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一种耐高温低沉降导热硅脂及其制备方法与流程

  • 国知局
  • 2024-08-19 14:24:41

本发明涉及导热硅脂,具体为一种耐高温低沉降导热硅脂及其制备方法。

背景技术:

1、导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、cpu等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

2、导热硅脂主要采用硅油与导热填料制成,如果硅油与导热填料两种材料之间的相融性差,在导热硅脂的长期工作尤其是高温工作下,导热硅脂会越来越干、出现掉粉,影响了导热硅脂的使用寿命,并且导热硅脂的密度通常比填料密度要低,在长期使用后,填料会出现沉降,使得导热硅脂的硅油析出挥发。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本发明提供了一种耐高温低沉降导热硅脂及其制备方法,解决了在导热硅脂的长期工作尤其是高温工作下,导热硅脂会越来越干、出现掉粉,影响了导热硅脂的使用寿命,并且导热硅脂的密度通常比填料密度要低,在长期使用后,填料会出现沉降,使得导热硅脂的硅油析出挥发的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种耐高温低沉降导热硅脂,包括硅油、填料、低沉降颗粒和助剂,按重量份计,所述硅油的含量为62~83份;所述填料的含量为9~17份;所述低沉降颗粒的含量为5~8份;所述助剂的含量为13~22份;

5、所述助剂包括稳定剂、抗氧化剂和增稠剂。

6、优选的,所述填料包括氮化铝,氧化镁、石墨烯、硅微粉和银粉中的一种或多种组合;

7、其中,氮化铝为5~30μm的球形或类球形氮化铝颗粒;

8、氧化镁的粒径为20~30nm的球形氧化镁粉末;

9、石墨烯采用单晶石墨烯或少层石墨烯,且石墨烯的粒径为0.5~5μm;

10、硅微粉为1200~4500目的球形硅微粉;

11、银粉为粒径为1~3μm,纯度为3n的球形银粉、近球形银粉或片状银粉。

12、优选的,所述低沉降颗粒为1~5μm角形氧化铝颗粒。

13、优选的,所述硅油包括有二甲基硅油、乙烯基硅油、氯烃基改性硅油、氟氯烃改性硅油、长链烷基硅油中的一种或多种组合。

14、优选的,所述抗氧化剂包括亚磷酸酯抗氧剂、辛酸铁、三苯基膦酸、羟基苯甲酸酯类、环烷酸盐中的一种或多种。

15、优选的,所述增稠剂包括硅烷类偶联剂或增稠固体;

16、所述增稠固体为二氧化硅和膨润土。

17、优选的,所述硅烷类偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧丙基)甲基二乙氧基硅烷和γ-脲基丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。

18、优选的,所述稳定剂包括乙烯基磺酸钠和十二烷基苯磺酸钠中的一种或多种。

19、一种的耐高温低沉降导热硅脂的制备方法,包括以下步骤:

20、s1:将硅油与抗氧化剂加入行星搅拌机中在常室温下进行搅拌10~15分钟,得到形成硅脂的基础材料;

21、s2:向s1中得到的基础材料中加入填料,在68~78℃下进行20~35分钟搅拌混合,并在搅拌后进行刮壁泄压,得到一级物料;

22、s3:在一级物料中加入增稠剂与稳定剂在80~120℃下进行8~12分钟搅拌混合,并将增稠后的物料进行过滤,去除其中的杂质和颗粒,得到二级物料;

23、s4:向二级物料加入低沉降颗粒在80~90℃下进行18~22分钟搅拌混合,并在搅拌后进行刮壁泄压、抽真空,得到导热硅脂。

24、(三)有益效果

25、与现有技术对比,本发明具备以下有益效果:

26、本发明中,通过在填料的内部添加银粉提高了导热硅脂的导热效果,利用银粉导热系数大、稳定性好的特点实现导热硅脂的耐高温效果,并且有利于导热硅脂的散热,同时,通过在将物料过滤后低沉降颗粒,增加了导热硅脂内部的结构强度和密封性,避免了填料在长期高温作用下出现沉降,有利于实现导热硅脂的低沉降和整体结构的稳定性,进一步延长了导热硅脂的的使用寿命。

技术特征:

1.一种耐高温低沉降导热硅脂,包括硅油、填料、低沉降颗粒和助剂,其特征在于:按重量份计,所述硅油的含量为62~83份;所述填料的含量为9~17份;所述低沉降颗粒的含量为5~8份;所述助剂的含量为13~22份;

2.根据权利要求1所述的一种耐高温低沉降导热硅脂,其特征在于:所述填料包括氮化铝,氧化镁、石墨烯、硅微粉和银粉中的一种或多种组合;

3.根据权利要求1所述的一种耐高温低沉降导热硅脂,其特征在于:所述低沉降颗粒为1~5μm角形氧化铝颗粒。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温低沉降导热硅脂,其特征在于:所述硅油包括有二甲基硅油、乙烯基硅油、氯烃基改性硅油、氟氯烃改性硅油、长链烷基硅油中的一种或多种组合。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温低沉降导热硅脂,其特征在于:所述抗氧化剂包括亚磷酸酯抗氧剂、辛酸铁、三苯基膦酸、羟基苯甲酸酯类、环烷酸盐中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温低沉降导热硅脂,其特征在于:所述增稠剂包括硅烷类偶联剂或增稠固体;

7.根据权利要求6所述的一种耐高温低沉降导热硅脂,其特征在于:所述硅烷类偶联剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧丙基)甲基二乙氧基硅烷和γ-脲基丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的一种耐高温低沉降导热硅脂,其特征在于:所述稳定剂包括乙烯基磺酸钠和十二烷基苯磺酸钠中的一种或多种。

9.一种权利要求1-8任一项所述的耐高温低沉降导热硅脂的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

技术总结本发明涉及导热硅脂技术领域,公开了一种耐高温低沉降导热硅脂,包括硅油、填料、低沉降颗粒和助剂,按重量份计,硅油的含量为62~83份;填料的含量为9~17份;低沉降颗粒的含量为5~8份;助剂的含量为13~22份;助剂包括稳定剂、抗氧化剂和增稠剂,优选的,填料包括氮化铝,氧化镁、石墨烯、硅微粉和银粉中的一种或多种组合。本发明中,通过在填料的内部添加银粉提高了导热硅脂的导热效果,利用银粉导热系数大、稳定性好的特点实现导热硅脂的耐高温效果,并且有利于导热硅脂的散热,同时,通过在将物料过滤后低沉降颗粒,增加了导热硅脂内部的结构强度和密封性,避免了填料在长期高温作用下出现沉降,有利于实现导热硅脂的低沉降和整体结构的稳定性。技术研发人员:程宏伟,黄春霞,孙丽萍,杨静,吴胜蓝,陈勇受保护的技术使用者:浙江凌志新材料有限公司技术研发日:技术公布日:2024/8/16

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