热熔性固化性硅酮组合物、密封材料、热熔胶以及光半导体装置的制作方法

[]本发明涉及热熔性固化性硅酮组合物，更具体而言，涉及适合用于光半导体的密封材料的热熔性固化性硅酮组合物。另外，本发明还涉及通过由这样的热熔性固化性硅酮组合物的固化物构成的密封材料进行的密封的光半导体装置。

背景技术：

0、[背景技术]

1、固化性硅酮组合物发生固化而形成具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、斥水性、透明性的固化物，因此，被用于广泛的产业领域中。特别是与其他有机材料相比，该固化物不易变色，且耐久性等物理物性的降低较小，因此，被广泛用作光学材料，特别是用作发光二极管(led)等光半导体装置中所使用的硅酮密封材料。

2、另外，固化性硅酮组合物是固化性的，在室温下不流动，能够成形成薄片状或者薄膜状，通过加热进行熔融而流动态，被用作半导体装置用的密封剂或热熔胶。

3、例如，在专利文献1中，记载有一种可交联硅酮组合物，通过氢化硅烷化反应进行交联，形成交联物，该交联物在室温下为高硬度的固体状，在高温下显著软化或液化的，该可交联硅酮组合物至少由以下成分组成：(a)由平均单元式：(r13sio1/2)a(r12sio2/2)b(r1sio3/2)c(sio4/2)d(r2o1/2)e(式中，r1为苯基、碳原子数为1～6的烷基或环烷基或者碳原子数为2～6的烯基，其中，r1的60～80摩尔％为苯基，r1的10～20摩尔％为烯基，r2为氢原子或者碳原子数为1～6的烷基，a、b、c、d以及e为满足0≤a≤0.2、0.2≤b≤0.7、0.2≤c≤0.6、0≤d≤0.2、0≤e≤0.1且a+b+c+d＝1的数。)表示的有机聚硅氧烷；(b)由通式：r33sio(r32sio)msir33(式中，r3为苯基、碳原子数为1～6的烷基或环烷基或者碳原子数为2～6的烯基，其中，r3的40～70摩尔％为苯基，r3中的至少一个为烯基，m为5～100的整数。)表示的有机聚硅氧烷{相对于(a)成分100重量份为0～20重量份}；(c)在一分子中具有与两个硅原子键合的氢原子且与硅原子键合的有机基团的30～70摩尔％为苯基的有机聚硅氧烷{本成分中的与硅原子键合的氢原子相对于(a)成分中与(b)成分中的烯基的合计的摩尔比为0.5～2的量}以及(d)氢化硅烷化反应用催化剂{足够促进(a)成分及(b)成分中的烯基和(c)成分中的与硅原子键合的氢原子的氢化硅烷化反应的量}。

4、另外，在专利文献2中，记载有一种无溶剂系热熔性固化性硅酮组合物，其包含：(a)在一分子中具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(b)相对于组合物的总质量为0.1～5质量％的在一分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的树脂状有机氢聚硅氧烷；(c)由平均单元式(c-1)：(r13sio1/2)a(r12sio2/2)b(r1sio3/2)c(式中，r1为相同或者不同的烷基、芳基、烯基、芳烷基或含环氧基有机基团或者烷氧基，其中，至少一个r1为烯基，且至少一个r1为含环氧基有机基团，a、b以及c分别为满足0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9且a+b+c＝1的数。)表示的添加剂以及(d)氢化硅烷化反应用催化剂以及(e)二氧化硅。

5、另外，在专利文献3中，记载有一种热熔性硅酮组合物，其包含：(a)在与硅原子键合的有机基团中不包含含环氧基有机基团的树脂状含烯基有机聚硅氧烷、即(a-1)每一分子包含至少两个烯基且不包含(ar2sio2/2)单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷以及(a-2)每一分子包含至少两个烯基和至少一个(ar2sio2/2)单元的树脂状含烯基有机聚硅氧烷；(b)每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；及(c)固化用催化剂，基于全有机聚硅氧烷成分的总质量计，所述热熔性硅酮组合物包含5质量％以上的所述(a-1)成分。

6、然而，在以往的热熔性固化性硅酮组合物中，在形成为薄膜的情况下，存在有时粘着性过高难以处理这样的问题点。另外，存在在降低粘着性的情况下，熔融特性差这样的问题点。进而，还存在有时无法得到足够的固化物的透明性这样的问题点。

