一种LED芯片分类方法、系统、存储介质以及设备与流程

本发明涉及led芯片制造，特别涉及一种led芯片分类方法、系统、存储介质以及设备。

背景技术：

1、在目前的led芯片制造行业中，随着客户需求的多样化，产品的尺寸、版型、测试需求也随之多样化，尤其随mini和micro产品量产推进，在其生产制造中，不同新型晶圆产品开始量产，晶圆产品种类及数量增多，与之对应晶圆所需扩张倍率增多，如果在晶圆扩张工序中频繁切换不同作业产品，就需要逐一确认及调整倍率，步骤繁琐并且存在扩错风险，并且直接影响后续晶圆产品分类。

2、目前上述操作都是通过人工完成的，存在的缺点为：

3、1)单一工序机台作业产品种类较多，对应作业晶圆recipe数量多，人员需要对产品进行分批操作，效率低；

4、2)分批操作后，需要对不同产品通过人员记忆倍率分类产品，取决于人员操作熟练度，不易上手风险高；

5、3)以上手动操作流程，步骤繁琐，存在配置错误风险且耗时长，并且直接影响后续晶圆产品分类；

6、4)需要大量人力实现分批、分类、手动上机切换倍率作业，错误产生的产品仍需人员处理。

技术实现思路

1、基于此，本发明的目的是提供一种led芯片分类方法、系统、存储介质以及设备，旨在解决现有技术中，通过人工进行led芯片分类效率低，且容易出错的问题。

2、本发明实施例的第一方面提供了一种led芯片分类方法，所述方法包括：

3、预先配置各类型led芯片的扩张倍率，建立各类型led芯片与对应的扩张倍率以及recipe的映射关系；

4、扫描具有同类型led芯片的晶圆的条码，并根据所述映射关系，确定目标扩张倍率和目标recipe；

5、控制机台调用所述目标recipe，对所述晶圆进行扩张处理，并对扩张处理后的晶圆进行ccd检测；

6、判断实际扩张倍率是否与所述目标扩张倍率一致，具体包括：

7、获取扩张处理后的晶圆的最长直径和最短直径，并分别判断扩张处理后的晶圆的最长直径和最短直径是否均处于对应的预设范围内，若分别判断扩张处理后的晶圆的最长直径和最短直径均处于对应的预设范围内，则判断实际扩张倍率与所述目标扩张倍率一致；

8、若判断实际扩张倍率与所述目标扩张倍率一致，则将扩张处理后的晶圆装框下片。

9、进一步的，所述获取扩张处理后的晶圆的最长直径和最短直径的步骤包括：

10、获取包含扩张处理后的晶圆的图像，并确定扩张处理后的晶圆的轮廓；

11、根据所述轮廓，确定所述轮廓中的转折点以及远离所述转折点的端点；

12、根据所述转折点和所述端点，绘制经过所述转折点和所述端点的目标圆，并确定所述目标圆的圆心、半径以及直径；

13、根据所述目标圆的圆心和直径，计算扩张处理后的晶圆的最长直径和最短直径，其中，扩张处理后的晶圆的最长直径为所述目标圆的直径，扩张处理后的晶圆的最短直径为所述目标圆的半径与所述目标圆的圆心到转折点连接成的线段之间的距离之和。

14、进一步的，所述根据所述轮廓，确定所述轮廓中的转折点以及远离所述转折点的端点的步骤包括：

15、选取所述轮廓中的任意两点组成的预设长度的线段，并控制所述线段顺时针或者逆时针以预设步进在所述轮廓上移动，并实时判断所述线段与所述轮廓是否完全重合；

16、若判断所述线段与所述轮廓完全重合，则确定与所述轮廓完全重合的目标线段，控制所述目标线段的两端向外延伸，延伸线与所述轮廓的交点确定为所述转折点；

17、依次选取所述轮廓上除所述转折点以及所述转折点之间线段上的点之外的目标点，并计算所述目标点与所述转折点的距离，将所述目标点与所述转折点距离最大的点确定为远离所述转折点的端点。

18、进一步的，所述方法还包括：

19、预先配置各类型led芯片的扩张倍率，建立各类型led芯片与对应的扩张面积的映射关系。

20、进一步的，所述控制机台调用所述目标recipe，对所述晶圆进行扩张处理，并对扩张处理后的晶圆进行ccd检测的步骤之后包括：

21、判断扩张处理后的晶圆面积是否与预设面积匹配，其中，所述预设面积根据各类型led芯片与对应的扩张面积的映射关系得到；

22、若判断扩张处理后的晶圆面积与预设面积匹配，则执行判断实际扩张倍率是否与所述目标扩张倍率一致的步骤。

23、进一步的，所述将扩张处理后的晶圆装框下片的步骤中，根据实际扩张倍率，将晶圆分别装框至对应的倍率框下片。

24、进一步的，所述控制机台调用所述目标recipe，对所述晶圆进行扩张处理，并对扩张处理后的晶圆进行ccd检测的步骤中，对扩张处理后的晶圆的最长直径和最短直径进行检测，得到的直径检测结果用于判断实际扩张倍率是否与所述目标扩张倍率一致。

25、进一步的，所述判断实际扩张倍率是否与所述目标扩张倍率一致的步骤包括：

26、获取扩张处理后的晶圆的最长直径和最短直径，并分别判断扩张处理后的晶圆的最长直径和最短直径是否均处于对应的预设范围内；

27、若是，则判断实际扩张倍率与所述目标扩张倍率一致。

28、本发明实施例的第二方面提供了一种led芯片分类系统，所述系统包括：

29、第一配置模块，用于预先配置各类型led芯片的扩张倍率，建立各类型led芯片与对应的扩张倍率以及recipe的映射关系；

30、扫描模块，用于扫描具有同类型led芯片的晶圆的条码，并根据所述映射关系，确定目标扩张倍率和目标recipe；

31、扩张模块，用于控制机台调用所述目标recipe，对所述晶圆进行扩张处理，并对扩张处理后的晶圆进行ccd检测；

32、第一判断模块，用于判断实际扩张倍率是否与所述目标扩张倍率一致；

33、下片模块，用于当判断实际扩张倍率与所述目标扩张倍率一致时，则将扩张处理后的晶圆装框下片。

34、本发明实施例的第三方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现第一方面提供的led芯片分类方法。

35、本发明实施例的第四方面提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现第一方面提供的led芯片分类方法。

36、与现有技术相比：本发明提供的led芯片分类方法、系统、存储介质以及设备，该方法通过预先配置各类型led芯片的扩张倍率，建立各类型led芯片与对应的扩张倍率以及recipe的映射关系；扫描具有同类型led芯片的晶圆的条码，并根据映射关系，确定目标扩张倍率和目标recipe；控制机台调用目标recipe，对晶圆进行扩张处理，并对扩张处理后的晶圆进行ccd检测；判断实际扩张倍率是否与目标扩张倍率一致；若是，则将扩张处理后的晶圆装框下片，有效解决了通过人工进行led芯片分类效率低，且容易出错的问题。