电路板和电子设备的制作方法

本申请涉及电路板，尤其涉及一种电路板和电子设备。

背景技术：

1、服务器和存储作为云计算、大数据的数据处理和储存的支撑，直接决定了整个系统的稳定性。而印制电路板(printed circuit board，简称pcb)作为服务器的核心，其设计的好坏直接决定了服务器的稳定性。

2、在相关技术中，电路板组件包括印制电路板、芯片和多个连接器，芯片通过印制电路板与连接器电连接，连接器为双面2x1的qsfp-dd(quad small form factor pluggable-doubledensity)。由于连接器双面贴装在印制电路板上，因此印制电路板的正面和反面不能同时打与连接相连的换层过孔，而且qsfp-dd的相邻两排针脚之间的间距也不足以同时下2对差分过孔，因此印制电路板正反面的连接器针脚都需要通过深微孔换层将信号引至连接器外围空旷区域再打孔换层，这将导致印制电路板的层数过多，从而印制电路板的成本增加。

技术实现思路

1、本申请提供一种电路板和电子设备，能够降低电路板的层数，降低了电路板的成本。

2、为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

3、第一方面，本申请提供一种电路板，包括半固化层、两个线路层组、多个第一过孔和多个第二过孔；

4、每个所述线路层组均包括层叠设置的多个线路层，所述两个线路层组分别设置在所述半固化层的相对两侧并相对于所述半固化层对称设置，所述多个第一过孔和所述多个第二过孔分别设置在所述半固化层的相对两侧，所述多个第一过孔设置于其中一个所述线路层组，所述多个第二过孔设置于另一个所述线路层组；

5、其中一个所述线路层组的表面设置有连接器第一焊盘区，所述连接器第一焊盘区包括多个第一焊盘，每个所述第一焊盘对应一个所述第一过孔并与相对应的所述第一过孔电连接，每个所述第一过孔靠近相对应的所述第一焊盘；

6、另一个所述线路层组的表面设置有连接器第二焊盘区，所述连接器第二焊盘区包括多个第二焊盘，每个所述第二焊盘对应一个所述第二过孔并与相对应的所述第二过孔电连接，每个所述第二过孔靠近相对应的所述第二焊盘。

7、在上述电路板的一种可能的实现方式中，所述连接器第一焊盘区包括多个沿第一方向间隔排列的第一连接器区域，所述连接器第二焊盘区包括多个沿第一方向间隔排列的第二连接器区域；其中，所述第一方向与所述电路板的厚度方向垂直；

8、每个所述第一连接器区域对应一个所述第二连接器区域，相对应的所述第一连接器区域内的所述第一焊盘和所述第二连接器区域内的所述第二焊盘用于构成与一个连接器焊盘组。

9、在上述电路板的一种可能的实现方式中，每个所述第一连接器区域均包括多个沿第二方向间隔排列的第一区域，每个所述第一区域均包括沿所述第一方向间隔排列的多个所述第一焊盘；

10、每个所述第二连接器区域均包括多个沿第二方向间隔排列的第二区域，每个所述第二区域均包括沿所述第一方向间隔排列的多个所述第二焊盘；其中，所述第一方向、所述第二方向和所述电路板的厚度方向相互垂直。

11、在上述电路板的一种可能的实现方式中，每个所述第一区域对应一个所述第二区域，每个所述第一区域内的所述第一焊盘在所述电路板的厚度方向上的正投影与相对应的所述第二区域内的所述第二焊盘在所述电路板的厚度方向上的正投影不重叠；

12、沿第二方向，相邻两个所述第一区域之间设置有所述第一过孔，相邻两个所述第二区域之间设置有所述第二过孔。

13、在上述电路板的一种可能的实现方式中，所述连接器焊盘组的数量为多个，多个所述连接器焊盘组的沿所述第一方向并排且间隔设置；

14、其中一个所述线路层组的表面还设置有第一芯片焊盘区、第二芯片焊盘区、第三芯片焊盘区和第四芯片焊盘区，所述第一芯片焊盘区和所述第二芯片焊盘位于所述第三芯片焊盘区和所述第四芯片焊盘区之间，所述第二芯片焊盘区位于所述第一芯片焊盘区和所述连接器焊盘组之间，所述第一芯片焊盘区、所述第二芯片焊盘区、所述第三芯片焊盘区和所述第四芯片焊盘区中的任意一个芯片焊盘区包括多个第三焊盘；

15、多个所述连接器焊盘组在所述第一方向上的最左侧的所述连接器焊盘组靠近所述第三芯片焊盘区并用于与第三芯片焊盘区内的第三焊盘电连接，多个所述连接器焊盘组在所述第一方向上的最右侧的所述连接器焊盘组靠近所述第四芯片焊盘区并用于与第四芯片焊盘区内的第三焊盘电连接。

