一种半导体封装的制作方法

本发明涉及一种封装，尤其涉及一种半导体封装。

背景技术：

1、随着电子装置的小型化和轻量化，电子装置内的电子元器件，例如半导体封装的集成度正在增加。防止电子元器件之间的电磁干扰(emi：electromagnetic interference)的必要性正在增加，因此电子元器件中的电磁波屏蔽技术应运而生。

2、众所周知，作为切断从半导体封装内部产生的电磁波或从外部侵入的电磁波的技术，半导体封装上覆盖有电磁波屏蔽膜，电磁波屏蔽膜通常具备金属薄膜等电磁波屏蔽层和包含导电粒子的导电粘合剂层。

3、然而，对于以往的半导体封装来说，由于电磁波屏蔽薄膜的延展性，导致在模切时电磁波屏蔽薄膜的切割面出现毛刺(burr)，从而导致后续工程无法进行，电磁波屏蔽效率降低或切割片(dicing blade)的耐久性出现恶化等问题。

4、为了解决这个问题，专利文献1中通过在电磁波屏蔽薄膜的侧面形成落差，来防止电磁波屏蔽薄膜的模切面发生毛刺。

5、但是，如专利文献1所示，当电磁波屏蔽薄膜的侧面形成落差时，其缺点是在形成落差的半导体封装的外围区域，不能顺利实现电磁波屏蔽。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体封装，既具有良好的电磁波屏蔽效果，又能防止在模切工程中发生毛刺。

2、本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种半导体封装，包括基板、布置在所述基板上的半导体元件、覆盖所述半导体元件的保护层以及布置在所述保护层上的emi屏蔽薄膜；所述emi屏蔽薄膜依次包括胶粘层、屏蔽层和聚合物绝缘层；所述屏蔽层是由在基体树脂中浸渍有碳纤维无纺布的碳纤维增强塑料所制成。

3、上述的半导体封装，其中，所述碳纤维增强塑料中所述碳纤维无纺布的体积占比为20～40％。

4、上述的半导体封装，其中，所述碳纤维无纺布中碳纤维的长度为3～70mm。

5、上述的半导体封装，其中，所述屏蔽层的厚度为10～200μm。

6、上述的半导体封装，其中，所述屏蔽层表面的平面度：每50mm为0.005～0.05mm。

7、上述的半导体封装，其中，所述胶粘层中所含球形导电性颗粒及树枝状导电性颗粒的重量份比为1：10.5-1：14.5。

8、上述的半导体封装，其中，所述聚合物绝缘层包含粘合剂树脂、氧化铝、陶瓷-涂层氧化铝和二氧化硅。

9、上述的半导体封装，其中，所述氧化铝、陶瓷-涂层氧化铝和二氧化硅的累积体积百分比达到50％时，对应粒径的值分别为d150、d250和d350时，满足下列(1)式：

10、2d350≤d150≤d250    (1)。

11、上述的半导体封装，其中，当氧化铝和陶瓷-涂层氧化铝的累积体积百分比达到90％时，对应粒径的值分别为d190和d290，d190和d290的大小为t/8至t/2，t为聚合物绝缘层的厚度。

12、上述的半导体封装，其中，所述粘合剂树脂按100重量份数计，包含80～90重量份的丙烯酸酯树脂，8～15重量份的二官能环氧树脂，以及0.5～5重量份的多官能环氧树脂。

13、本发明对比现有技术有如下的有益效果：本发明提供的半导体封装，不仅具有良好的电磁波屏蔽效果，同时具有在切割过程中抑制毛刺产生的优点。本发明的半导体封装具有将因冲击等外部物理压力引起的损坏发生的可能性最小化的优点。

技术特征：

1.一种半导体封装，其特征在于，包括基板、布置在所述基板上的半导体元件、覆盖所述半导体元件的保护层以及布置在所述保护层上的emi屏蔽薄膜；

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述碳纤维增强塑料中所述碳纤维无纺布的体积占比为20～40％。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述碳纤维无纺布中碳纤维的长度为3～70mm。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为10～200μm。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述屏蔽层表面的平面度：每50mm为0.005～0.05mm。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述胶粘层中所含球形导电性颗粒及树枝状导电性颗粒的重量份比为1：10.5-1：14.5。

7.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述聚合物绝缘层包含粘合剂树脂、氧化铝、陶瓷-涂层氧化铝和二氧化硅。

8.如权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，所述氧化铝、陶瓷-涂层氧化铝和二氧化硅的累积体积百分比达到50％时，对应粒径的值分别为d150、d250和d350时，满足下列(1)式：

9.如权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，当氧化铝和陶瓷-涂层氧化铝的累积体积百分比达到90％时，对应粒径的值分别为d190和d290，d190和d290的大小为t/8至t/2，t为聚合物绝缘层的厚度。

10.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述粘合剂树脂按100重量份数计，包含80～90重量份的丙烯酸酯树脂，8～15重量份的二官能环氧树脂，以及0.5～5重量份的多官能环氧树脂。

技术总结本发明公开了一种半导体封装，包括基板、布置在所述基板上的半导体元件、覆盖所述半导体元件的保护层以及布置在所述保护层上的EMI屏蔽薄膜；所述EMI屏蔽薄膜依次包括胶粘层、屏蔽层和聚合物绝缘层；所述屏蔽层是由在基体树脂中浸渍有碳纤维无纺布的碳纤维增强塑料所制成。本发明提供的半导体封装，不仅具有良好的电磁波屏蔽效果，同时具有在切割过程中抑制毛刺产生的优点。技术研发人员：李龙云受保护的技术使用者：上海优梯熙光学材料有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29