7、[现有技术文献]

8、[专利文献]

9、专利文献1：日本特开2013-001794号公报

10、专利文献2：日本特开2021-21058号公报

11、专利文献3：日本特开2022-84179号公报

技术实现思路

0、[技术实现要素：]

1、[发明要解决的课题]

2、本发明的目的在于提供一种热熔性固化性硅酮组合物，其薄膜方式下的处理性优良，并且呈现优良的熔融特性，固化而透明性优良。

3、本发明的另一目的在于提供一种包含本发明的热熔性固化性硅酮组合物的密封材料或者热熔胶。另外，本发明的又一目的在于提供一种用本发明的密封材料密封的光半导体装置。

4、[用于解决课题的技术手段]

5、为了解决上述课题，本案发明人进行了潜心研究，结果是惊讶发现，通过具有特定的结构的树脂状有机聚硅氧烷(成分a)、与该树脂状有机聚硅氧烷不相溶的特定的直链状有机聚硅氧烷的组合(成分b以及c)以及用于提高成分a～c的有机聚硅氧烷的相溶性的特定的硅反应性相溶剂的组合，能够解决上述课题，实现本发明。

6、因而，本发明提供一种热熔性固化性硅酮组合物，其包含：

7、(a)树脂状含烯基有机聚硅氧烷，每一分子包含至少两个烯基和至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔％以上；

8、(b)固化性直链状有机聚硅氧烷，每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量为40摩尔％以上；

9、(c)固化性直链状或者支链状有机聚硅氧烷，每一分子包含至少一个芳基且芳基的含量小于40摩尔％；

10、(d)硅反应性相溶剂，选自(d-1)环状有机聚硅氧烷、(d-2)mq树脂以及(d-3)在一分子中包含至少一个(arsio3/2)单元(ar表示芳基)或者芳基的含量为20摩尔％以下的与(a)成分不同的有机聚硅氧烷，具有1000以下的重均分子量；

11、(e)有机氢聚硅氧烷，与(d)成分不同，每一分子具有至少两个与硅原子键合的氢原子；以及

12、(f)固化用催化剂，

13、其中，

14、(a)成分的含量基于热熔性固化性硅酮组合物的总质量计，为5质量％以上，(c)成分的含量相对于(d)成分的含量的质量比小于5.0。

15、优选(a)成分的树脂状含烯基有机聚硅氧烷包含由rsio3/2表示的硅氧烷单元(t单元)和由r2sio2/2表示的硅氧烷单元(d单元)。

16、优选(a)成分的树脂状含烯基有机聚硅氧烷由以下的平均单元式(i)：(r12sio2/2)s(r1sio3/2)t

17、(式中，r1为相同或者不同的经卤素取代或者未经取代的一价烃基，其中，在一分子中，至少两个r1为烯基，0<s<1、0<t<1以及s+t＝1)

18、表示。

19、优选(b)成分的固化性直链状有机聚硅氧烷在一分子中包含至少一个(alarsio2/2)单元(al表示烷基，ar表示芳基)。

20、优选(c)成分在一分子中包含具有至少一个(al2sio2/2)单元(al表示烷基)以及至少一个(ar2sio2/2)单元(ar表示芳基)的固化性直链状有机聚硅氧烷。

21、优选(d-3)成分的有机聚硅氧烷为由平均单元式(iv-c)：iv-c)：(r63sio1/2)p(arsio3/2)q

22、(式中，r6为氢原子或者相同或者不同的经卤素取代或者未经取代的一价烃基，ar表示芳基，0<p<1.0、0<q<1.0，且p+q＝1.0)

23、表示的树脂状有机聚硅氧烷。

24、本发明另外还涉及一种密封材料或者热熔胶，其包含本发明的热熔性固化性硅酮组合物。

25、本发明另外还涉及一种光半导体装置，其用本发明的密封材料进行密封。

26、[发明效果]

27、根据本发明的热熔性固化性硅酮组合物，即使在采用薄膜方式的情况下，也能够维持低的粘着性，因此处理性优良，并且呈现优良的熔融特性，进而能够固化而形成透明性优良的固化物。