一种存储器的测试修复系统及方法、集成电路与流程

本技术涉及集成电路，进一步涉及一种存储器的测试修复系统及方法、集成电路。

背景技术：

1、集成电路中的存储器阵列是数据存储的核心组件，其可靠性直接影响整个系统的性能。为了确保存储器阵列的可靠性，业界普遍采用了两种主要的修复策略：硬修复和软修复。

2、硬修复技术：硬修复通常涉及使用外部自动测试设备对存储器阵列进行测试，以确定故障单元，并通过物理手段来实现永久性的修复。但它存在多个缺点，包括需要大量的硬件资源，测试时间较长等缺点。

3、软修复技术：现有的软修复技术没有利用apb系统总线作为测试的手段或通道，系统不能获取和使用测试结果和故障信息，使得测试手段比较生硬，灵活性差。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本技术提供种存储器的测试修复系统及方法、集成电路，节省了硬件资源和测试时长。

2、第一方面，本技术提供一种存储器的测试修复系统，包括：带冗余列的存储器阵列；第一控制器，包括第一控制单元和第二控制单元，所述第一控制单元接收第一测试模式下的第一测试信号后，输出第一测试控制信号；所述第二控制单元接收第二测试模式下的第二测试信号后，输出第二测试控制信号；第二控制器，接收所述第一/第二测试控制信号，生成第三测试控制信号，所述第三测试控制信号包括测试向量序列及地址读写控制信号；在所述第三测试控制信号下遍历测试所述存储器阵列后，向所述第一控制器反馈输出第一测试结果；并比较分析输出第二测试结果，所述第二测试结果包括当前测试地址和失效位图；第三控制器，接收并分析所述第二测试结果，得到故障信息，所述故障信息包括故障坏点类型、失效位数、坏点地址；第四控制器，接收并分析所述故障信息，当所述故障坏点类型为可修复类型，向所述存储器阵列输出修复控制信号，所述存储器阵列以地址重构的方式进行修复；所述修复控制信号包括修复使能信号、坏点地址序列。

3、以上存储器的测试修复系统，通过自动测试机控制单元控制相应的控制器完成对带冗余列的存储器阵列的测试，也可通过apb总线控制单元控制相应的控制器完成对带冗余列的存储器阵列的测试，测试手段更为多样化，操作也更加灵活。同时，在对带冗余列的存储器阵列的修复过程中，无需通过激光或熔断电子熔丝进行硬修复，节省了硬件资源和测试时长。

4、在一种实现中，还包括：中央处理器，连接于所述第一控制器，向所述第一控制器发送所述第一测试信号；所述中央处理器接收所述第一控制器输出的所述故障信息。

5、以上存储器的测试修复系统，中央处理器从第一控制单元中读取故障信息，在故障类型为可修复类型时，将生成的修复信息写入寄存单元，并控制锁存控制单元输出修复控制信号至带冗余列的存储器阵列进行修复，进一步提高了本系统的灵活性以及用户体验。

6、在一种实现中，所述第四控制器包括：锁存控制单元，分析所述故障信息，当所述故障信息为可修复类型，向所述存储器阵列输出所述修复控制信号；寄存单元，当所述故障信息为可修复类型，锁存所述故障信息。

7、以上存储器的测试修复系统，第四控制器在接收到第三控制器发送的故障信息后，锁存控制单元判断故障信息中的故障类型是否为可修复类型。若故障类型为可修复类型，锁存控制单元输出修复控制信号至带冗余列的存储器阵列进行修复，同时寄存单元锁存故障信息；若故障类型为不可修复类型，锁存控制单元不输出修复控制信号，同时寄存单元也不对故障信息进行锁存。由此，便可减少存储器的测试修复系统的面积开销，同时也达到了平衡修复效率的目的。

8、在一种实现中，所述第四控制器还包括：测试控制单元，在所述存储器阵列完成修复后，对修复结果进行检测。

9、以上存储器的测试修复系统，通过比对前次测试结果和二次测试结果，确认带冗余列的存储器阵列是否被修复成功，提高了修复的精确度，并减小了修复误差。

10、在一种实现中，所述寄存单元接收所述中央处理器通过所述第一控制单元写入的修复信息，所述锁存控制单元接收所述修复信息并生成所述修复控制信号；所述中央处理器还通过所述第一控制单元向所述寄存单元读取所述第二测试结果。

