一种LED基板及显示模组的制作方法

本申请涉及led显示，具体涉及一种led基板及显示模组。

背景技术：

1、目前，micro led(micro light emitting diode display)显示相比oled(organic light-emitting diode)、lcd(liquid crystal display，液晶显示屏)等显示，具有功耗低、亮度大、快速响应等优势，在一些移动设备如ar/vr、智能手表等应用有望成为主流的显示方式。世界上的led产业链各环节都在为micro led的发展蓄力，以求在microled产品的开发与量产成为先行者。

2、相关技术中，目前的micro led基板一般采用的灯驱合一的hdi(high densityinterconnector，高密度互连)多层线路板(如12层5阶、10层4阶等等)，但是采用灯驱合一的hdi多层线路板，基板在设计时存在精度问题(线路位置偏差大于38um)和平整度问题，由于micro led焊盘间距小，制作基板时存在的精度问题会导致焊盘的理论设计位置、面积大小和实际生产出的焊盘位置、面积大小存在不同程度的差异，导致hdi多层线路板制作的基板在micro led显示方面难以应用。

3、因此，有必要设计一种新的led基板及显示模组，以克服上述问题。

技术实现思路

1、本申请提供一种led基板及显示模组，可以解决相关技术中hdi多层线路板制作的基板在micro led显示方面难以应用的技术问题。

2、第一方面，本申请实施例提供一种led基板，其包括：玻璃载板，所述玻璃载板的第一板面设置有导电线路；hdi线路板，所述hdi线路板固设于所述玻璃载板的第二板面，且所述hdi线路板与所述玻璃载板上的导电线路电连接，所述第一板面与所述第二板面分别位于所述玻璃载板的相对两侧。

3、结合第一方面，在一种实施方式中，所述导电线路通过金属沉积或者3d打印的方式形成于所述玻璃载板的第一板面。

4、结合第一方面，在一种实施方式中，所述玻璃载板设有贯穿所述第一板面与所述第二板面的导电结构，所述导电线路通过所述导电结构与所述hdi线路板电连接。

5、结合第一方面，在一种实施方式中，所述玻璃载板设有贯穿所述第一板面与所述第二板面的贯穿孔，所述导电结构包括灌注于所述贯穿孔中的导电金属形成的导电柱，所述导电线路通过所述导电柱与所述hdi线路板电连接。

6、结合第一方面，在一种实施方式中，所述导电线路内设有导接孔，所述导接孔与所述贯穿孔连通，且所述导接孔内也灌注有导电金属，所述导接孔中的导电金属与所述导电柱电连接。

7、结合第一方面，在一种实施方式中，所述第一板面设置有多条所述导电线路，多条所述导电线路沿直线排列，每条所述导电线路包括：公共极焊盘，所述公共极焊盘呈长条形；以及多组非公共极焊盘，多组所述非公共极焊盘沿所述公共极焊盘的长度方向均匀间隔分布，所述公共极焊盘的长度方向与多条所述导电线路的排列方向垂直。

8、结合第一方面，在一种实施方式中，每组所述非公共极焊盘包括至少三个所述非公共极焊盘，至少一个所述非公共极焊盘位于所述公共极焊盘的一侧，至少两个所述非公共极焊盘位于所述公共极焊盘的另一侧，且位于所述公共极焊盘同一侧的一排所述非公共极焊盘沿直线排列。

9、结合第一方面，在一种实施方式中，所述hdi线路板通过粘合胶固定于所述玻璃载板。

10、第二方面，本申请实施例提供了一种显示模组，其包括上述的led基板，以及安装于所述基板上的发光芯片。

11、结合第二方面，在一种实施方式中，所述发光芯片固设于玻璃载板的第一板面，所述玻璃载板的第一板面填充有深色胶体，且所述深色胶体的厚度小于所述发光芯片的厚度；所述深色胶体远离所述玻璃载板的一侧还设置有透明胶层。

12、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果包括：

13、通过在hdi线路板上设置玻璃载板，并将导电线路设置在玻璃载板上，玻璃载板的表面精度和平整度远远大于hdi线路板的表面精度和平整度，有利于芯片的固定安放，能够应用于micro led显示，解决了相关技术中hdi多层线路板制作的基板在micro led显示方面难以应用的技术问题。

技术特征：

1.一种led基板，其特征在于，其包括：

2.如权利要求1所述的led基板，其特征在于，

3.如权利要求1所述的led基板，其特征在于，

4.如权利要求3所述的led基板，其特征在于，

5.如权利要求4所述的led基板，其特征在于，

6.如权利要求1所述的led基板，其特征在于，所述第一板面设置有多条所述导电线路(2)，多条所述导电线路(2)沿直线排列，每条所述导电线路(2)包括：

7.如权利要求6所述的led基板，其特征在于，

8.如权利要求1所述的led基板，其特征在于，

9.一种显示模组，其特征在于，其包括如权利要求1-7任一项所述的led基板，以及安装于所述基板上的发光芯片。

10.如权利要求9所述的显示模组，其特征在于，

技术总结本申请涉及一种LED基板及显示模组，所述LED基板包括：玻璃载板，所述玻璃载板的第一板面设置有导电线路；HDI线路板，所述HDI线路板固设于所述玻璃载板的第二板面，且所述HDI线路板与所述玻璃载板上的导电线路电连接，所述第一板面与所述第二板面分别位于所述玻璃载板的相对两侧。本申请通过在HDI线路板上设置玻璃载板，并将导电线路设置在玻璃载板上，玻璃载板的表面精度和平整度远远大于HDI线路板的表面精度和平整度，有利于芯片的固定安放，能够应用于Micro LED显示，解决了相关技术中HDI多层线路板制作的基板在Micro LED显示方面难以应用的技术问题。技术研发人员：吴瑕,李碧波,赵强,李九单,李航受保护的技术使用者：湖北芯映光电有限公司技术研发日：20240130技术公布日：2024/9/26