一种光电探测器测试装置及其使用方法与流程

本发明涉及光电探测器测试，具体涉及一种光电探测器测试装置及其使用方法。

背景技术：

1、 光电探测器主要是将外界的激光信号通过光电探测器芯片进行转化，从而将激光信号转换成电信号进行输出；光电探测器的结构如附图4所示，包括头部，头部的上端设有光窗，头部的下端成型有凸沿，凸沿上设有多个管脚；由于光电探测器的体积较小，且激光器输出的光斑也较小，在对光电探测器进行测试时，分别需要将激光器与光电探测器的光敏芯片的四个象限（即四个光敏区）进行对准，才能准确的测试光电探测器的性能。因此，在光电探测器的生产过程中，提高激光器与光电探测器光敏芯片的对准效率，是提高光电探测器测试效率的重要途径之一。

2、现有光电探测器测试装置包括测试台，测试台上设有对位机构（常用的对位机构是三维调节机构），对位机构上设有测试工具。测试产品性能时，将激光器固定安装在测试台的上方，将待测光电探测器安装在测试工具上，测试人员通过对位机构调节测试工具x轴和y轴方向的位置，使待测光电探测器移动至激光器的正下方，保证激光器与待测光电探测器上光敏芯片的被测中心在z轴方向上对准。由于产品（光电探测器）体积和激光器输出光斑较小，导致对位操作困难，即使测试人员操作熟练，单个象限区域的对位过程也需要耗时20s以上，测试完成后还需继续调节对位机构，将光电探测器从激光器下方移出后，才能取下光电探测器，然后更换下一待测光电探测器。可见，整个测试过程操作步骤很繁琐、用时长，严重阻碍了产品的测试效率和产量。

技术实现思路

1、至少针对背景技术中提到的技术问题，本发明目的在于提供一种光电探测器测试装置及其使用方法。

2、本发明采用了如下技术方案。

3、一种光电探测器测试装置，包括对位块和测试工具，对位块上设有安装孔和对位孔，安装孔和对位孔同轴设置，安装孔内可拆卸连接有激光器，对位孔的孔径大于待测光电探测器头部的外径，对位孔的孔深大于待测光电探测器头部的高度；测试工具上设有插接件，插接件上设有多个插孔，待测光电探测器的管脚可插入插孔内。

4、进一步地，所述对位孔的孔径比待测光电探测器头部的外径大1±0.2mm。

5、进一步地，所述对位孔的孔深为3±0.5mm。

6、进一步地，所述插接件包括底座和盖板，插孔设置在底座上，所有插孔内均填充有纳米金属颗粒，该纳米金属颗粒作为电性连接待测光电探测器与测试工具的柔性导电部，盖板可转动连接在底座上，盖板上设有多个能够封堵插孔的凸起。采用这样的方案，有效解决了光电探测器的管脚被刮伤的技术问题。

7、优选地，纳米金属颗粒采用纳米金颗粒、纳米铜颗粒或纳米银颗粒。

8、一种上述光电探测器测试装置的使用方法，包括以下步骤：

9、步骤1，将激光器固定在对位块的安装孔内；

10、步骤2，将插接件上的盖板拨开；

11、步骤3，将待测光电探测器的管脚插入插接件的插孔内；

12、步骤4，将对位块对准待测光电探测器并扣在待测光电探测器的头部，此时，待测光电探测器、对位孔、激光器三者同轴布置，激光器的光孔正对待测光电探测器的被测区域，且激光器的光孔与待测光电探测器的光窗顶面具有间隙；

