烹饪箱体和烹饪器具的制作方法

本发明属于家用电器设备，具体而言，涉及一种烹饪箱体和一种烹饪器具。

背景技术：

1、现有技术中的微蒸烤一体机，在门体组件中安装有密封圈，在微蒸烤一体机的烹饪腔内温度较高时，密封圈难以承受高温，进而会导致密封圈容易老化失效，使用寿命缩短。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本发明的第一个目的在于提出了一种烹饪箱体。

3、本发明的第二个目的在于提出了一种烹饪器具。

4、为实现上述至少一个目的，根据本发明的第一方面，提出了一种烹饪箱体，包括：主体，包括烹饪腔；门体组件，与主体活动连接，门体组件能够打开或关闭烹饪腔，门体组件包括密封件；排风口组，设于主体朝向门体组件的一侧，排风口组能够排出气流，在门体组件关闭烹饪腔的情况下，门体组件与主体合围成第一导风通道，第一导风通道与排风口组连通，至少部分密封件位于第一导风通道内。

5、本技术所提出的烹饪箱体，用于一种烹饪器具中，烹饪箱体包括主体和门体组件，其中，主体包括烹饪腔，烹饪腔用于放置食材，烹饪器具能够对烹饪腔内的食材进行烹饪。门体组件与主体活动连接，门体能够相对于主体在不同的位置之间移动，以打开或关闭烹饪腔。

6、进一步地，烹饪箱体所用于的烹饪器具具有蒸制食物的功能，当烹饪器具对食材进行蒸制时，烹饪腔内具有大量的蒸汽，为了提升烹饪箱体的密封性，避免蒸汽从门体组件与主体之间的缝隙中溢出，本技术在门体组件中设置了密封件，密封件用于对门体组件与主体之间的间隙进行密封，减少烹饪腔内蒸汽的泄露。具体地，密封件设于门体组件朝向主体的一侧，当门体组件关闭烹饪腔时，密封件与主体的相贴合，如此，可提升烹饪箱体的密封性。

7、可理解地，在烹饪器具对食材进行烹饪或烹饪器具在进行高温自清洁时，烹饪腔内处于高温状态，烹饪腔内的温度可达450℃，此时，主体与密封件所接触的壁面温度可达350℃。若密封件长时间处于高温状态，会对密封件造成损伤，容易导致密封件的使用寿命缩短，并导致密封件的密封性能下降。为了避免上述问题，本技术在烹饪箱体中设置了用于对密封件进行散热降温的第一导风通道。

8、以下对烹饪箱体中用于对密封件进行散热的第一导风通道的结构进行限定。在门体组件关闭烹饪腔的情况下，至少部分门体组件与主体之间具有一定的间距，此时，门体组件与主体合围成第一导风通道，至少部分密封件位于第一导风通道内，第一导风通道能够传输气流，第一导风通道内的气流流经密封件，以起到对密封件进行散热降温的作用。

9、进一步地，为了使第一导风通道内具有流动的气流，本技术在主体朝向门体组件的一侧设置了排风口组。具体地，在门体组件关闭烹饪腔的情况下，排风口组与第一导风通道连通，并且排风口组能够排出气流，从而可通过排风口组向第一导风通道内排入气流，使第一导风通道内具有流动的气流，以实现通过气流对密封件进行散热降温的技术效果。

10、通过使门体组件与主体合围成第一导风通道，并将至少部分密封件设于第一导风通道内，从而能够通过第一导风通道内流动的气流对密封件进行散热降温。并且，通过在主体设置能够与第一导风通道连通的排风口组，从而能够通过排风口组向第一导风通道内排入气流，通过气流对密封件进行降温，延长了密封件的使用寿命，降低了密封件失效的可能性，提升了密封件的可靠性，进而提升了密封件对烹饪腔的密封效果。

11、根据本发明上述的烹饪箱体，还可以具有以下区别技术特征：

12、在上述技术方案中，进一步地，烹饪箱体还包括：第二导风通道，设于主体，第二导风通道的出风口与排风口组连通，第二导风通道能够将气流由排风口组排入第一导风通道内。

13、在该技术方案中，对烹饪箱体的结构进行进一步限定。为了能够通过排风口组向第一导风通道内排入气流，本技术在主体中还设置了第二导风通道。具体地，第二导风通道设于主体内，第二导风通道包括出风口和进风口，第二导风通道的进风口能够向第二导风通道内排入气流，第二导风通道的出风口用于排出气流。第二导风通道的出风口与排风口组连通，从而使得第二导风通道能够将气流排向排风口组，并通过排风口组将气流排入第一导风通道内，以实现通过第一导风通道对密封件进行散热降温的技术效果。

14、在一种可能的技术方案中，第二导风通道的进风口处设有风机组件，风机组件能够形成气流，气流通过第二导风通道的进风口流入第二导风通道内并通过排风口组排出，以形成用于排入第一导风通道的气流。

15、在另一种可能的技术方案中，第二导风通道的进风口与外界连通，第二导风通道内设有风机组件，风机组件将外界的气流通过第二导风通道的进风口抽入第二导风通道内，并通过排风口组将气流排出，以形成用于排入第一导风通道的气流。

