陶瓷覆铜板模组的检测治具的制作方法

本技术涉及igbt制造领域，尤其涉及一种陶瓷覆铜板模组的检测治具。

背景技术：

1、现阶段，igbt模块制程主要包含两种测试，一是针对igbt晶圆的cp(chip probe)测试，二是模块封装完成后的ft(final test)测试，在整个制程的首和尾两个节点。然而，一组igbt模块是由多颗igbt芯片组合而成，其中一颗芯片出现异常，整组模块就会判定为不良品，如何提高封装后模块的良率，减少封装成本的浪费，显得尤为重要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种陶瓷覆铜板模组的检测治具，以提高陶瓷覆铜板模组封装后的良率并节约成本。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供的一种陶瓷覆铜板模组的检测治具，包括测试台以及设于所述测试台上的第一支撑板和第二支撑板，所述测试台上设置有陶瓷覆铜板模组的安装位，所述安装位位于所述第一支撑板和第二支撑板之间，所述第一支撑板和所述第二支撑板相对设置且均竖直设置于所述测试台上；所述第一支撑板与所述第二支撑板之间还固定连接有安装板，所述安装板上连接有升降机构，所述升降机构的底部安装有针模组以对所述安装位上的陶瓷覆铜板模组进行测试，所述陶瓷覆铜板模组包括第一陶瓷覆铜板部以及第二陶瓷覆铜板部，所述针模组包括基板以及设于所述基板上探针组，所述探针组包括对应所述第一陶瓷覆铜板部以及第二陶瓷覆铜板部设置的第一探针组和第二探针组，所述基板上还设置有位于所述升降机构外侧的拨码开关组，所述拨码开关组用于切换所述第一探针组和所述第二探针组以分别检测所述第一陶瓷覆铜板部和所述第二陶瓷覆铜板部。

3、优选地，所述陶瓷覆铜板模组还包括第三陶瓷覆铜板部以及第四陶瓷覆铜板部，所述基板上对应所述第三陶瓷覆铜板部以及第四陶瓷覆铜板部设置有第三探针组和第四探针组，第一陶瓷覆铜板部、第二陶瓷覆铜板部、第三陶瓷覆铜板部以及第四陶瓷覆铜板部两两并排设置形成矩形。

4、优选地，所述升降机构包括安装于所述安装板上的推拉式快速夹以及与所述推拉式快速夹连接的连接板，所述连接板上连接有所述针模组。

5、优选地，所述连接板朝向所述第一支撑板的一侧向外延伸有第一导向块，所述连接板朝向所述第二支撑板的一侧向外延伸有第二导向块，所述第一支撑板沿竖直方向开设有第一槽孔，所述第二支撑板沿竖直方向开设有第二槽孔，所述第一导向块与所述第一槽孔滑动连接，所述第二导向块与所述第二槽孔滑动连接。

6、优选地，所述针模组还包括固定座，所述固定座呈u型且包括第一侧板、第二侧板以及与所述第一侧板以及所述第二侧板连接的底板，所述底板上对应所述探针组开设有通孔组，所述基板嵌设于所述第一侧板与所述第二侧板之间并使得所述探针组自所述通孔组伸出，所述连接板盖设于所述第一侧板、所述第二侧板上并与所述第一侧板、所述第二侧板均连接，所述基板夹设于所述固定座与所述连接板之间。

7、优选地，所述基板包括依次分布的第一区域、第二区域以及第三区域，所述第一区域位于所述固定座与所述连接板之间且所述第一区域上设置有所述探针组，所述第二区域及所述第三区域位于所述升降机构的外侧，所述第二区域上设置有所述拨码开关组，所述第三区域上设置有bnc接口。

8、优选地，所述测试台上设置有安装台，所述安装台设于所述第一支撑板和所述第二支撑板之间，所述安装台上设置有所述陶瓷覆铜板模组的安装位，所述安装台上还设置有对位孔，所述连接板上设置有对位栓，测试时，所述对位栓嵌设于所述对位孔中以定位。

9、优选地，所述安装台上对应所述陶瓷覆铜板模组的尺寸设置有对位凸起，所述对位凸起为至少两个，所述陶瓷覆铜板模组上对应所述对位凸起设有对位通孔，所述对位凸起嵌设于所述对位通孔中以安装所述陶瓷覆铜板模组。

10、优选地，所述拨码开关组包括并排设置的第一组拨码开关以及第二组拨码开关，所述第一组拨码开关为六个且均为单刀双掷开关，所述第二组拨码开关为十二个且均为单刀单掷开关，所述第一组拨码开关设于所述第二组拨码开关和bnc接口之间。

11、优选地，所述固定座的材质为电木。

12、与现有技术相比，本实用新型陶瓷覆铜板模组的检测治具通过在晶圆的cp测试和封装后的ft测试中间插入对陶瓷覆铜板模组的测试，可以提早发现不良品，进而避免后半段制程的浪费，提高陶瓷覆铜板模组封装后的良率并节约成本。另外，本实用新型使用拨码开关组切换第一陶瓷覆铜板部及第二陶瓷覆铜板部以分别单独进行测试，只需将升降机构下压一次，通过拨码开关组切换即可完成一组陶瓷覆铜板模组的测试，无需多次升降升降机构，操作方便，测试效率高，测试结果准确。

