天线模组和电子设备的制作方法

本申请属于通信，具体涉及一种天线模组和电子设备。

背景技术：

1、终端设备的天线常常设计在设备边框上，随着蜂窝(cellular network)系统5g移动通信的全面普及，以及wifi、蓝牙、全球定位系统(global positioning system，gps)、卫星通信等其他通信系统的堆叠，终端设备上的天线需要支持越来越多的频段，另外为了满足天线分集和多输入多输出(multiple-input multiple-output，mimo)通信的要求，所需要的相同频段的天线数量也越来越多。

2、但是，由于终端的空间尺寸限制，使得终端设备上用于设置天线的布局空间有限，难以在终端设备上增加天线数量。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种天线模组和电子设备，能够在同一个区域设置两个天线，能够在有限的天线布局空间内设置更多的天线。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种天线模组，该天线模组包括：第一辐射体、第二辐射体、第一馈电和第二馈电；

3、所述第一辐射体位于第一平面，所述第二辐射体位于第二平面，所述第一平面与所述第二平面间隔且平行；

4、所述第一馈电与所述第一辐射体电连接，所述第二馈电与所述第二辐射体连接；

5、所述第一辐射体包括n个第一分段，所述n个第一分段依次连接，任意相邻的第一分段相互垂直，n为大于1的整数；

6、所述第二辐射体包括m个第二分段，所述m个第二分段依次连接，任意相邻的第二分段相互垂直，m为大于1的整数；

7、其中，所述m个第二分段的至少一个第二分段在所述第一平面的投影与所述n个第一分段的至少一个第一分段交叠且垂直。

8、第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括如第一方面所述的天线模组。

9、在本申请实施例中，将两个天线的辐射体分别设置成依次连接的至少两个分段，且任意相邻分段相互垂直的方式，能够使两个天线的辐射体层叠设置，通过至少一个第二分段在所述第一平面的投影与至少一个第一分段交叠且垂直，使得交叠且相互垂直的第二分段与第一分段之间满足正交极化隔离特性，在同一区域部署两个天线的情况下，能够满足两个天线之间的隔离度需求。

技术特征：

1.一种天线模组，其特征在于，包括：第一辐射体、第二辐射体、第一馈电和第二馈电；

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述n个第一分段的长度和所述m个第二分段的长度相等。

3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述至少一个第二分段在所述第一平面的投影与所述至少一个第一分段的第一位置交叠，所述第一位置位于所述至少一个第一分段的中间区域。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线模组，其特征在于，其特征在于，n与m的取值相等。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的天线模组，其特征在于，所述第一馈电和所述第二馈电的工作频段至少部分重叠。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的天线模组，其特征在于，所述第一辐射体的第一端接地；和/或，所述第二辐射体的第二端接地；

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的天线模组。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述天线模组中的第一辐射体和所述第二辐射体位于所述电子设备的边框的同一区域。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一辐射体位于所述第二辐射体的朝向所述电子设备内侧的一面，所述第一辐射体与所述电子设备的主板之间具有间隙。

10.根据权利要求7或8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一天线模组、第一通信系统、第二通信系统和切换模块；

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一通信系统为无线连接网络wcn系统，所述wcn系统包括wifi通信模块、蓝牙通信模块和卫星通信模块中的至少一项，所述第一天线模组包括wifi天线模组、蓝牙天线模组和卫星天线模组中的至少一项；

12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，在所述wcn系统包括wifi通信模块的情况下，所述第一天线模组包括第一wifi天线；

技术总结本申请公开了一种天线模组和电子设备，属于通信技术领域。天线模组包括：第一辐射体、第二辐射体、第一馈电和第二馈电；所述第一辐射体位于第一平面，所述第二辐射体位于第二平面，所述第一平面与所述第二平面间隔且平行；所述第一馈电与所述第一辐射体电连接，所述第二馈电与所述第二辐射体连接；所述第一辐射体包括N个第一分段，所述N个第一分段依次连接，任意相邻的第一分段相互垂直，N为大于1的整数；所述第二辐射体包括M个第二分段，所述M个第二分段依次连接，任意相邻的第二分段相互垂直，M为大于1的整数；其中，所述M个第二分段的至少一个第二分段在所述第一平面的投影与所述N个第一分段的至少一个第一分段交叠且垂直。技术研发人员：汪云超受保护的技术使用者：维沃移动通信有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20