耐高温胶带及覆晶薄膜的测试方法与流程

本技术涉及覆晶薄膜，特别涉及耐高温胶带及覆晶薄膜的测试方法。

背景技术：

1、覆晶薄膜(chip on film，cof)封装技术是将柔性线路板作为芯片载体，并将芯片的凸块(bump)与柔性线路板的上的内线路引脚进行绑定(bonding)的技术。其具有结构紧凑、性能高、引线短、可挠曲(flexible)等优点，能够更好地满足芯片封装结构小型化需求，提高芯片集成度。在将芯片绑定在柔性线路板上完成封装之后，需要对芯片进行可靠性测试。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种耐高温胶带及覆晶薄膜的测试方法，用以进行可靠性测试。

2、第一方面，本技术实施例提供一种耐高温胶带，包括：粘胶区与无胶区，所述粘胶区中设置有耐高温粘胶；所述耐高温胶带用于：通过所述粘胶区中的耐高温粘胶与覆晶薄膜上的阻焊层粘接，以及所述无胶区覆盖所述覆晶薄膜上的线路引脚区和测试垫区。

3、本技术实施例中的耐高温胶带，具有粘胶区和无胶区的特殊结构。在对覆晶薄膜上的芯片进行可靠性测试时，从耐高温胶带上截取适当长度的耐高温胶带段，该耐高温胶带段具有粘胶区和无胶区的特殊结构。其中，粘胶区中设置有耐高温粘胶，其粘胶区的作用为：与覆晶薄膜的阻焊层粘接，在可靠性测试过程中，阻止水汽侵入线路引脚区和测试垫区，避免测试垫氧化或者锡须生长。无胶区中不设置任何粘胶，其无胶区作用为：在可靠性测试后，撕掉耐高温胶带段时，不会有残胶遗留在测试垫上。并且由于无胶区中不设置任何粘胶，不会导致在撕掉耐高温胶带段的过程中导致线路引脚撕裂。这样可以减少测试时间，节约测试人力、机器成本。

4、示例性地，耐高温胶带可以包括：柔性基底，在柔性衬底上设置耐高温粘胶，从而使设置有耐高温粘胶的区域为粘胶区，其余未设置粘胶的区域为无胶区。

5、本技术对柔性基底的材料不作限定，其可根据实际应用进行确定。示例性地，柔性基底的材料可以包括但不限于塑料薄膜。并且，该柔性基底需要选用能耐受可靠性测试中的温度的材料。

6、可选地，可以使柔性基底带有颜色(例如，黑色、棕色)。当然，也可以使柔性基底透明，在此不作限定。

7、本技术对耐高温粘胶的材料不作限定，其可根据实际应用进行确定。示例性地，本技术中的耐高温粘胶可以选用不易从柔性基底上脱落的粘胶。并且，该耐高温粘胶需要选用能耐受可靠性测试中的温度的粘胶。

8、示例性地，耐高温胶带为沿其延伸方向延伸的条状。可选地，耐高温胶带为长条状。在具体实施时，可以将耐高温胶带缠绕在胶带轴上，以便于放置。

9、在一些可能的实施方式中，所述耐高温胶带为条状，且在垂直于所述耐高温胶带的延伸方向上，所述耐高温胶带具有依次排列的粘胶区、无胶区以及粘胶区。

10、在一些可能的实施方式中，所述耐高温胶带为条状，且在所述耐高温胶带的延伸方向上，所述耐高温胶带包括至少一个环形结构区；所述环形结构区包括环形设置于所述环形结构区边缘的粘胶区以及位于所述粘胶区内围的无胶区。

11、在一些可能的实施方式中，所述粘胶区的内围边界在所述耐高温胶带的延伸方向上的长度大于所述粘胶区的内围边界在垂直于所述耐高温胶带的延伸方向的方向上的长度；所述粘胶区的内围边界在所述耐高温胶带的延伸方向上的长度大于一个芯片对应的线路引脚区在垂直于所述覆晶薄膜的延伸方向上的长度以及一个芯片对应的测试垫区沿垂直于所述覆晶薄膜的延伸方向上的长度。

12、在一些可能的实施方式中，所述粘胶区的内围边界在所述耐高温胶带的延伸方向上的长度小于所述粘胶区的内围边界在垂直于所述耐高温胶带的延伸方向的方向上的长度；所述粘胶区的内围边界在垂直于所述耐高温胶带的延伸方向的方向上的长度大于一个芯片对应的线路引脚区在垂直于所述覆晶薄膜的延伸方向上的长度以及一个芯片对应的测试垫区沿垂直于所述覆晶薄膜的延伸方向上的长度。

13、在一些可能的实施方式中，所述耐高温胶带包括沿其延伸方向设置的多个环形结构区，每相邻两个所述环形结构区之间设置有切割线。这样可以清晰的标注出切割的位置。可选地，可以在柔性基底11背离耐高温胶带的一侧在沿方向h2上画虚线或实线，以作为切割线。或者，也可以在耐高温胶带上设置沿方向h2延伸的多个较小尺寸的镂空区，以作为切割线。

