芯片封装单元摆盘装置的制作方法

本技术涉及半导体封装，具体为芯片封装单元摆盘装置。

背景技术：

1、在芯片进行封装之前，需要将芯片从蓝膜或者uv膜上剥离，现有设备中采用的是通过顶针模组对芯片上的蓝膜或者uv膜进行剥离的方式，具体的，首先顶针通过向上顶起芯片，同时焊头吸片组件同时动作，同步真空系统通过密封的顶针帽，紧紧的吸住蓝膜，随后顶针顶到设定的高度，吸嘴真空打开，吸住芯片，顶针下降，焊头吸嘴回到初始位置，完成焊头吸片的动作，即顶针顶起的过程为芯片破真空的过程。

2、例如在申请号为：201911346279.8的专利文件中，公开了一种用于芯片封装的顶针装置，并具体公开了用于芯片封装的顶针装置，通过调节旋钮单元，可用于相应的支撑单元，满足不同顶针数量和位置的要求。

3、在上述技术方案中，金属顶针的应力较大，容易对芯片造成损伤，比如芯片的隐裂、芯片的碎角灯损伤，影响芯片的电性性能。

技术实现思路

1、本实用新型所解决的技术问题为：解决现有技术中，采用金属顶针对芯片覆膜进行分离时，由于金属顶针的应力较大，容易对芯片造成损伤的问题。

2、本实用新型可以通过以下技术方案实现：芯片封装单元摆盘装置，包括用于对覆膜进行吸附的第二吸附设备，第二吸附设备的中间开设有用于实现水针穿过的纵向槽，水针由水压控制系统控制水压。

3、本实用新型的进一步技术改进在于：第二吸附设备上方设置有用于对芯片进行吸附的第一吸嘴。

4、本实用新型的进一步技术改进在于：水压控制系统包括用于调整水针水压的水枪喷头，水枪喷头位于纵向槽的输入端。

5、本实用新型的进一步技术改进在于：水枪喷头通过电磁阀连接在水泵的输出端。

6、本实用新型的进一步技术改进在于：第二吸附设备上设置有用于实现水排出的排水口，排水口通过水管连接在水泵的储水端。

7、与现有技术相比，本实用新型具备以下有益效果：

8、1、本申请在使用时，通过将第二吸附设备中间的顶针替换成水针的操作，由于水针是由水压控制系统进行控制的，所以水针的压力是可以根据需要进行调整的，在使用时，当水针作用在芯片的覆膜位置上，通过水针的冲力对覆膜进行作用，随后在第二吸附设备和第一吸嘴的作用下，使得芯片和覆膜进行分离，解决现有技术中由于金属顶针的应力较大，容易对芯片造成损伤的问题。

9、2、本申请通过采用电路控制系统控制电磁阀的通断，使得利用水泵提供水的输入，将水输入到电磁阀的位置上进行控制，从而将其输入到水枪喷头的位置上喷出一定压力的水针，所以在本申请中，通过水针的压力可调，能够便于根据不同的使用场景，调整水针压力，便于将芯片和覆膜进行分离。

技术特征：

1.芯片封装单元摆盘装置，包括用于对覆膜(3)进行吸附的第二吸附设备(4)，其特征在于：所述第二吸附设备(4)的中间开设有用于实现水针(5)穿过的纵向槽，所述水针(5)由水压控制系统控制水压。

2.根据权利要求1所述的芯片封装单元摆盘装置，其特征在于，所述第二吸附设备(4)上方设置有用于对芯片(2)进行吸附的第一吸嘴(1)。

3.根据权利要求1所述的芯片封装单元摆盘装置，其特征在于，所述水压控制系统包括用于调整水针(5)水压的水枪喷头(8)，所述水枪喷头(8)位于纵向槽的输入端。

4.根据权利要求3所述的芯片封装单元摆盘装置，其特征在于，所述水枪喷头(8)通过电磁阀(9)连接在水泵(10)的输出端。

5.根据权利要求4所述的芯片封装单元摆盘装置，其特征在于，所述第二吸附设备(4)上设置有用于实现水排出的排水口，排水口通过水管(7)连接在水泵(10)的储水端。

技术总结本技术涉及芯片封装单元摆盘装置，涉及半导体封装技术领域，包括用于对覆膜进行吸附的第二吸附设备，第二吸附设备的中间开设有用于实现水针穿过的纵向槽，水针由水压控制系统控制水压。本申请在使用时，通过将第二吸附设备中间的顶针替换成水针的操作，由于水针是由水压控制系统进行控制的，所以水针的压力是可以根据需要进行调整的，在使用时，当水针作用在芯片的覆膜位置上，通过水针的冲力对覆膜进行作用，随后在第二吸附设备和第一吸嘴的作用下，使得芯片和覆膜进行分离，解决现有技术中由于金属顶针的应力较大，容易对芯片造成损伤的问题。技术研发人员：黄博恺,陈跃跃,张贸杰受保护的技术使用者：安徽丰芯半导体有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/9/17