16、通过在主体中设置第二导风通道，并将第二导风通道与排风口组连通，从而能够通过第二导风通道进行气流传输，以使排风口组能够排出气流，使第二导风通道能够通过排风口组将气流排入第一导风通道内，实现通过第一导风通道对密封件进行散热降温的技术效果。

17、在上述技术方案中，进一步地，烹饪箱体还包括：至少一个第三导风通道，设于门体组件，第三导风通道与外界连通，第二导风通道能够将气流由排风口组排入第三导风通道内。

18、在该技术方案中，对烹饪箱体的结构进行进一步限定。为了对门体组件进行降温，本技术在门体组件中还设置了至少一个第三导风通道。可理解地，在烹饪器具运行时，烹饪腔内的温度较高，为了避免高温对门体组件造成损伤，以及避免由于门体组件温度过高而导致用户烫伤，需要对门体组件进行降温，为此，本技术在门体组件中设置了用于为门体组件进行降温的第三导风通道。

19、在一种可能的技术方案中，烹饪器具为带有高温自清洁功能的微蒸烤一体机，当烹饪器具在对烹饪腔内进行高温自清洁时，烹饪腔内的温度可高达450℃，以使烹饪腔内的油脂碳化，实现自清洁功能。

20、具体地，第三导风通道的一端与外界连通，以使第三导风通道能够将气流排出至外界，以实现气流的流动。在门体组件关闭烹饪腔的情况下，第二导风通道还能够通过排风口组将气流排入第三导风通道内，排入第三导风通道的气流沿第三导风通道流动并排出至外界，以实现对门体组件进行散热降温的作用。其中，第三导风通道的数量可以为一个，也可以为多个，在第三导风通道为多个的情况下，可进一步提升第三导风通道对门体组件的降温效果。

21、在一种可能的技术方案中，排风口组包括多个排风口，在门体组件关闭烹饪腔的情况下，排风口既能够将气流排入第一导风通道内，还能够将气流排入第三导风通道内。

22、在另一种可能的技术方案中，排风口组包括多个排风口，在门体组件关闭烹饪腔的情况下，多个排风口中的部分排风口能够将气流排入第一导风通道内，多个排风口中的另一部分排风口能够将气流排入第三导风通道内。

23、通过在门体组件中设置至少一个第三导风通道，并使第二导风通道能够在门体组件关闭烹饪腔的情况下通过排风口组将气流排入第三导风通道内，从而能够实现通过第三导风通道中的气流对门体组件进行散热降温的技术效果，以减少高温对门体组件的损伤，延长门体组件的使用寿命，降低门体组件的温度以避免门体组件烫伤用户，提升了产品的安全性。

24、在上述技术方案中，进一步地，排风口组包括：至少一个第一排风口，第一排风口与第二导风通道连通，第一排风口用于将气流排入第一导风通道内。

25、在该技术方案中，对排风口组进行限定。排风口组包括至少一个第一排风口，第一排风口用于向第一导风通道内排入气流。具体地，第一排风口与第二导风通道连通，第二导风通道能够通过第一排风口将气流排出，在门体组件关闭烹饪腔的情况下，第一排风口靠近于第一导风通道的进风口，第一排风口所排出的气流流入第一导风通道内，以实现对密封件的降温。

26、在上述技术方案中，进一步地，排风口组还包括：至少一个第二排风口，第二排风口与第二导风通道连通，第二排风口用于将气流排入第三导风通道。

27、在该技术方案中，对排风口组进行进一步限定。排风口组还包括至少一个第二排风口，第二排风口用于向第三导风通道内排入气流。具体地，第二排风口与第二导风通道连通，第二导风通道能够通过第二排风口将气流排出。在门体组件关闭烹饪腔的情况下，第二排风口能够将排出的气体排入第三导风通道内，以实现对门体组件的降温。

28、在一种可能的技术方案中，第二排风口位于第一排风口的上方，第三导风通道的进风口位于第一导风通道的进风口的上方。在门体组件关闭烹饪腔的情况下，第一排风口靠近于第一导风通道的进风口，第二排风口靠近于第三导风通道的进风口，在第一排风口和第二排风口同时排出气流的情况下，第一排风口所排出的气流流入较为靠近的第一导风通道的进风口，第二排风口所排出的气流流入较为靠近的第三导风通道的进风口。从而实现通过不同的排风口分别向第一导风通道和第三导风通道的供风，使第一导风通道和第三导风通道内的气流量保持稳定，减少第一导风通道与第三导风通道相互之间的影响。

29、在上述技术方案中，进一步地，第二排风口与第一排风口之间具有间距。

30、在该技术方案中，对第一排风口与第二排风口之间的位置关系进行限定。具体地，第二排风口与第一排风口之间具有间距。可理解地，若第一排风口与第二排风口之间的距离过近，则容易导致第一排风口所排出的气流与第二排风口所排出的气流相互之间产生影响，进而导致第一导风通道内和第三导风通道内的气流不稳定。为了避免上述问题，本技术使第一排风口与第二排风口之间具有一定的间距，以减小第一排风口所排出的气流与第二排风口所排出的气流相互之间所产生的影响，提升第一导风通道内和第三导风通道内的气流的稳定性，以确保第一导风通道对密封件的降温效果，以及确保第三导风通道对门体组件的降温效果。

