柔性电路板及电子设备的制作方法

本技术涉及电子产品，尤其涉及一种柔性电路板及电子设备。

背景技术：

1、随着科技发展，各式各样的电子设备逐渐成为生活中不可缺少的部分，为了提高用户体验和性能，电子设备的设计越来越轻薄化。因此如何使电子设备内部的各个器件厚度降低，从而降低电子设备的整体厚度成为设计痛点。

2、很多电子设备设计时均需要使用柔性电路板(flexible print circuit，fpc)，目前，电子设备内部的柔性电路板的厚度较厚，导致电子设备整体厚度增加，不利于电子设备的轻薄化设计。

技术实现思路

1、本技术提供一种柔性电路板及电子设备，降低了柔性电路板的厚度，进而使得电子设备的整体厚度减少，利于电子设备的轻薄化设计。

2、本技术第一方面提供一种柔性电路板，柔性电路板可以应用于电子设备中，实现电子设备之间不同器件的电连接。柔性电路板包括第一基材、第二基材和第一粘接胶。沿柔性电路板的厚度方向，第一基材和第二基材层叠设置，第一粘接胶粘接于第一基材和第二基材之间。

3、第一基材包括第一挠性板，第一挠性板包括第一支撑层和第一线路层。第二基材包括第二挠性板和第二覆膜板。沿柔性电路板的厚度方向，第一线路层和第一支撑层层叠设置，第一线路层包括多个第一导线，任意相邻的两个第一导线之间均设有第一间隙。第二挠性板和第二覆膜板层叠设置。第一粘接胶粘接于第一支撑层和第二挠性板之间，第一粘接胶填充第一间隙，且完全覆盖第一导线。

4、相关技术中，第一基材除了包括第一挠性板之外，还会在第一挠性板上层叠设置覆膜板，然后在覆膜板和第二基材之间设置粘接胶。也即相关技术中，柔性电路板的厚度尺寸为第一挠性板、覆盖于第一挠性板的覆膜板、粘接胶和第二基材的厚度之和。因此，相关技术中的柔性电路板的厚度较厚。

5、本技术中，第一基材包括第一挠性板，第一挠性板上无需层叠覆膜板，而是使用第一粘接胶直接粘接于第一支撑层的表面，并使得第一粘接胶覆盖第一线路层。第一粘接胶背离第一支撑层的表面粘接于第二基材。第一粘接胶一方面可以起到覆盖第一线路层的作用，另一方面第一粘接胶还可以起到粘接第一基材和第二基材的作用。本技术中的柔性电路板的厚度尺寸为第一挠性板、第一粘接胶和第二基材的厚度尺寸之和。与相关技术相比，第一基材无需设置覆膜板，第一基材的厚度尺寸降低，进而降低了柔性电路板的厚度。柔性电路板应用于电子设备时，需占用的厚度方向的空间减小，利于电子设备轻薄化设计。

6、一些实施例中，第一基材还包括第一覆膜板，第一覆膜板设有避让缺口。沿柔性电路板的厚度方向，第一覆膜板和第一挠性板层叠设置，避让缺口贯穿第一覆膜板，部分第一导线和第一支撑层的一部分均与避让缺口相对。

7、第一粘接胶包括第一粘接段，第一粘接段设置于避让缺口内，第一粘接段粘接于第一支撑层和第二挠性板的表面之间，第一粘接段填充于部分第一导线之间的第一间隙，且第一粘接段完全覆盖部分第一导线。

8、柔性电路板应用于可折叠的手机时，柔性电路板包括形变部和连接部，形变部主要用于穿过手机的转动机构，连接部主要用于连接手机的第一电路板和第二电路板，以使第一电路板和第二电路板可以通过柔性电路板进行通讯。形变部位于转动机构中可以随着手机的折叠和展开而产生形变。第一基材和第二基材构成形变部的区域无需使用第一粘接胶粘接固定，以便于形变部具有更好的形变性能。

9、本技术中，在第一基材构成形变部的区域设置第一覆膜板，而在第一基材构成连接部的区域和第一覆膜板的避让缺口对应，然后将第一粘接段设置于避让缺口，第一粘接段直接与第一支撑层的表面连接，且第一粘接段覆盖露出于避让缺口的第一线路层。第一粘接段背离第一支撑层的表面与第二基材粘接。第一粘接段一方面可以起到覆盖露出于避让缺口的第一线路层的作用，另一方面第一粘接段还可以起到粘接第一基材和第二基材的作用。此时，第一基材构成连接部的区域的厚度尺寸不包括第一覆膜板的厚度，柔性电路板的连接部的厚度尺寸降低。

10、一些实施例中，第一粘接胶还包括第二粘接段，沿柔性电路板的长度方向，第二粘接段连接于第一粘接段，第二粘接段粘接于第一覆膜板背离第一挠性板的表面和第二挠性板背离第二覆膜板的表面之间。设置第一粘接胶的第二粘接段和第一覆膜板层叠，防止因加工误差等原因导致第一线路层露出，增加第一线路层被覆盖的可靠性，进而增加柔性电路板的电连接稳定性。

11、一些实施例中，沿柔性电路板的长度方向，第二粘接段的长度尺寸大于0.5毫米。防止因加工误差等原因导致第一线路层露出，增加第一线路层被覆盖的可靠性，进而增加柔性电路板的电连接稳定性。

