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一种光模块的制作方法

  • 国知局
  • 2024-09-05 14:42:36

本申请涉及光通信,尤其涉及一种光模块。

背景技术:

1、随着我国光通信行业的持续高速发展,通信技术的更新与升级,光模块作为构建现代高速信息网络的基础,在光通信行业中起着不可替代的作用。随着光模块技术的发展,传输速率也在不断提升,传输速率逐渐从1.25g发展到10g、25g、100g,甚至到现在的200g、400g、800g、1.6t。

2、目前实现单通道100gbs所需要的部件和技术已经很成熟,并广泛应用在400g和800g光模块的设计和生产中。但如何利用实现单通道100gbs所需的部件和技术来构造1.6t传输速率的光模块仍在探索中。

技术实现思路

1、本申请提供了一种光模块,传输速率达到1.6t。

2、一种光模块,包括:

3、电路板,一端卡接于第一置物件,设置有通孔;

4、第一数字信号处理芯片,与第二数字信号处理芯片均设置于电路板上表面;

5、第一光发射部件,设置于第二置物件上,与第一数字信号处理芯片连接,用于发射光信号;

6、第二置物件,卡接于通孔处;

7、第一光接收部件,位于电路板上表面,与第一数字信号处理芯片连接,用于接收光信号;

8、第二光发射部件,位于第一置物件下表面,与第二数字信号处理芯片连接,用于发射光信号;

9、第二光接收部件,位于电路板上表面,与第二数字信号处理芯片连接,用于接收光信号;

10、第一置物件设置有卡接槽、缺口、卡接腔和挖空区域;

11、卡接槽,位于第一置物件靠近电路板的一端,用于卡接电路板;

12、缺口,位于第一置物件的侧边,以使第二接收光纤由第一置物件一面绕至第一置物件另一面;

13、卡接腔,位于第一置物件远离电路板的一端,用于卡接光纤连接器组;

14、挖空区域,与卡接腔连通,以使第二发射光纤由第一置物件一面绕至第一置物件另一面,其中,第二发射光纤为连接光纤连接器组与第二光发射部件的光纤,第二接收光纤为连接光纤连接器组与第二光接收部件的光纤。

15、有益效果:本申请提供了一种光模块,包括电路板、第一数字信号处理芯片、第二数字信号处理芯片、第一置物件、第一光发射部件、第一光接收部件、第二光发射部件和第二光接收部件。第一置物件远离电路板的一端设置有卡接腔,卡接腔内设置有光纤连接器组,第一置物件朝向电路板的一端设置有卡接槽,电路板卡接于卡接槽处。第一数字信号处理芯片,与第二数字信号处理芯片均设置于电路板上表面,与第二数字信号处理芯片均用于处理800g信号。电路板设置有通孔。第一光发射部件,通过第二置物件卡接于通孔处,与第一数字信号处理芯片连接,用于发射800g光信号。第一光接收部件,位于电路板上表面,与第一数字信号处理芯片连接,用于接收800g光信号。第二光发射部件,位于第一置物件下表面,与第二数字信号处理芯片连接,用于发射800g光信号。第二光接收部件,位于电路板上表面,与第二数字信号处理芯片连接,用于接收800g光信号。第一数字信号处理芯片与第一光发射部件连接,以使第一光发射部件发射800g光信号;第一数字信号处理芯片与第一光接收部件连接,第一光接收部件将接收到800g光信号转化为800g电信号,第一dsp芯片处理800g电信号,以使光模块的传输速率达到800g。第二数字信号处理芯片与第二光发射部件连接,以使第二光发射部件发射800g光信号;第二数字信号处理芯片与第二光接收部件连接,第二光接收部件将接收到800g光信号转化为800g电信号,第二数字信号处理芯片处理800g电信号,以使光模块的传输速率达到800g。本申请中,光模块内包括第一数字信号处理芯片、第二数字信号处理芯片,第一数字信号处理芯片分别与第一光发射部件及第一光接收部件连接,第二数字信号处理芯片分别与第二光发射部件及第二光接收部件连接,使得光模块的传输速率达到1.6t。但由于第二光发射部件和第二光接收部件距离光纤连接器组的距离很近,第二光发射部件和第二光接收部件与光纤连接器组之间通过光纤直连在工艺实现上存在困难,因此,第二光发射部件和第二光接收部件与光纤连接器组之间通过长度较长的光纤盘纤连接。但是采用普通光纤或一般弯曲不敏感光纤,第二发射光纤和第二接收光纤难以进行盘纤操作。曲率半径极小的第二发射光纤和第二接收光纤实现了在非常狭小空间进行盘纤,并保证不会因为光纤弯曲而引入较大的光强损耗。由于第二光发射部件位于第一置物件下表面,对应第二光发射部件的光纤连接器位于第一置物件上表面,因此需要在第一置物件上设置一些特殊结构,以使第二发射光纤由第一置物件下表面绕至第一置物件上表面,也使第二发射光纤由第一置物件上表面绕至第一置物件下表面。第一置物件设置有缺口和挖空区域。缺口,位于第一置物件的侧边,以使第二接收光纤由第一置物件一面绕至第一置物件另一面。挖空区域,与卡接腔连通,以使第二发射光纤由第一置物件一面绕至第一置物件另一面。第二发射光纤沿着挖空区域由第一置物件下表面绕至第一置物件上表面,并连接至对应的光纤连接器。第二接收光纤沿着缺口由第一置物件下表面绕至第一置物件下表面,并连接至对应的光纤连接器。本申请中,第二发射光纤和第二接收光纤的曲率半径极小,且第一置物件上的缺口和挖空区域,实现了第二光发射部件和第二光接收部件与光纤连接器组之间通过光纤连接,从而极大的简化了第二光发射部件和第二光接收部件的机械结构及光路结构,极大提高了装配效率,改善了光模块的光学性能和可靠性。

