基板干燥装置、基板处理装置以及基板的制造方法与流程

本发明涉及使基板干燥的基板干燥装置和具备该基板干燥装置的基板处理装置以及基板的制造方法。

背景技术：

1、已知一种基板干燥装置，其在用规定的药液对半导体晶片等各种基板(以下称为“基板”。)进行处理之后，用纯水等清洗液进行清洗，之后使基板干燥(例如，专利文献1)。

2、专利文献1的基板干燥装置是利用了所谓的马兰戈尼干燥的干燥装置。具体而言，在使基板浸渍于纯水之后，在水面添加异丙醇(以下称为“ipa”。)来形成薄的ipa膜。之后，在将基板从纯水中拉起时，形成于水面的ipa膜置换附着于基板的表面的纯水，基板表面的ipa蒸发，由此使基板的表面干燥。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开第2001－74374号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、然而，在通过专利文献1的基板干燥装置来对多个基板进行分批处理的情况下，有时相邻的基板彼此会因液体的表面张力而被吸引并附着。附着的部位的干燥会变得不充分，无法使基板均匀地干燥。近来，基板的厚度倾向于变薄，并且基板彼此的间距倾向于变窄，因此基板彼此变得容易附着。因此，可以说，关于使基板均匀地干燥，存在改善的余地。

3、因此，本发明的目的在于提供一种能使基板更均匀地干燥的基板干燥装置、基板处理装置以及基板的制造方法。

4、用于解决问题的方案

5、为了达成上述目的，本发明的一个方案的基板干燥装置具备：干燥槽，供多个基板以按照规定间距排列的状态进行配置；处理液供给部，向所述干燥槽供给处理液；有机溶剂供给部，向所述干燥槽供给有机溶剂；以及惰性气体供给部，向所述干燥槽供给惰性气体，在所述干燥槽设有：基板支承部，支承所述多个基板；以及间隔确保构件，以靠近由所述基板支承部支承的所述多个基板的端部来确保基板彼此的间隔的方式被驱动。

6、此外，本发明的一个方案的基板处理装置具备：所述基板干燥装置；以及基板处理模块，连结于所述基板干燥装置。

7、此外，本发明的一个方案的基板的制造方法包括以下步骤：向干燥槽供给处理液；将多个基板以按照规定间距排列的状态配置于所述干燥槽，通过设于所述干燥槽的基板支承部来支承所述多个基板；向所述干燥槽供给有机溶剂；使设于所述干燥槽的间隔确保构件靠近由所述基板支承部支承的所述多个基板的端部来确保所述多个基板彼此的间隔；排出被供给至所述干燥槽的处理液；以及向所述干燥槽供给惰性气体。

8、发明效果

9、根据本发明，能使基板更均匀地干燥。

技术特征：

1.一种基板干燥装置，具备：

2.根据权利要求1所述的基板干燥装置，其中，

3.根据权利要求2所述的基板干燥装置，其中，

4.根据权利要求3所述的基板干燥装置，其中，

5.根据权利要求2所述的基板干燥装置，其中，

6.根据权利要求5所述的基板干燥装置，其中，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板干燥装置，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板干燥装置，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的基板干燥装置，其中，

10.根据权利要求1至9中任一项所述的基板干燥装置，其中，

11.根据权利要求1至10中任一项所述的基板干燥装置，其中，

12.根据权利要求1至11中任一项所述的基板干燥装置，其中，

13.根据权利要求1至11中任一项所述的基板干燥装置，其中，

14.一种基板处理装置，具备：如权利要求1至13中任一项所述的所述基板干燥装置；以及基板处理模块，连结于所述基板干燥装置。

15.一种基板的制造方法，包括以下步骤：

技术总结基板干燥装置(2A、2)具备：干燥槽(6)，供多个基板(4)以按照规定间距(P1)排列的状态进行配置；处理液供给部(8、10)，向干燥槽(6)供给处理液(W)；有机溶剂供给部(16、17)，向干燥槽(6)供给有机溶剂(CV)；以及惰性气体供给部(18)，向干燥槽(6)供给惰性气体(N)，在干燥槽(6)设有：基板支承部(34)，支承多个基板(4)；以及间隔确保构件(36、37)，以靠近由基板支承部(34)支承的多个基板(4)的端部(41、42、44)来确保基板(4)彼此的间隔的方式被驱动。技术研发人员：出口泰纪,荒木爱,二又善一受保护的技术使用者：大金优科股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/16