有益效果：本发明涉及一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，涉及半导体制造领域，包括定位架组件和活动存储组件两个组成部分。所述定位架组件包括具有预定作业高度与支撑力，可进行相应承载与定位作业的支撑架单元；与所述支撑架单元活动连接，具有预定作业长度与支撑力，并可进行预定范围活动调节的定位堆料单元；所述活动存储组件包括与所述支撑架单元滑动连接，具有预定作业尺寸与收容性的存储腔单元；置于所述存储腔单元的收容腔室内，具有预定作业尺寸与承载力的存放限位单元；所述存储腔单元与所述存放限位单元均为多个，且作业数量相适配。本发明通过所设存储腔单元与存放限位单元的配合可对晶圆片进行单片单独存放，可在转运过程中对晶圆片进行全方位的包裹防护，避免晶圆片受损。同时通过所设定位推料单元与存放限位单元的配合可轻松进行相应的晶圆片拿取作业，操作便捷快速，有效提升整体效率。

技术特征：

1.一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，其特征是包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，其特征在于，所述支撑架单元包括：

3.根据权利要求2所述的一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，其特征在于。所述定位推料单元包括：

4.根据权利要求3所述的一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，其特征在于，所述移动定位部包括：

5.根据权利要求4所述的一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，其特征在于，所述伸缩推料部包括：

6.根据权利要求2所述的一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，其特征在于，所述存储腔单元包括：

7.根据权利要求6所述的一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，其特征在于，所述存放限位单元包括：

8.根据权利要求7所述的一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，其特征在于，所述移动卡位部包括：

9.根据权利要求1所述的一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，其特征在于：

技术总结本发明涉及一种半导体制造用晶圆片存储转运装置，涉及半导体制造领域，包括定位架组件和活动存储组件。定位架组件包括具有预定作业高度与支撑力的支撑架单元；与支撑架单元活动连接，具有预定作业长度与支撑力，并可进行预定范围活动调节的定位堆料单元；活动存储组件包括与支撑架单元滑动连接，具有预定作业尺寸与收容性的存储腔单元；置于存储腔单元的收容腔室内，具有预定作业尺寸与承载力的存放限位单元；存储腔单元与所述存放限位单元均为多个，且作业数量相适配。本发明通过所设存储腔单元与存放限位单元的配合可对晶圆片进行单片单独存放，可在转运过程中对晶圆片进行全方位的包裹防护，避免晶圆片受损。同时通过所设定位推料单元与存放限位单元的配合可轻松进行相应的晶圆片拿取作业，操作便捷快速，有效提升整体效率。技术研发人员：肖迪,陈二京,邹欣屹受保护的技术使用者：江苏利泷半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/16