芯片点自动对位器的制作方法

本技术属于芯片生产，具体涉及芯片点自动对位器。

背景技术：

1、集成电路英语：integrated circuit，缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，2023年4月，国际科研团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上。

2、在芯片的制作过程中，大多通过mark点为基准，进行快速的实现基准点的寻找定位，从而方便对芯片的快速加工，具体工作原理则是，通过机器识别mark点焊盘的反射，从而进行对准和对位，但现有的mark对位器，其对位的角度会被其装置限制，使其不能快速对准各个mark点，影响芯片的对准速度和效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供芯片点自动对位器，旨在解决现有技术中mark对位器，其对位的角度会被其装置限制，使其不能快速对准各个mark点，影响芯片的对准速度和效率的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、芯片点自动对位器，包括：

4、连接壳，所述连接壳的一侧内壁固定连接有第三电机；

5、转动盘，所述转动盘固定连接于第三电机的输出端；

6、两个安装板，两个所述安装板均固定连接于转动盘的一端，且两个安装板的相靠近端之间转动连接有第一丝杆；

7、第一丝杆螺母，所述第一丝杆螺母螺纹连接于第一丝杆的圆周表面，且

8、第一丝杆螺母的一端固定连接有连接柱；

9、安装壳，所述安装壳固定连接于连接柱的一端；

10、第二丝杆，所述第二丝杆转动连接于安装壳的上下内壁之间；

11、第二丝杆螺母，所述第二丝杆螺母螺纹连接于第二丝杆的圆周表面，且第二丝杆螺母的一端开设有拆装槽；

12、卡接块，所述卡接块活动卡接于拆装槽内，且卡接块的一端固定连接有调整板；以及

13、多个对准柱，多个所述对准柱均固定连接于调整板的一端。

14、作为本实用新型一种优选的方案，两个所述安装板的相靠近端之间固定连接有限位杆，所述第一丝杆螺母的一端固定连接有限位块，所述限位块滑动连接于限位杆的圆周表面。

15、作为本实用新型一种优选的方案，所述安装壳的一侧内壁开设有限制槽，所述第二丝杆螺母的一端固定连接有限制块，所述限制块滑动连接于限制槽内。

16、作为本实用新型一种优选的方案，其中一个安装板的一端固定连接有第一电机，所述安装壳的上端固定连接有第二电机，所述第一电机和第二电机的输出端分别于第一丝杆和第二丝杆的一端固定连接。

17、作为本实用新型一种优选的方案，所述卡接块和第二丝杆螺母的上端均开设有螺栓槽，所述螺栓槽内螺纹连接有螺杆。

18、作为本实用新型一种优选的方案，所述连接壳的一端固定连接有连接板，所述连接板的一端开设有多个连接孔。

19、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

20、1、本方案中，在需要将芯片上的mark点进行对准时，可以先行转动第一丝杆，这时第一丝杆螺母便会进行移动，从而带动调整板和多个对准柱进行横向移动，此后还可以转动第二丝杆，使第二丝杆螺母进行移动，再次带动调整板和多个对准柱进行竖向移动，且可以通过第三电机输出轴的转动，带动转动盘和调整板、多个对准柱进行旋转，再次改变对准柱的对准角度，通过上述设计，可以多角度的调整对准柱的角度，方便其对各种芯片mark点进行对准和对位。

21、2、本方案中，在第一丝杆螺母进行移动时，可以带动限位块在限位杆的圆周表面进行滑动，提高第一丝杆螺母的水平滑动稳定性，且在第二丝杆螺母进行移动时，带动限制块在限制槽内滑动，进一步提高第二丝杆螺母的垂直滑动稳定性。

技术特征：

1.芯片点自动对位器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片点自动对位器，其特征在于，两个所述安装板(4)的相靠近端之间固定连接有限位杆(5)，所述第一丝杆螺母(8)的一端固定连接有限位块(6)，所述限位块(6)滑动连接于限位杆(5)的圆周表面。

3.根据权利要求2所述的芯片点自动对位器，其特征在于，所述安装壳(11)的一侧内壁开设有限制槽(22)，所述第二丝杆螺母(19)的一端固定连接有限制块(21)，所述限制块(21)滑动连接于限制槽(22)内。

4.根据权利要求3所述的芯片点自动对位器，其特征在于，其中一个安装板(4)的一端固定连接有第一电机(10)，所述安装壳(11)的上端固定连接有第二电机(14)，所述第一电机(10)和第二电机(14)的输出端分别于第一丝杆(7)和第二丝杆(20)的一端固定连接。

5.根据权利要求4所述的芯片点自动对位器，其特征在于，所述卡接块(16)和第二丝杆螺母(19)的上端均开设有螺栓槽(18)，所述螺栓槽(18)内螺纹连接有螺杆(17)。

6.根据权利要求5所述的芯片点自动对位器，其特征在于，所述连接壳(2)的一端固定连接有连接板(1)，所述连接板(1)的一端开设有多个连接孔。

技术总结本技术提供芯片点自动对位器，属于芯片生产技术领域，该芯片点自动对位器包括连接壳，连接壳的一侧内壁固定连接有第三电机，转动盘，转动盘固定连接于第三电机的输出端，在需要将芯片上的MARK点进行对准时，可以先行转动第一丝杆，这时第一丝杆螺母便会进行移动，从而带动调整板和多个对准柱进行横向移动，此后还可以转动第二丝杆，使第二丝杆螺母进行移动，再次带动调整板和多个对准柱进行竖向移动，且可以通过第三电机输出轴的转动，带动转动盘和调整板、多个对准柱进行旋转，再次改变对准柱的对准角度，通过上述设计，可以多角度的调整对准柱的角度，方便其对各种芯片MARK点进行对准和对位。技术研发人员：姜小兵受保护的技术使用者：苏州多联自动化科技有限公司技术研发日：20231229技术公布日：2024/9/26