14、第二方面，本技术实施例还提供了一种覆晶薄膜的测试方法，包括：

15、从耐高温胶带上截取耐高温胶带段；其中，所述耐高温胶带段包括粘胶区与无胶区，所述粘胶区中设置有耐高温粘胶；

16、在所述覆晶薄膜上贴合截取的所述耐高温胶带段，使所述耐高温胶带段包裹所述覆晶薄膜上的线路引脚和测试垫；其中，所述耐高温胶带段的粘胶区中的耐高温粘胶与所述覆晶薄膜上的阻焊层粘接，所述无胶区覆盖所述覆晶薄膜上的线路引脚区和测试垫区；

17、对贴合有所述耐高温胶带段的所述覆晶薄膜上的芯片进行可靠性测试。

18、在一些可能的实施方式中，所述耐高温胶带为条状，且在垂直于所述耐高温胶带的延伸方向上，所述耐高温胶带具有依次排列的粘胶区、无胶区以及粘胶区。所述从耐高温胶带上截取耐高温胶带段，包括：沿所述耐高温胶带的延伸方向截取设定长度的耐高温胶带，将截取的所述耐高温胶带作为所述耐高温胶带段；其中，所述设定长度大于所述覆晶薄膜在垂直于其延伸方向上的宽度。以及，所述在所述覆晶薄膜上贴合截取的所述耐高温胶带段，包括：使所述耐高温胶带段的延伸方向与所述覆晶薄膜的延伸方向交叉，将所述耐高温胶带段的第一部分和第三部分贴合在所述覆晶薄膜背离所述芯片一侧，将所述耐高温胶带段的第二部分贴合在所述覆晶薄膜设置有所述芯片一侧；其中，所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分沿所述耐高温胶带的延伸方向依次排列。

19、在一些可能的实施方式中，所述耐高温胶带为条状，且在所述耐高温胶带的延伸方向上，所述耐高温胶带包括至少一个环形结构区。所述从耐高温胶带上截取耐高温胶带段，包括：沿所述耐高温胶带的延伸方向截取环形结构区，将截取的所述环形结构区作为所述耐高温胶带段。所述在所述覆晶薄膜上贴合截取的所述耐高温胶带段，包括：将截取的所述耐高温胶带段贴合在所述覆晶薄膜上。

20、在一些可能的实施方式中，贴合在所述覆晶薄膜上的耐高温胶带段在垂直于所述覆晶薄膜的延伸方向的方向上的宽度小于或等于所述覆晶薄膜在垂直于其延伸方向上的宽度；

21、所述将截取的所述耐高温胶带段贴合在所述覆晶薄膜上，包括：将截取的所述耐高温胶带段贴合在所述覆晶薄膜设置有所述芯片一侧。

22、在一些可能的实施方式中，贴合在所述覆晶薄膜上的所述耐高温胶带段在垂直于所述覆晶薄膜的延伸方向的方向上的宽度大于所述覆晶薄膜在垂直于其延伸方向上的宽度；

23、所述将截取的所述耐高温胶带段贴合在所述覆晶薄膜上，包括：将所述耐高温胶带段的第一部分和第三部分贴合在所述覆晶薄膜背离所述芯片一侧，将所述耐高温胶带段的第二部分贴合在所述覆晶薄膜设置有所述芯片一侧；其中，所述第一部分、所述第二部分以及所述第三部分沿所述耐高温胶带的延伸方向依次排列。

24、在一些示例中，对贴合有耐高温胶带段20的覆晶薄膜上的芯片200进行htsl测试和/或uhast测试。在进行htsl测试和/或uhast测试时，由于粘胶区aa中设置有耐高温粘胶，可以通过耐高温粘胶与覆晶薄膜的阻焊层粘接，阻止水汽侵入线路引脚区和测试垫区，避免测试垫氧化或者锡须生长。

25、并且，由于无胶区覆盖覆晶薄膜上的线路引脚区和测试垫区，且无胶区中不设置任何粘胶，不会使耐高温粘胶与线路引脚和测试垫接触。在htsl测试和/或uhast测试完成后，撕掉耐高温胶带段时，不会有残胶遗留在测试垫上。并且由于无胶区中不设置任何粘胶，也不会导致在撕掉耐高温胶带段的过程中导致线路引脚撕裂。

26、可选地，在进行可靠性测试之后，还包括：去除耐高温胶带段。之后，对去除耐高温胶带段后的覆晶薄膜上的芯片进行电性能测试。本技术实施例中，由于耐高温胶带段具有粘胶区和无胶区的特殊结构。其中，粘胶区中设置有耐高温粘胶，其粘胶区的作用为：与覆晶薄膜的阻焊层粘接，在可靠性测试过程中，阻止水汽侵入线路引脚区和测试垫区，避免测试垫氧化或者锡须生长。无胶区中不设置任何粘胶，其无胶区作用为：在可靠性测试后，撕掉耐高温胶带段时，不会有残胶遗留在测试垫上。并且由于无胶区中不设置任何粘胶，不会导致在撕掉耐高温胶带段的过程中导致线路引脚撕裂。因此，在撕下耐高温胶带段后，可以使测试针有效的压在测试垫上，进行电性能测试。减少测试时间，节约测试人力、机器成本。