一种高压彩色LED灯珠的制作方法

本发明涉及一种led光源，具体公开了一种高压彩色led灯珠。

背景技术：

1、led灯珠包括支架和封装在支架上的led发光芯片，由于led发光芯片的工作电压为3v左右，当led灯珠内只封装一颗led发光芯片时，led灯珠的工作电压也是3v左右，业内一般将这种led灯珠称之为低压led灯珠。由于低压led灯珠在应用上存在诸多掣肘，业界又开发出在一个led灯珠内封装多颗串联发光芯片，形成工作电压为6v至36v的高压led灯珠。这种高压led灯珠方案在蓝光和绿光led灯珠上实施比较容易，因为这两种发光芯片的电极为水平同侧结构，即两个电极均位于芯片上侧，只需将发光芯片下侧固定在支架上，再采用导线将芯片上侧的正负极电极依次串联连接即可；但在红光led灯珠上实施，却存在工艺复杂和成本过高的问题，因为普通红光芯片的电极为垂直结构，即两个电极分别位于芯片两侧，只有一侧电极可以焊线，另一侧无法焊线，其封装焊线工艺比较复杂。虽然目前也存在水平同侧电极的红光芯片和采用该芯片进行串联的技术，如专利号为202020160292.6，专利名称为一种红光led高压灯珠的专利文献，但水平同侧电极红光芯片的价格昂贵，是普通红光led灯珠的十倍左右，该技术低端应用领域不具有实用性。由于彩色led灯珠是将红绿蓝三种发光芯片封装在led灯珠内形成的，高压红光led灯珠的成本问题无法解决，从而高压彩色led灯珠的成本问题也无法解决。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种焊线工艺简单，制造成本低高压彩色led灯珠。

2、为解决现有技术问题，本发明公开一种高压彩色led灯珠，包括支架，支架外侧设置有第一至六焊脚，支架内至少设置有分别与所述第一至第六焊脚电连接的第一至第六焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘上设置有若干绿光芯片，所述若干绿光芯片通过导线串联连接在第一焊盘和第二焊盘之间；所述第五焊盘和第六焊盘上设置有若干蓝光芯片，所述若干蓝光芯片通过导线串联连接在第五焊盘和第六焊盘之间；还包括红光芯片，所述红光芯片包括若干反极性红光芯片和正极性红光芯片，所述反极性红光芯片和正极性红光芯片的下侧电极通过导电胶与其所在的焊盘连接，所述反极性红光芯片和正极性红光芯片的上侧电极通过导线连接，两种红光芯片串联连接在第三焊盘和第四焊盘之间。

3、本发明的有益效果为：本发明由于采用反极性红光芯片和正极性红光芯片串联来制造高压彩色led灯珠，所述两种红光芯片的下侧电极通过导电胶与其所在焊盘电连接，只需要在两种红光芯片的上侧电极之间连接导线即可，既简化了芯片封装过程的焊线工艺，又不需要采用价格昂贵的双极性红光芯片，具有制造工艺简单，灯珠及其应用成本低的优点。

4、作为本发明进一步改进：所述第一焊盘和第二焊盘上共安装有两颗绿光芯片，所述第五焊盘和第六焊盘上共安装有两颗蓝光芯片；所述第三焊盘和第四焊盘上分别安装有一颗反极性红光芯片和一颗正极性红光芯片，所述反极性红光芯片和正极性红光芯片的下侧电极通过导电胶分别与其所述第三焊盘和第四焊盘电连接，所述反极性红光芯片和正极性红光芯片的上侧电极通过导线连接。所述第一焊盘和第二焊盘上共安装有三颗绿光芯片，所述第五焊盘和第六焊盘上共安装有三颗蓝光芯片；还包括第七焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘上分别安装有一颗反极性红光芯片和一颗正极性红光芯片，所述第七焊盘上同时安装有一颗反极性红光芯片和一颗正极性红光芯片，所述第三焊盘、第四焊盘和第七焊盘通过导电胶与安装其上的红光芯片的下侧电极电连接，所述红光芯片的上侧电极通过导线依次串联连接。所述第一焊盘和第二焊盘上共安装有四颗绿光芯片，所述第五焊盘和第六焊盘上共安装有四颗蓝光芯片；还包括第七焊盘和第八焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘上分别安装有一颗反极性红光芯片和一颗正极性红光芯片，所述第七焊盘和第八焊盘均安装有一颗反极性红光芯片和一颗正极性红光芯片，所述第三焊盘、第四焊盘、第七焊盘和第八焊盘通过导电胶与安装其上的红光芯片的下侧电极电连接，所述红光芯片的上侧电极通过导线依次串联连接。