12、一些实施例中，沿柔性电路板的厚度方向，第一覆膜板的厚度大于第一线路层的厚度，第一覆膜板的厚度小于30微米。沿柔性电路板的厚度方向，第一粘接胶的厚度大于第一线路层的厚度，第一粘接胶的厚度介于15微米至25微米之间。一方面可以使得第一覆膜板可以覆盖第一线路层，另一方面，还可以缩小第一覆膜板和第一粘接胶的断差，增加柔性电路板的平整度。

13、一些实施例中，第一覆膜板包括第一覆膜胶和第一保护层。沿柔性电路板的厚度方向，第一覆膜胶粘接于第一保护层和第一支撑层之间，第一覆膜胶填充于第一间隙，且完全覆盖第一导线。第一覆膜胶用于将第一保护层粘接至第一挠性板，第一保护层用于保护及支撑第一挠性板。

14、一些实施例中，第二挠性板包括第二支撑层和第二线路层，第二覆膜板包括第二覆膜胶和第二保护层。第一粘接胶粘接于第一支撑层和第二支撑层之间。沿柔性电路板的厚度方向，第二支撑层和第二线路层层叠设置，第二线路层包括多个第二导线，任意相邻的两个第二导线之间均设有第二间隙。第二覆膜胶粘接于第二保护层和第二支撑层之间，第二覆膜胶填充第二间隙，且完全覆盖第二导线。

15、一些实施例中，沿柔性电路板的厚度方向，第一覆膜板背离第一挠性板的表面和第二挠性板背离第二覆膜板的表面之间设有第一间隔。沿柔性电路板的长度方向，第一间隔和第一粘接胶依次排布。通过设置第一间隔，可以增加柔性电路板的形变部的柔软性，降低了形变部的弯折应力，避免形变部出现弯折疲劳而导致断线。

16、一些实施例中，柔性电路板还包括第三基材和第二粘接胶，第三基材层叠于第一基材背离第二基材的一侧，第二粘接胶粘接于第一基材和第三基材之间。第三基材包括第三挠性板和第三覆膜板，沿柔性电路板的厚度方向，第三挠性板和第三覆膜板层叠设置。第三挠性板可以传输电能和电信号。第三挠性板背离第三覆膜板的表面和第一支撑层背离第一覆膜板的表面相对。第二粘接胶粘接于第三挠性板的表面和第一支撑层的表面之间，沿柔性电路板的厚度方向，第二粘接胶和第一粘接胶相对。也即，柔性电路板为三层板，进而可以增加柔性电路板传输电能和/或电信号的强度。

17、一些实施例中，第三挠性板包括第三支撑层和第三线路层，第三覆膜板包括第三覆膜胶和第三保护层。第二粘接胶粘接于第一支撑层和第三支撑层之间。沿柔性电路板的厚度方向，第三支撑层和第三线路层层叠设置，第三线路层包括多个第三导线，任意相邻的两个第三导线之间均设有第三间隙。第三覆膜胶粘接于第三保护层和第三支撑层之间，第三覆膜胶填充第三间隙，且完全覆盖第三导线。

18、一些实施例中，第三挠性板背离第三覆膜板的表面和第一支撑层背离第一覆膜板的表面之间设有第二间隔。沿柔性电路板的厚度方向，第二间隔和第一间隔相对。沿柔性电路板的长度方向，第二间隔和第二粘接胶依次排布。通过设置第二间隔，可以增加柔性电路板的形变部的柔软性，降低了形变部的弯折应力，避免形变部出现弯折疲劳而导致断线。

19、一些实施例中，避让缺口的数量为两个，两个避让缺口分别为第一缺口和第二缺口，沿柔性电路板的长度方向，第一缺口和第二缺口间隔分布。第一粘接胶为两个，两个第一粘接胶分别设置于第一缺口和第二缺口中。可折叠的手机包括位于转动机构两侧第一壳体和第二壳体，柔性电路板的连接部包括第一连接部和第二连接部，第一缺口位于第一连接部，第二缺口位于第二连接部，从而使得第一连接部和第二连接部的厚度均可以降低，以使第一壳体和第二壳体的厚度尺寸可以降低。

20、一些实施例中，第一基材的数量为多个，沿柔性电路板的厚度方向，多个第一基材依次层叠，且任意第一基材的第一支撑层与相邻第一基材的第一覆膜板相对。任意第一基材的第一覆膜板均设有避让缺口，任意避让缺口内均设有第一粘接胶。此处多个意指两个以上。设置多个第一基材，可以增加柔性电路板的电能和电信号传输性能，同时，还能使柔性电路板的厚度较低。

21、本技术第二方面提供一种电子设备，包括第一主体、第二主体、转动机构和本技术第一方面中任一项的柔性电路板。转动机构连接于第一主体和第二主体之间。柔性电路板设置于第一主体、转动机构和第二主体，以使第一主体和第二主体电连接。转动机构转动时，第一主体和第二主体相对展开或相对折叠。

22、本技术第三方面提供一种电子设备，包括壳体、摄像头、电路板和本技术第一方面中任一项的柔性电路板，摄像头、柔性电路板和电路板均安装于壳体，摄像头和电路板通过柔性电路板实现电连接。