31、在上述技术方案中，进一步地，烹饪箱体还包括：导风板，设于主体，导风板与主体的壁面合围成第二导风通道。

32、在该技术方案中，对主体的结构进行进一步限定。为了形成第二导风通道，本技术在主体中还设置了导风板，导风板与主体的内壁相连，并与主体的壁面合围成第二导风通道。在一种可能的技术方案中，导风板与主体的前壁相连，导风板与主体的顶壁和侧壁合围成第二导风通道，第一排风口和第二排风口位于导风板与主体的顶壁之间。

33、在上述技术方案中，进一步地，烹饪箱体还包括：风机组件，设于主体，风机组件设于第二导风通道的进风口处，风机组件用于形成气流。

34、在该技术方案中，对烹饪箱体的结构进行进一步限定。为了形成能够排入第一导风通道和第三导风通道的气流，本技术在主体中还设置了风机组件。具体地，风机组件设于第二导风通道的进风口处。在风机组件运行的情况下，风机组件能够形成气流，并将气流排入第二导风通道内，第二导风通道将气流通过排风口组分别排入第一导风通道和第三导风通道内，以实现对密封件和门体组件的降温。

35、在上述技术方案中，进一步地，烹饪箱体还包括：进风口，设于门体组件，进风口与第三导风通道连通，在门体组件关闭烹饪腔的情况下，第二排风口与进风口相对设置。

36、在该技术方案中，对门体组件的结构进行进一步限定。门体组件设有进风口，进风口设于门体组件朝向主体的一侧。进风口设于门体组件的顶部区域，并且进风口与第三导风通道连通，气流能够通过进风口流入第三导风通道。在门体组件关闭的情况下，进风口与第二排风口相对设置，第二排风口所排出的气流通过进风口流入第三导风通道内，即第二排风口所排出的气流能够沿水平方向流入进风口，然后在门体组件内由进风口沿竖直方向流入第三导风通道，实现气流方向的转变。

37、在上述技术方案中，进一步地，烹饪箱体还包括：前板，设于主体朝向门体组件的一侧，排风口组设于前板。

38、在该技术方案中，对烹饪箱体的结构进行进一步限定。烹饪箱体还包括前板，前板设于主体朝向门体组件的一侧，前板构成至少部分主体的前壁，排风口组设置于前板。前板用于与门体组件进行配合，以使门体组件能够与主体紧密贴合，提升门体组件对烹饪腔的密封效果。

39、在上述技术方案中，进一步地，门体组件还包括：门封，包括安装槽，密封件安装于安装槽内，在门体组件关闭烹饪腔的情况下，密封件与前板贴合。

40、在该技术方案中，对门体组件的结构进行进一步限定。门体组件还包括门封，门封包括安装槽，密封件安装于安装槽内。门封位于门体组件朝向烹饪腔的一侧，在门体组件关闭烹饪腔的情况下，密封件与前板贴合，门封与前板合围成至少部分第一导风通道。门封可以采用金属材料制成，以提升门封的耐温效果。

41、在上述技术方案中，进一步地，密封件由耐高温材料制成。

42、在该技术方案中，对密封件的材料进行限定。具体地，密封件由耐高温材料制成，耐高温材料可以为含三氧化二铁的材料，或其他耐高温氧化物，或全氟醚等特种材料。如此，可使密封件能够满足产品的使用需求。

43、本发明的第二方面还提出了一种烹饪器具，包括本发明第一方面所提出的烹饪箱体。

44、本发明第二方面提供的烹饪器具，因包括本发明第一方面提出的烹饪箱体，因此具有烹饪箱体的全部有益效果。

45、在上述技术方案中，进一步地，烹饪器具还包括：加热件，设于烹饪箱体的主体，加热件用于对烹饪腔内进行加热。

46、在该技术方案中，对烹饪器具的结构进行进一步限定。在烹饪器具对食材进行烹饪时，或对烹饪腔内进行高温自清洁时，需要使烹饪腔内保持高温状态，为此，本技术在烹饪箱体的主体中设置了加热件，加热件用于对烹饪腔内进行加热，以使烹饪腔内的温度升高至可以满足烹饪器具的使用要求的温度。

47、在一种可能的技术方案中，加热件可以为加热管，加热件设置于主体的上部区域，而这样会导致前板的上部区域的温度较高，进而导致与前板相贴合的密封件的上部区域温度较高。为了对密封件进行降温，本技术将排风口组设置于前板的上部区域，排风口组所排出的气流由上至下流入由门体组件和主体合围成的第一导风通道内，第一导风通道内的气流先流经密封件的上部，从而提升了对密封件上部的降温效果。

48、烹饪器具可以为烤箱或微蒸烤一体机。

49、本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。