技术特征：

1.一种陶瓷覆铜板模组的检测治具，其特征在于，包括测试台以及设于所述测试台上的第一支撑板和第二支撑板，所述测试台上设置有陶瓷覆铜板模组的安装位，所述安装位位于所述第一支撑板和第二支撑板之间，所述第一支撑板和所述第二支撑板相对设置且均竖直设置于所述测试台上；

2.如权利要求1所述的陶瓷覆铜板模组的检测治具，其特征在于，所述陶瓷覆铜板模组还包括第三陶瓷覆铜板部以及第四陶瓷覆铜板部，所述基板上对应所述第三陶瓷覆铜板部以及第四陶瓷覆铜板部设置有第三探针组和第四探针组，第一陶瓷覆铜板部、第二陶瓷覆铜板部、第三陶瓷覆铜板部以及第四陶瓷覆铜板部两两并排设置形成矩形。

3.如权利要求1所述的陶瓷覆铜板模组的检测治具，其特征在于，所述升降机构包括安装于所述安装板上的推拉式快速夹以及与所述推拉式快速夹连接的连接板，所述连接板上连接有所述针模组。

4.如权利要求3所述的陶瓷覆铜板模组的检测治具，其特征在于，所述连接板朝向所述第一支撑板的一侧向外延伸有第一导向块，所述连接板朝向所述第二支撑板的一侧向外延伸有第二导向块，所述第一支撑板沿竖直方向开设有第一槽孔，所述第二支撑板沿竖直方向开设有第二槽孔，所述第一导向块与所述第一槽孔滑动连接，所述第二导向块与所述第二槽孔滑动连接。

5.如权利要求3所述的陶瓷覆铜板模组的检测治具，其特征在于，所述针模组还包括固定座，所述固定座呈u型且包括第一侧板、第二侧板以及与所述第一侧板以及所述第二侧板连接的底板，所述底板上对应所述探针组开设有通孔组，所述基板嵌设于所述第一侧板与所述第二侧板之间并使得所述探针组自所述通孔组伸出，所述连接板盖设于所述第一侧板、所述第二侧板上并与所述第一侧板、所述第二侧板均连接，所述基板夹设于所述固定座与所述连接板之间。

6.如权利要求5所述的陶瓷覆铜板模组的检测治具，其特征在于，所述基板包括依次分布的第一区域、第二区域以及第三区域，所述第一区域位于所述固定座与所述连接板之间且所述第一区域上设置有所述探针组，所述第二区域及所述第三区域位于所述升降机构的外侧，所述第二区域上设置有所述拨码开关组，所述第三区域上设置有bnc接口。

7.如权利要求3所述的陶瓷覆铜板模组的检测治具，其特征在于，所述测试台上设置有安装台，所述安装台设于所述第一支撑板和所述第二支撑板之间，所述安装台上设置有所述陶瓷覆铜板模组的所述安装位，所述安装台上还设置有对位孔，所述连接板上设置有对位栓，测试时，所述对位栓嵌设于所述对位孔中以定位。

8.如权利要求7所述的陶瓷覆铜板模组的检测治具，其特征在于，所述安装台上对应所述陶瓷覆铜板模组的尺寸设置有对位凸起，所述对位凸起为至少两个，所述陶瓷覆铜板模组上对应所述对位凸起设有对位通孔，所述对位凸起嵌设于所述对位通孔中以安装所述陶瓷覆铜板模组。

9.如权利要求3所述的陶瓷覆铜板模组的检测治具，其特征在于，所述拨码开关组包括并排设置的第一组拨码开关以及第二组拨码开关，所述第一组拨码开关为六个且均为单刀双掷开关，所述第二组拨码开关为十二个且均为单刀单掷开关，所述第一组拨码开关设于所述第二组拨码开关和bnc接口之间。

10.如权利要求5所述的陶瓷覆铜板模组的检测治具，其特征在于，所述固定座的材质为电木。

技术总结本技术公开一种陶瓷覆铜板模组的检测治具，包括测试台以及设于测试台上的第一支撑板和第二支撑板，测试台上设置有陶瓷覆铜板模组的安装位，第一支撑板与第二支撑板之间还固定连接有安装板，安装板上连接有升降机构，升降机构的底部安装有针模组，陶瓷覆铜板模组包括第一陶瓷覆铜板部以及第二陶瓷覆铜板部，针模组包括探针组，探针组包括第一探针组和第二探针组，基板上还设置有拨码开关组，拨码开关组用于切换第一探针组和第二探针组以分别检测第一陶瓷覆铜板部和第二陶瓷覆铜板部。本技术陶瓷覆铜板模组的检测治具通过在晶圆的CP测试和封装后的FT测试中间插入对陶瓷覆铜板模组的测试，可以提早发现不良品，提高良率并节约成本。技术研发人员：曹起辉,严大生,朱益辉,李冠毫受保护的技术使用者：海南航芯高科技产业集团有限责任公司技术研发日：20240117技术公布日：2024/9/19