屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板与流程

本发明涉及一种屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板。

背景技术：

1、在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，挠性印制线路板多用于将线路组装入复杂构造中。另外，发挥其优秀的可挠性，其也用于连接打印头等可动部与控制部。在上述电子设备中，电磁波屏蔽对策是必须的，在装置内使用的挠性印制线路板中也使用实施了电磁波屏蔽对策的挠性印制线路板（以下也记作“屏蔽印制线路板”）。

2、屏蔽印制线路板能够列举出包含以下物品者：在基膜上依次设置印制线路和覆盖膜而成的印制线路板、以及包含胶粘剂层、层叠于胶粘剂层的屏蔽层及层叠于屏蔽层的绝缘层的电磁波屏蔽膜。

3、电磁波屏蔽膜层叠于印制线路板且胶粘剂层与印制线路板相接，胶粘剂层与印制线路板接合，由此获得屏蔽印制线路板。

4、专利文献1中还公开了一种在印制线路板的两面形成了屏蔽层的屏蔽印制线路板及其制造方法。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本专利特开1996－125380号公报。

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、专利文献1中公开了通过在印制线路板的两面贴合带导电性胶粘剂的膜（即，电磁波屏蔽膜）来在印制线路板的两面形成屏蔽层的方法。

3、在这样的方法中，在制造屏蔽印制线路板时，表面的电磁波屏蔽膜和背面的电磁波屏蔽膜介由各电磁波屏蔽膜的胶粘剂层贴合。此时，表面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和背面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层之间会产生空隙。

4、会有电子元件等要安装在屏蔽印制线路板，在安装电子元件等时，屏蔽印制线路板会被加热。

5、屏蔽印制线路板加热时，表面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和背面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层之间有空隙的话，空隙中存在的空气会遇热膨胀。由此，有时会产生表面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和背面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层剥离的问题。

6、本发明有鉴于上述问题点，本发明目的在于提供一种屏蔽印制线路板的制造方法，通过该屏蔽印制线路板的制造方法，能够使得印制线路板、贴附于一面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层、以及贴附于另一面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层充分紧密贴合。

7、解决技术问题的技术手段

8、即，本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：

9、印制线路板准备工序，准备包括基膜、在上述基膜上形成的印制线路、覆盖上述印制线路的覆盖膜的印制线路板；

10、第1电磁波屏蔽膜准备工序，准备第1保护膜、第1绝缘层、第1胶粘剂层按顺序存在的第1电磁波屏蔽膜；

11、第2电磁波屏蔽膜准备工序，准备第2保护膜、第2绝缘层、第2胶粘剂层按顺序存在的第2电磁波屏蔽膜；

12、第1电磁波屏蔽膜配置工序，将上述第1电磁波屏蔽膜配置于上述印制线路板且使得上述第1胶粘剂层与上述印制线路板的一面接触，并且使得上述第1胶粘剂层的一部分位于相较于上述印制线路板的端部而言的外侧，成为第1延端部；

13、第2电磁波屏蔽膜配置工序，将上述第2电磁波屏蔽膜配置于上述印制线路板且使得上述第2胶粘剂层与上述印制线路板的另一面接触，并且使得上述第2胶粘剂层的一部分位于相较于上述印制线路板的端部而言的外侧，成为第2延端部；

14、重合工序，重合上述第1延端部和上述第2延端部且使得在上述第1延端部和上述第2延端部之间的一部分产生空隙，制作临时压制前屏蔽印制线路板；

15、临时压制工序，对上述临时压制前屏蔽印制线路板进行加压·加热且不使上述第1胶粘剂层及上述第2胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板；

16、保护膜剥离工序，从上述临时压制后屏蔽印制线路板剥离上述第1保护膜及上述第2保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板；

17、正式压制工序，对上述正式压制前屏蔽印制线路板进行加压·加热，使上述第1胶粘剂层及上述第2胶粘剂层固化，成为屏蔽印制线路板。

18、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，在重合工序中，重合第1胶粘剂层和第2胶粘剂层，且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙。

19、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，如后所述通过进行临时压制工序及正式压制工序，分为2个阶段让第1胶粘剂层及第2胶粘剂层固化。

20、在重合工序中即使在第1延端部和第2延端部之间产生了空隙，通过经历这些工序也能够从空隙排除空气，能够使第1胶粘剂层和第2胶粘剂层充分紧密贴合。

21、在本工序中，若在重合第1胶粘剂层和第2胶粘剂层时不能形成上述空隙，则需要较高压力和较长时间，生产效率变差。

22、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，在临时压制工序中进行加压·加热且不使第1胶粘剂层及第2胶粘剂层完全固化。即，在临时压制工序中，第1胶粘剂层及第2胶粘剂层成为半固化状态。