13、步骤5，对待测光电探测器进行测试，测试结束后，取走对位块，拔出待测光电探测器；

14、步骤6，参照前述步骤3~步骤5，对下一待测光电探测器进行测试。

15、与现有技术相比，本发明具有以下技术效果。

16、在产品测试时，将待测光电探测器插装在测试工具的插接件上，将激光器安装在对位块的安装孔内，然后将对位块扣在待测光电探测器上，使待测光电探测器位于对位孔内，由于对位孔和安装孔同轴设置，即可保证激光器与产品的光敏芯片正好处于同一轴线上，此时就可以进行产品的性能测试；测试完成后，将对位块取走即可取下测试完毕的产品，更换下一产品进行测试；采用本发明测试装置能够快速、便捷的实现待测光电探测器和激光器的对位操作，简化了测试过程的操作步骤，对准、取下测试完毕的产品过程分别仅需2s，显著提高了产品的测试效率。

17、现有测试工具的插接件是通过在插孔内设置弹片，光电探测器的管脚插入后与弹片接触实现电性连接，由于管脚容易出现角度偏斜的情况，在插入、拔出过程中，管脚容易卡滞在插孔内，若管脚卡死，需要10~15秒才能将其拔出；若在插入前管脚存在偏斜，则需检测人员使用镊子或其他工具手动矫正管脚的角度，然后再将矫正后的产品插入插接件内进行后续测试；并且，光电探测器在拔插过程中，弹片容易刮伤管脚的镀金层，刮伤概率约为3%；本发明通过在插孔内填充纳米金属颗粒作为柔性导电部与管脚接触实现电性连接，在光电探测器的插入与拔出过程中不受管脚偏斜状态的影响，能够在1~2秒内顺利实现探测器的插入，在1秒内顺利实现探测器的拔出，有效避免了插拔过程中管脚卡滞的情况，不会出现刮伤管脚镀金层的情况。

18、本发明通过在插孔内填充纳米金属颗粒材料，管脚插入后与纳米金属颗粒材料面接触实现电性连接（具有很多个接触点/连接点），与现有技术中管脚与弹片点接触实现电性连接的方式相比（其本质上属于两点或至多两条线性连接），电性连接效果更稳定，不会出现检测中断或失效的情况。

技术特征：

1.一种光电探测器测试装置，其特征在于：包括对位块和测试工具，对位块上设有安装孔和对位孔，安装孔和对位孔同轴设置，安装孔内可拆卸连接有激光器，对位孔的孔径大于待测光电探测器头部的外径，对位孔的孔深大于待测光电探测器头部的高度；在测试工具上设有插接件，插接件上设有多个插孔，待测光电探测器的管脚能够插入插孔内。

2.根据权利要求1所述的光电探测器测试装置，其特征在于：所述对位孔的孔径比待测光电探测器头部的外径大1±0.2mm。

3.根据权利要求1所述的光电探测器测试装置，其特征在于：所述对位孔的孔深为3±0.5mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的光电探测器测试装置，其特征在于：所述插接件包括底座和盖板，插孔设置在底座上，所有插孔内均填充有纳米金属颗粒，该纳米金属颗粒作为电性连接待测光电探测器与测试工具的柔性导电部，盖板可转动连接在底座上，盖板上设有多个能够封堵插孔的凸起。

5.根据权利要求4所述的光电探测器测试装置，其特征在于：所述纳米金属颗粒采用纳米金颗粒、纳米铜颗粒或纳米银颗粒。

6.一种采用如权利要求4或5所述光电探测器测试装置的使用方法，其特征在于，步骤包括：

技术总结本发明属于光电探测器测试技术领域，具体涉及一种光电探测器测试装置及其使用方法，包括对位块和测试工具，对位块上设有安装孔和对位孔，安装孔和对位孔同轴设置，安装孔内可拆卸连接有激光器，对位孔的孔径大于待测光电探测器头部的外径，对位孔的孔深大于待测光电探测器头部的高度；测试工具上设有插接件，插接件上设有多个插孔，待测光电探测器的管脚能够插入插孔内；本方案至少解决了现有测试装置存在的对位操作困难、对位用时长，产品测试效率低的问题。技术研发人员：廖婷,秦廷明,吴玉梅,陈华清,刘昆受保护的技术使用者：重庆鹰谷光电股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/27