可编程温补晶振及电子设备的制作方法

本申请涉及半导体，尤其是涉及一种可编程温补晶振及电子设备。

背景技术：

1、晶振作为电子设备中的核心部件，具有不可或缺的地位，而传统的晶振在设计方面不仅体积大，而且输出频率选择方面仅能提供单一的输出频点，在应用方面极大限制了电子产品开发人员的设计与应用灵活性。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种可编程温补晶振及电子设备，通过与温补晶振连接的可编程dco芯片，能够实现200khz～1ghz范围内连续任意频点编程输出且频率调整精度达到0.01ppb。

2、第一方面，本申请提供一种可编程温补晶振，可编程温补晶振包括：温补晶振以及可编程dco芯片；温补晶振与可编程dco芯片连接；温补晶振用于作为可编程dco芯片的参考时钟，为可编程dco芯片输出第一频率；可编程dco芯片用于根据第一频率进行运算，输出第二频率。

3、进一步地，上述可编程dco芯片包括：依次连接的鉴相器、电荷泵、滤波器、数字vco、输出分配器、输出驱动器；数字vco的输出端还通过一内环分配器连接于鉴相器。

4、进一步地，上述可编程dco芯片通过以下算式计算得到输出第二频率：

5、fout＝fvco/divo；fvco＝fref×divn；

6、其中，fout表示编程输出的第二频率；divo为输出分配器对应的第一分配参数，fvco为数字vco的输出频率，divn为内环分配器对应的第二分配参数，fref为温补晶振输出的第一频率。

7、进一步地，上述可编程dco芯片还包括：非易失性存储器和i2c串行通信接口；i2c串行通信接口，用于将编程配置信息烧写到非易失性存储器中，以保证编程配置信息不丢失；编程配置信息包括：输出分配器对应的第一分配参数、内环分配器对应的第二分配参数、工作电压、第二频率的输出波形信号类型。

8、进一步地，上述可编程温补晶振还包括：pcb基板；可编程dco芯片采用器件埋入工艺，埋入pcb基板内层。

9、进一步地，上述温补晶振采用2.0×2.5mm尺寸封装贴片温补晶振；温补晶振采用贴片工艺与可编程dco芯片贴合设置。

10、进一步地，上述温补晶振、可编程dco芯片以及pcb基板均设置于陶瓷外壳中。

11、进一步地，上述可编程温补晶振用于实现200khz～1ghz范围内连续任意频点编程输出且频率调整精度达到0.01ppb。

12、进一步地，上述陶瓷外壳的尺寸不大于7.0×5.0mm。

13、第二方面，本申请还提供一种电子设备，电子设备中包括如第一方面所述的可编程温补晶振。

14、本申请提供的可编程温补晶振及电子设备中，可编程温补晶振包括：温补晶振以及可编程dco芯片；温补晶振与可编程dco芯片连接；温补晶振用于作为可编程dco芯片的参考时钟，为可编程dco芯片输出第一频率；可编程dco芯片用于根据第一频率进行运算，输出第二频率。本申请通过与温补晶振连接的可编程dco芯片，能够实现200khz～1ghz范围内连续任意频点编程输出且频率调整精度达到0.01ppb。

技术特征：

1.一种可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程温补晶振包括：温补晶振以及可编程dco芯片；所述温补晶振与所述可编程dco芯片连接；

2.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程dco芯片包括：依次连接的鉴相器、电荷泵、滤波器、数字vco、输出分配器、输出驱动器；所述数字vco的输出端还通过一内环分配器连接于所述鉴相器。

3.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程dco芯片通过以下算式计算得到输出第二频率：

4.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程dco芯片还包括：非易失性存储器和i2c串行通信接口；

5.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程温补晶振还包括：pcb基板；所述可编程dco芯片采用器件埋入工艺，埋入所述pcb基板内层。

6.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述温补晶振采用2.0×2.5mm尺寸封装贴片温补晶振；所述温补晶振采用贴片工艺与所述可编程dco芯片贴合设置。

7.根据权利要求5所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述温补晶振、所述可编程dco芯片以及所述pcb基板均设置于陶瓷外壳中。

8.根据权利要求1所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述可编程温补晶振用于实现200khz～1ghz范围内连续任意频点编程输出且频率调整精度达到0.01ppb。

9.根据权利要求7所述的可编程温补晶振，其特征在于，所述陶瓷外壳的尺寸不大于7.0×5.0mm。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备中包括如权利要求1-9任一项所述的可编程温补晶振。

技术总结本申请提供了一种可编程温补晶振及电子设备，涉及半导体技术领域，其中，可编程温补晶振包括：温补晶振以及可编程DCO芯片；温补晶振与可编程DCO芯片连接；温补晶振用于作为可编程DCO芯片的参考时钟，为可编程DCO芯片输出第一频率；可编程DCO芯片用于根据第一频率进行运算，输出第二频率。本申请通过与温补晶振连接的可编程DCO芯片，能够实现200kHz～1GHz范围内连续任意频点编程输出且频率调整精度达到0.01ppb。技术研发人员：王伟受保护的技术使用者：成都恒晶科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/27