23、通过使得第1胶粘剂层及第2胶粘剂层成为半固化状态，能够固定第1电磁波屏蔽膜及第2电磁波屏蔽膜的位置。

24、因此，在保护膜剥离工序中，易于剥离第1保护膜及第2保护膜。

25、在有第1保护膜及第2保护膜的状态下进行加压·加热，因此能够均一地施加压力。

26、在正式压制工序中，易于从第1胶粘剂层和第2胶粘剂层之间的空隙排除空气。

27、本说明书中，“半固化”也包括b阶段(b stage)状态。在此，b阶段(b stage)状态如jis k 6900－1994所定义的那样，指的是材料与某种液体接触时，在膨润且加热时会软化，但未完全溶解或熔融的中间阶段。

28、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，在保护膜剥离工序中，剥离第1保护膜及第2保护膜后进行正式压制工序。

29、通过剥离第1保护膜及第2保护膜，正式压制工序中的压力难以被吸收。因此，即使在临时压制前屏蔽印制线路板的第1胶粘剂层和第2胶粘剂层之间的一部分有空隙，通过进行正式压制工序也能够从该空隙充分排除空气。

30、由此，在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，能够让印制线路板、第1胶粘剂层及第2胶粘剂层充分紧密贴合。

31、即，在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，分为2个阶段让第1胶粘剂层及第2胶粘剂层固化，因此能够让印制线路板、第1胶粘剂层及第2胶粘剂层充分紧密贴合。

32、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：在上述第1电磁波屏蔽膜准备工序及上述第2电磁波屏蔽膜准备工序中，调整上述第1胶粘剂层的厚度及上述第2胶粘剂层的厚度，使得上述正式压制工序后的上述第1延端部的上述第1胶粘剂层的厚度和上述第2延端部的上述第2胶粘剂层的厚度的合计值为上述印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度。

33、通过将第1胶粘剂层及／或第2胶粘剂层的厚度调整为上述范围，易于使第1胶粘剂层和第2胶粘剂层充分紧密贴合。

34、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：在上述第1电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第1电磁波屏蔽膜中，在上述第1绝缘层和上述第1胶粘剂层之间形成第1屏蔽层。

35、另外，上述第1屏蔽层可以由金属构成，也可以由第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

36、通过这样的第1屏蔽层能够屏蔽电磁波。

37、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：在上述第1电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第1电磁波屏蔽膜中，上述第1胶粘剂层包括第1胶粘剂层用树脂和第1胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性。

38、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：上述第1电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第1电磁波屏蔽膜的上述第1绝缘层和上述第1胶粘剂层紧密贴合，上述第1胶粘剂层包括第1胶粘剂层用树脂和第1胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性及电磁波屏蔽功能。

39、在如上构成的第1电磁波屏蔽膜中，第1胶粘剂层具备作为胶粘剂的功能及电磁波屏蔽功能的两者。

40、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：上述第1胶粘剂层中上述第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例为3～90重量%。

41、第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例不足3重量%的话，屏蔽性难以充分。

42、第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例超过90重量%的话，第1胶粘剂层和第2胶粘剂层的紧密贴合性容易降低。

43、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：上述印制线路板准备工序中准备的上述印制线路板的上述印制线路包括接地线路，上述接地线路的一部分向外部露出，在上述正式压制工序中，进行加压·加热使得上述接地线路和上述第1胶粘剂层电连接。

44、印制线路板为上述结构的话，能够将接地线路和第1胶粘剂层电连接。

45、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：在上述第2电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第2电磁波屏蔽膜中，在上述第2绝缘层和上述第2胶粘剂层之间形成第2屏蔽层。

46、另外，上述第2屏蔽层可以由金属构成，也可以由第2屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

47、通过这样的第2屏蔽层能够屏蔽电磁波。

48、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：在上述第2电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第2电磁波屏蔽膜中，上述第2胶粘剂层包括第2胶粘剂层用树脂和第2胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性。

49、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：上述第2电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第2电磁波屏蔽膜的上述第2绝缘层和上述第2胶粘剂层紧密贴合，上述第2胶粘剂层包括第2胶粘剂层用树脂和第2胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性及电磁波屏蔽功能。

50、在如上构成的第2电磁波屏蔽膜中，第2胶粘剂层具备作为胶粘剂的功能及电磁波屏蔽功能的两者。

51、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：上述第2胶粘剂层中上述第2胶粘剂层用导电性粒子的重量比例为3～90重量%。

52、第2胶粘剂层用导电性粒子的重量比例不足3重量%的话，屏蔽性难以充分。

53、第2胶粘剂层用导电性粒子的重量比例超过90重量%的话，第1胶粘剂层和第2胶粘剂层的紧密贴合性容易降低。

54、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：上述印制线路板准备工序中准备的上述印制线路板的上述印制线路包括接地线路，上述接地线路的一部分向外部露出，在上述正式压制工序中,进行加压·加热使得上述接地线路和上述第2胶粘剂层电连接。