技术特征:

1.一种光模块,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第二发射光纤和所述第二接收光纤的曲率半径均为2.5mm。

3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一数字信号处理芯片和所述第二数字信号处理芯片均集成有跨阻放大芯片。

4.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一置物件设置有第四置物槽、第五置物和第六置物槽;

5.根据权利要求4所述的光模块,其特征在于,所述第一置物件还设置有第七置物槽、第八置物槽、第九置物槽、第十置物槽、第十一置物槽、第三支撑凸起和第十二置物槽;

6.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述第二置物件包括第一置物槽、第二置物槽、第三置物槽和连接槽;

7.根据权利要求6所述的光模块,其特征在于,所述第一光发射部件包括第一激光芯片组、第一准直透镜组、第一位移棱镜、第一合波器组、第一聚焦透镜和第一光发射光纤适配器;

8.根据权利要求7所述的光模块,其特征在于,所述第二光发射部件包括第二激光芯片组、第二准直透镜、第二合波器组、第一反射镜组、第二聚焦透镜组和第二光纤适配器组;

9.根据权利要求8所述的光模块,其特征在于,所述第二光接收部件,包括第二光纤准直器组、第二分波器、第四聚焦透镜组、第三反射镜组和第二光接收芯片组;

技术总结本申请公开了一种光模块,包括电路板、数字信号处理芯片、光发射和光接收部件。电路板卡接于第一置物件。数字信号处理芯片位于电路板上表面。第一光发射部件,位于第二置物件上,和位于电路板上表面的第一光接收部件均与第一数字信号处理芯片连接。第二光发射部件,位于第一置物件下表面,和位于电路板上表面的第二光接收部件均与第二数字信号处理芯片连接。第一置物件设有缺口和挖空区域。本申请中,第二发射光纤和第二接收光纤的曲率半径极小,第二接收光纤经缺口由第一置物件一面绕至另一面,第二发射光纤经挖空区域由第一置物件一面绕至另一面,实现第二光发射部件和第二光接收部件与光纤连接器组之间通过光纤连接。技术研发人员:吴涛,金爽,慕建伟,邵乾受保护的技术使用者:青岛海信宽带多媒体技术有限公司技术研发日:技术公布日:2024/9/2

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