技术特征：

1.一种高压彩色led灯珠，包括支架，支架外侧设置有第一至六焊脚，支架内至少设置有分别与所述第一至第六焊脚电连接的第一至第六焊盘，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘上设置有若干绿光芯片，所述若干绿光芯片通过导线串联连接在第一焊盘和第二焊盘之间；所述第五焊盘和第六焊盘上设置有若干蓝光芯片，所述若干蓝光芯片通过导线串联连接在第五焊盘和第六焊盘之间；还包括红光芯片，所述红光芯片包括若干反极性红光芯片和正极性红光芯片，所述反极性红光芯片和正极性红光芯片的下侧电极通过导电胶与其所在的焊盘连接，所述反极性红光芯片和正极性红光芯片的上侧电极通过导线连接，两种红光芯片串联连接在第三焊盘和第四焊盘之间。

2.根据权利要求1所述的一种高压彩色led灯珠，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘上共安装有两颗绿光芯片，所述第五焊盘和第六焊盘上共安装有两颗蓝光芯片；所述第三焊盘和第四焊盘上分别安装有一颗反极性红光芯片和一颗正极性红光芯片，所述反极性红光芯片和正极性红光芯片的下侧电极通过导电胶分别与其所述第三焊盘和第四焊盘电连接，所述反极性红光芯片和正极性红光芯片的上侧电极通过导线连接。

3.根据权利要求1所述的一种高压彩色led灯珠，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘上共安装有三颗绿光芯片，所述第五焊盘和第六焊盘上共安装有三颗蓝光芯片；还包括第七焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘上分别安装有一颗反极性红光芯片和一颗正极性红光芯片，所述第七焊盘上同时安装有一颗反极性红光芯片和一颗正极性红光芯片，所述第三焊盘、第四焊盘和第七焊盘通过导电胶与安装其上的红光芯片的下侧电极电连接，所述红光芯片的上侧电极通过导线依次串联连接。

4.根据权利要求1所述的一种高压彩色led灯珠，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘上共安装有四颗绿光芯片，所述第五焊盘和第六焊盘上共安装有四颗蓝光芯片；还包括第七焊盘和第八焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘上分别安装有一颗反极性红光芯片和一颗正极性红光芯片，所述第七焊盘和第八焊盘均安装有一颗反极性红光芯片和一颗正极性红光芯片，所述第三焊盘、第四焊盘、第七焊盘和第八焊盘通过导电胶与安装其上的红光芯片的下侧电极电连接，所述红光芯片的上侧电极通过导线依次串联连接。

技术总结本发明公开一种高压彩色LED灯珠，至少包括第一至第六焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘之间串联连接有若干绿光芯片，所述第五焊盘和第六焊盘之间串联连接有若干蓝光芯片，第三焊盘和第四焊盘之间串联有若干反极性红光芯片和正极性红光芯片，所述反极性红光芯片和正极性红光芯片的下侧电极通过导电胶与其所在的焊盘连接，所述反极性红光芯片和正极性红光芯片的上侧电极通过导线连接。本发明由于采用反极性红光芯片和正极性红光芯片串联，所述两种红光芯片的下侧电极通过导电胶与其所在焊盘电连接，只需要在两种红光芯片的上侧电极之间连接导线即可，具有制造工艺简单，灯珠及其应用成本低的优点。技术研发人员：刘万红受保护的技术使用者：江门市千照电器有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/26