16、在上述电路板的一种可能的实现方式中，两个所述线路层组中全部所述线路层包括多个第一信号线路层、多个第二信号线路层和多个电源线路层，所述第一信号线路层用于电连接所述第一芯片焊盘区内的所述第三焊盘和所述连接器焊盘组，所述第二信号线路层用于电连接所述第二芯片焊盘区、所述第三芯片焊盘区和所述第四芯片焊盘区中的任意一个芯片焊盘区内的所述第三焊盘和所述连接器焊盘组。

17、在上述电路板的一种可能的实现方式中，所述第一信号线路层包括十六对差分信号线对，每个所述差分信号线对包括两个差分信号线。

18、在上述电路板的一种可能的实现方式中，所述第一信号线路层的层数为四层，所述第二信号线路层的层数为八层，所述电源线路层的数量为四层。

19、在上述电路板的一种可能的实现方式中，所述电路板还包括两个介质组，每个所述介质组包括多个介质层；

20、其中一个所述介质层组中所述介质层位于其中一个所述线路层组的相邻的所述线路层之间；另一个所述介质层组中所述介质层位于另一个所述线路层组的相邻的所述线路层之间；

21、相邻的所述电源线路层之间的介质层的材质，与相邻的所述第一信号线路层之间的介质层的材质不同；相邻的所述电源线路层之间的介质层的材质，与相邻的所述第二信号线路层之间的介质层的材质不同。

22、本申请还提供一种电子设备，包括如第一方面任一项所述的电路板。

23、本申请提供的电路板和电子设备，该电路板中的两个线路层组相对于半固化层对称设置，使得半固化层两侧的线路层的层数相同，以及相对应的线路层的结构可以相同，例如，相对应的线路层的材质或厚度相同，进而可以通过一次压合工艺将两个线路层组分别压合在半固化层的两侧，可以降低电路板的制备难度和生产成本，还可以提高电路板的良率。

24、另外，利用两个线路层组相对于半固化层对称设置的叠层设计，能够在电路板的正反面上的连接器区域中的焊盘附近就近打孔，例如，在电路板的连接器第一焊盘区中的第一焊盘附近打位于其中一个线路层组的第一过孔，以及在电路板的连接器第二焊盘区中的第二焊盘附近打位于另一个线路层组的第二过孔，从而去掉相关技术中的深微孔换层，进而无需将信号引至电路板的连接器区域外的空旷区域，可以减少电路板的层数，降低电路板的成本。与此同时，还可以降低电路板上连接器区域的扇出难度，例如，双面2x1的qsfp-dd连接器应用场景下电路板中连接器区域的扇出难度。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括半固化层、两个线路层组、多个第一过孔和多个第二过孔；

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接器第一焊盘区包括多个沿第一方向间隔排列的第一连接器区域，所述连接器第二焊盘区包括多个沿第一方向间隔排列的第二连接器区域；其中，所述第一方向与所述电路板的厚度方向垂直；

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，每个所述第一连接器区域均包括多个沿第二方向间隔排列的第一区域，每个所述第一区域均包括沿所述第一方向间隔排列的多个所述第一焊盘；

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，每个所述第一区域对应一个所述第二区域，每个所述第一区域内的所述第一焊盘在所述电路板的厚度方向上的正投影与相对应的所述第二区域内的所述第二焊盘在所述电路板的厚度方向上的正投影不重叠；

5.根据权利要求2-4任一项所述的电路板，其特征在于，所述连接器焊盘组的数量为多个，多个所述连接器焊盘组的沿所述第一方向并排且间隔设置；

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，两个所述线路层组中全部所述线路层包括多个第一信号线路层、多个第二信号线路层和多个电源线路层，所述第一信号线路层用于电连接所述第一芯片焊盘区内的所述第三焊盘和所述连接器焊盘组，所述第二信号线路层用于电连接所述第二芯片焊盘区、所述第三芯片焊盘区和所述第四芯片焊盘区中的任意一个芯片焊盘区内的所述第三焊盘和所述连接器焊盘组。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一信号线路层包括十六对差分信号线对，每个所述差分信号线对包括两个差分信号线。

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一信号线路层的层数为四层，所述第二信号线路层的层数为八层，所述电源线路层的数量为四层。

9.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括两个介质组，每个所述介质组包括多个介质层；

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的电路板。

技术总结本申请提供一种电路板和电子设备，涉及电路板技术领域。该电路板包括半固化层、两个线路层组、多个第一过孔和多个第二过孔。两个线路层组分别设置在半固化层的相对两侧并相对于半固化层对称设置，多个第一过孔设置于其中一个线路层组，多个第二过孔设置于另一个线路层组。其中一个线路层组的表面设置有多个第一焊盘，每个第一焊盘对应一个第一过孔并与相对应的第一过孔电连接，每个第一过孔靠近相对应的第一焊盘。另一个线路层组的表面设置有多个第二焊盘，每个第二焊盘对应一个第二过孔并与相对应的第二过孔电连接，每个第二过孔靠近相对应的第二焊盘。本申请可以降低电路板上连接器区域扇出的难度，并可以降低电路板的成本。技术研发人员：刘彪明,石博文,刘锋受保护的技术使用者：西安易朴通讯技术有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/27