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一种光模块及智能装置的制作方法

  • 国知局
  • 2024-09-19 15:01:57

本技术涉及光通信,尤其涉及一种光模块及智能装置。

背景技术:

1、随着现代通信技术不断发展,光通信技术成为构建现代通信网络的主流,光通信不仅在通信网络、数据中心等专业领域占据主导,并不断开始向消费电子产品、医疗设备、智能装备等新领域延伸。

2、光模块用于实现光电信号的转换与传输,是光通信技术高速传输的基础,相较于传统的hdmi、usb等纯粹利用电信号进行数据传输,光模块的传输速率具有明显的优势,并且光模块通过光纤进行光信号的传输,其传输距离也是电线无法实现的。

3、然而,当前各种光模块的结构遵循行业内多源协议的规定,尺寸相对固定,体积较大,尤其是长度过长,对于投影显示设备、人工智能机器人等新的应用场景而言,尺寸过大难以实现小型化集成,且接口不能适配现有设备。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种光模块及智能装置,以解决现有光模块尺寸大的问题。

2、第一方面,本实用新型实施例提供了一种光模块,该光模块包括壳体、电路板、固定类型电接口和线缆组件;所述固定类型电接口与所述电路板固定电连接,所述线缆组件与所述电路板通信连接;

3、所述壳体的内部设置有空腔;所述壳体相对设置的两侧设置有开口,所述开口包括相对设置的第一开口和第二开口;

4、所述电路板设置于所述空腔内;

5、所述固定类型电接口卡设于所述第一开口,且至少部分位于所述空腔内;

6、所述线缆组件卡设于所述第二开口,且至少部分位于所述空腔内。

7、可选的,所述固定类型电接口包括type-c接口或者hdmi接口。

8、可选的,所述光模块还包括至少一个光学件;所述线缆组件与所述光学件可插拔连接;

9、所述电路板包括至少一个激光器芯片和至少一个探测器芯片,所述光学件罩设于所述激光器芯片以及所述探测器芯片的上方,且与所述电路板固定连接;

10、所述激光器芯片用于产生模块光信号,所述光学件用于接收所述模块光信号,并将所述模块光信号传输至所述线缆组件;

11、所述光学件还用于接收所述线缆组件传输的外部光信号,并将所述外部光信号传输至所述探测器芯片,所述探测器芯片用于将外部光信号转化为电信号。

12、可选的,所述光模块包括第一光学件;

13、所述电路板包括第一激光器芯片、第二激光器芯片、第一探测器芯片和第二探测器芯片;

14、所述第一光学件罩设于所述第一激光器芯片、所述第二激光器芯片、所述第一探测器芯片和所述第二探测器芯片的上方。

15、可选的,所述光模块包括第二光学件和第三光学件;

16、所述电路板包括第三激光器芯片、第四激光器芯片、第三探测器芯片和第四探测器芯片;

17、所述第二光学件罩设于所述第三激光器芯片和所述第三探测器芯片的上方;所述第三光学件罩设于所述第四激光器芯片和所述第四探测器芯片的上方。

18、可选的,所述线缆组件包括光纤、缆皮、尾套和光纤适配器;

19、所述缆皮用于包裹所述光纤;

20、所述尾套用于包裹所述缆皮;

21、部分所述光纤位于所述尾套的外部,且与所述光纤适配器连接;

22、所述光纤适配器与所述光学件可插拔连接。

23、可选的,所述线缆组件还包括电线;

24、所述缆皮还用于包裹所述电线;

25、部分所述电线位于所述尾套的外部,且与所述电路板电连接;

26、所述电线用于将电能传输至所述电路板,以为所述电路板供电。

27、可选的,所述壳体包括基座和上盖;所述上盖与所述基座可拆卸连接;

28、所述基座包括底部,以及与所述底部连接且部分包围所述底部的侧壁;

29、所述侧壁包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁;

30、所述第一侧壁包括第一子开口,所述第二侧壁包括第二子开口;

31、所述上盖靠近所述基座的一侧,且与所述第一子开口对应的位置处设置有凸块,与所述第二子开口对应的位置处设置有凹槽;

32、所述第一开口包括所述第一子开口和所述凸块;

33、所述第二开口包括所述第二子开口和所述凹槽。

34、可选的,所述壳体的长边的长度为l,其中在30mm≤l≤45mm。

35、第二方面,本实用新型实施例提供了一种智能装置,该智能装置包括一个主控制器、至少一条受控支线和至少两个如第一方面任一实施例所述的光模块;

36、所述受控支线上包括至少一个受控节点;

37、至少两个所述光模块包括第一光模块和第二光模块,所述主控制器与所述第一光模块中的所述固定类型电接口可插拔电连接,所述受控节点与所述第二光模块中的所述固定类型电接口可插拔电连接,且所述第一光模块中的所述线缆组件与所述第二光模块中的所述线缆组件连接;

38、所述光模块用于实现所述主控制器与各所述受控节点之间的通信连接。

39、本实用新型实施例的技术方案,提供了一种光模块,该光模块包括壳体、电路板、固定类型电接口和线缆组件,其中,固定类型电接口与电路板固定电连接,线缆组件与电路板通信连接,壳体的内部设置有空腔,壳体相对设置的两侧设置有开口,开口包括相对设置的第一开口和第二开口,电路板设置于空腔内,固定类型电接口卡设于第一开口,且至少部分位于空腔内,线缆组件卡设于第二开口,且至少部分位于空腔内。本实用新型实施例采用的是固定类型电接口,不需要设置拉环就可以实现光模块电接口与通信设备的连接,解决了现有光模块尺寸大的问题,具有减小光模块尺寸的有益效果。

40、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本实用新型的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本实用新型的范围。本实用新型的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征:

1.一种光模块,其特征在于,包括壳体、电路板、固定类型电接口和线缆组件;所述固定类型电接口与所述电路板固定电连接,所述线缆组件与所述电路板通信连接;

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述固定类型电接口包括type-c接口或者hdmi接口。

3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述光模块还包括至少一个光学件;所述线缆组件与所述光学件可插拔连接;

4.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述光模块包括第一光学件;

5.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述光模块包括第二光学件和第三光学件;

6.根据权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述线缆组件包括光纤、缆皮、尾套和光纤适配器;

7.根据权利要求6所述的光模块,其特征在于,所述线缆组件还包括电线;

8.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述壳体包括基座和上盖;所述上盖与所述基座可拆卸连接;

9.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述壳体的长边的长度为l,其中在30mm≤l≤45mm。

10.一种智能装置,其特征在于,包括一个主控制器、至少一条受控支线和至少两个如权利要求1-9任一项所述的光模块;

技术总结本技术公开了一种光模块及智能装置。该光模块包括壳体、电路板、固定类型电接口和线缆组件;所述固定类型电接口与所述电路板固定电连接,所述线缆组件与所述电路板通信连接;所述壳体的内部设置有空腔;所述壳体相对设置的两侧设置有开口,所述开口包括相对设置的第一开口和第二开口;所述电路板设置于所述空腔内;所述固定类型电接口卡设于所述第一开口,且至少部分位于所述空腔内;所述线缆组件卡设于所述第二开口,且至少部分位于所述空腔内。本技术的光模块通过采用固定类型电接口,解决了现有光模块尺寸大的问题。技术研发人员:吴侣克,谢晋市,余文兵受保护的技术使用者:蘅彩科技(上海)有限公司技术研发日:20240223技术公布日:2024/9/17

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