55、印制线路板为上述结构的话，能够将接地线路和第2胶粘剂层电连接。

56、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：上述第1绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

57、另外，优选为：上述第2绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

58、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，在临时压制工序及正式压制工序中，向第1延端部及第2延端部施加高压力。

59、第1绝缘层及／或第2绝缘层包含上述组合物的话，第1绝缘层及／或第2绝缘层的强度能变强。

60、因此，在临时压制工序及正式压制工序中，即使向第1延端部及第2延端部施加了高压力，第1绝缘层及／或第2绝缘层也难以产生破损等。

61、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：上述临时压制工序中的加压·加热条件为0.2～0.7mpa、100～150℃、1～10s。

62、临时压制工序中的加压·加热条件为上述范围的话，能够使第1胶粘剂层及第2胶粘剂层适当地成为半固化状态。

63、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：上述正式压制工序中的加压·加热条件为1～5mpa、150～190℃、60s～2h。

64、正式压制工序中的加压·加热条件为上述范围的话，能够从第1胶粘剂层和第2胶粘剂层之间的空隙充分排除空气，且能够使第1胶粘剂层及第2胶粘剂层充分固化。

65、本发明的屏蔽印制线路板包含：包括基膜、在上述基膜上形成的印制线路、覆盖上述印制线路的覆盖膜的印制线路板；覆盖上述印制线路板的一面的第1绝缘层；覆盖上述印制线路板的另一面的第2绝缘层；其中，上述第1绝缘层的一部分形成位于相较于上述印制线路板的端部而言的外侧的第1绝缘层延端部，上述第2绝缘层的一部分形成位于相较于上述印制线路板的端部而言的外侧的第2绝缘层延端部，上述第1绝缘层延端部和上述第2绝缘层延端部相对，上述第1绝缘层和所述印制线路板的一面之间、上述第2绝缘层和上述印制线路板的另一面之间、以及上述第1绝缘层延端部和上述第2绝缘层延端部相对的区域由导电性树脂组合物填充，上述第1绝缘层延端部及上述第2绝缘层延端部相对的区域处填充于上述第1绝缘层和上述第2绝缘层之间的上述导电性树脂组合物的厚度为上述印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度。

66、通过上述本发明的屏蔽印制线路板的制造方法能够制造本发明的屏蔽印制线路板。

67、尤其是在本发明的屏蔽印制线路板中，第1绝缘层延端部及第2绝缘层延端部相对的区域处填充于第1绝缘层和第2绝缘层之间的导电性树脂组合物的厚度为印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度。

68、因此，第1绝缘层延端部和第2绝缘层延端部相对的区域无空隙地被导电性树脂组合物填充。

69、在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：在上述第1绝缘层和上述导电性树脂组合物之间形成有第1屏蔽层。还优选为：在上述第2绝缘层和上述导电性树脂组合物之间形成有第2屏蔽层。

70、第1屏蔽层可以由金属构成，也可以由第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成。另外，第2屏蔽层可以由金属构成，也可以由第2屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

71、如上形成第1屏蔽层及第2屏蔽层的话，能够适当地屏蔽电磁波。

72、在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：上述导电性树脂组合物为各向同性导电性树脂组合物。

73、导电性树脂组合物为各向同性导电性树脂组合物的话，能够有效屏蔽从印制线路板放射的电磁波噪声。

74、在本发明的屏蔽印制线路板中，上述导电性树脂组合物包括导电性粒子和树脂，上述导电性粒子的重量比例优选为3～90重量%，更优选为39重量%～80重量%。

75、导电性粒子的重量比例不足3重量%的话，屏蔽性难以充分。

76、导电性粒子的重量比例超过90重量%的话，在制造时，导电性树脂组合物的接合力容易降低。

77、在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：上述印制线路板的上述印制线路包括接地线路，上述接地线路的一部分向外部露出，上述接地线路和所述导电性树脂组合物电连接。

78、印制线路板为如上结构的话，能够将接地线路和导电性树脂组合物电连接。

79、在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：上述第1绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

80、还优选为：上述第2绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

81、第1绝缘层及／或第2绝缘层包含上述组合物的话，能够将第1绝缘层及／或第2绝缘层的强度变强。

82、因此，第1绝缘层及／或第2绝缘层难以产生破损等。

83、发明效果

84、在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，分为临时压制工序和正式压制工序2个阶段让第1胶粘剂层及第2胶粘剂层固化，因此能够让印制线路板、第1胶粘剂层及第2胶粘剂层充分紧密贴合，并防止在第1延端部和第2延端部之间产生空隙。