11、在一种实现中：所述中央处理器还用于接收测试机台从所述第二控制单元处获取到的第一测试结果，生成所述修复信息；所述第二测试控制信号由所述测试机台发送。

12、以上存储器的测试修复系统，中央处理器可以和自动测试机台进行联动，获取自动测试机台在第一测试模式或第二测试模式下得到的第一测试结果，并根据第一测试结果生成相应的修复信息。然后将修复信息写入寄存单元，并控制锁存控制单元输出修复控制信号对带冗余列的存储器阵列进行修复，进一步提高了本系统的兼容性。

13、在一种实现中，所述第一控制器还包括：数据同步单元，当所述第一控制器与所述中央处理器通过总线发生数据交互时，所述数据同步单元对数据进行同步处理。

14、在一种实现中，所述第二控制器，包括测试向量生成器和比较器，所述测试向量生成器根据算法模型生成所述第三测试控制信号，所述比较器比较分析输出所述第二测试结果；所述第三控制器，内置有所述算法模型，分析被测试存储器阵列是否存在故障坏点和坏点个数；当存在单坏点或单列多坏点，则所述故障坏点类型为可修复类型。

15、第二方面，本技术还提供一种集成电路，包括以上任一实现所述的一种存储器的测试修复系统。

16、第三方面，本技术还提供一种存储器的测试修复方法，应用在以上任一实现所述的一种存储器的测试修复系统中，包括步骤：当分析得到所述存储器处于第一测试模式，生成第一测试控制信号；当分析得到所述存储器处于第二测试模式下，生成第二测试控制信号；根据所述第一/第二测试控制信号，生成第三测试控制信号，所述第三测试控制信号包括测试向量序列及地址读写控制信号；在所述第三测试控制信号下遍历测试所述存储器阵列后，反馈输出第一测试结果；并比较分析输出第二测试结果，所述第二测试结果包括当前测试地址和失效位图；分析所述第二测试结果，得到故障信息，所述故障信息包括故障坏点类型、失效位数、坏点地址；当所述故障坏点类型为可修复类型，向所述存储器阵列输出修复控制信号，所述存储器阵列以地址重构的方式进行修复；所述修复控制信号包括修复使能信号、坏点地址序列。

17、与现有技术相比，本技术至少具有以下一项有益效果：

18、1、通过自动测试机控制单元控制相应的控制器完成对带冗余列的存储器阵列的测试，也可通过apb总线控制单元控制相应的控制器完成对带冗余列的存储器阵列的测试，测试手段更为多样化，操作也更加灵活。同时，在对带冗余列的存储器阵列的修复过程中，无需通过激光或熔断电子熔丝进行硬修复，节省了硬件资源和测试时长。

19、2、中央处理器从第一控制单元中读取故障信息，在故障类型为可修复类型时，将生成的修复信息写入寄存单元，并控制锁存控制单元输出修复控制信号至带冗余列的存储器阵列进行修复，进一步提高了本系统的灵活性以及用户体验。

20、3、第四控制器在接收到第三控制器发送的故障信息后，锁存控制单元判断故障信息中的故障类型是否为可修复类型。若故障类型为可修复类型，锁存控制单元输出修复控制信号至带冗余列的存储器阵列进行修复，同时寄存单元锁存故障信息；若故障类型为不可修复类型，锁存控制单元不输出修复控制信号，同时寄存单元也不对故障信息进行锁存。由此，便可减少存储器的测试修复系统的面积开销，同时也达到了平衡修复效率的目的。

21、4、通过比对前次测试结果和二次测试结果，确认带冗余列的存储器阵列是否被修复成功，提高了修复的精确度，并减小了修复误差。

22、5、中央处理器可以和自动测试机台进行联动，获取自动测试机台在第一测试模式或第二测试模式下得到的第一测试结果，并根据第一测试结果生成相应的修复信息。然后将修复信息写入寄存单元，并控制锁存控制单元输出修复控制信号对带冗余列的存储器阵列进行修复，进一步提高了本系统的兼容性。