排版结构的制作方法

本技术涉及电路板的，具体涉及一种排版结构。

背景技术：

1、现有的排版结构中，相邻两个电路板外形的撕裂槽之间隔断设置，使得排版间距较大，不利于减少总体排版尺寸，从而不利于节约基材以不利于降低生产成本。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种利于减小排版间距的排版结构以利于节约基材，从而利于减少生产成本。

2、为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

3、一种排版结构，包括多个连接且平铺设置的电路板组件，所述电路板组件包括两个电路板以及设于所述电路板的外形边缘的撕裂槽，两个所述电路板平铺设置，所述电路板包括成夹角设置且相连接的第一部和第二部，所述电路板的所述第一部与同一所述电路板组件中的另一所述电路板的所述第一部间隔相对设置，所述电路板的所述第二部与同一所述电路板组件中的另一所述电路板的所述第二部间隔相对设置，所述电路板的所述第一部与同一所述电路板组件中的另一所述电路板的所述第二部共用至少部分所述撕裂槽。

4、在一些可能的实施方式中，所述电路板还包括：

5、第三部，背离同一所述电路板组件中的另一所述电路板间隔设于所述第二部的一侧；以及

6、第四部，连接于所述第二部和所述第三部之间，所述第四部设于所述第二部靠近同一所述电路板组件中的另一所述电路板的所述第一部的一端。

7、在一些可能的实施方式中，所述电路板还包括：

8、第五部，背离所述第二部凸设于所述第三部，所述第五部连接于所述第三部靠近所述第一部的一端。

9、在一些可能的实施方式中，所述电路板组件中心对称设置。

10、在一些可能的实施方式中，每一所述电路板的外形边缘设有多个所述撕裂槽，相邻两个所述撕裂槽之间隔断设置。

11、在一些可能的实施方式中，多个所述电路板组件的铺设方向相同。

12、在一些可能的实施方式中，所述排版结构设有多个定位通孔，所述定位通孔设于所述撕裂槽远离所述电路板的一侧。

13、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

14、电路板的第一部与同一电路板组件中的另一电路板的第二部共用至少部分撕裂槽，使得本申请的排板间距相对现有的排版间距更小，另外，同一电路板组件中的第一部之间相对设置、第二部之间相对设置，利于提高电路板组件的紧凑度，因此，本申请的排版结构利于减小总体排版尺寸以利于节约基材，从而，本申请的排版结构利于减少生产成本。

15、下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

技术特征：

1.一种排版结构，包括多个连接且平铺设置的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括两个电路板以及设于所述电路板的外形边缘的撕裂槽，两个所述电路板平铺设置，所述电路板包括成夹角设置且相连接的第一部和第二部，所述电路板的所述第一部与同一所述电路板组件中的另一所述电路板的所述第一部间隔相对设置，所述电路板的所述第二部与同一所述电路板组件中的另一所述电路板的所述第二部间隔相对设置，所述电路板的所述第一部与同一所述电路板组件中的另一所述电路板的所述第二部共用至少部分所述撕裂槽。

2.如权利要求1所述的排版结构，其特征在于，所述电路板还包括：

3.如权利要求2所述的排版结构，其特征在于，所述电路板还包括：

4.如权利要求1至3中任意一项所述的排版结构，其特征在于，所述电路板组件中心对称设置。

5.如权利要求1所述的排版结构，其特征在于，每一所述电路板的外形边缘设有多个所述撕裂槽，相邻两个所述撕裂槽之间隔断设置。

6.如权利要求1所述的排版结构，其特征在于，多个所述电路板组件的铺设方向相同。

7.如权利要求1所述的排版结构，其特征在于，所述排版结构设有多个定位通孔，所述定位通孔设于所述撕裂槽远离所述电路板的一侧。

技术总结本申请提供一种排版结构，包括多个连接且平铺设置的电路板组件，所述电路板组件包括两个电路板以及设于所述电路板的外形边缘的撕裂槽，两个所述电路板平铺设置，所述电路板包括成夹角设置且相连接的第一部和第二部，所述电路板的所述第一部与同一所述电路板组件中的另一所述电路板的所述第一部间隔相对设置，所述电路板的所述第二部与同一所述电路板组件中的另一所述电路板的所述第二部间隔相对设置，所述电路板的所述第一部与同一所述电路板组件中的另一所述电路板的所述第二部共用至少部分所述撕裂槽。本申请提供的排版结构利于减少排版间距以利于节约基材，从而利于减少生产成本。技术研发人员：马萃,王斌,喻丽丽,沈强,孔林英,肖辉受保护的技术使用者：珠海市凯诺微电子有限公司技术研发日：20231229技术公布日：2024/8/27