一种电路板结构及其制造方法与流程

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种电路板结构及其制造方法。

背景技术：

1、电路板通常采用双面覆铜板，即绝缘基板两面分别设置一层铜箔，其目的是增强电路板的电气性能和可靠性，如果两层铜箔之间有导电路径，那么它们就可以通过这些导电路径实现导电，电路板的双面铜箔之间的导电路径通常非常细小，因此它们之间的导电性能会受到一些限制；同时，双层铜箔的使用，使电路板所需铜箔量较大，材料成本较高。

2、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、本发明提供了一种电路板结构及其制造方法，至少解决的技术问题是：如何提升电路板的导电性能，并降低铜箔用量。

3、(二)技术方案

4、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

5、一种电路板结构，包括：

6、绝缘基板，设有电镀填孔，所述电镀填孔沿所述绝缘基板的厚度方向贯穿所述绝缘基板；

7、铜箔，设于所述绝缘基板的其中一个板面；

8、导电层，填充于所述电镀填孔的内部，并与所述铜箔连接导电；

9、金属镀层，设于所述铜箔及导电层的外露面。

10、在一些实施方式中，电镀填孔及导电层的横截面积沿朝向所述铜箔的方向逐渐减小。

11、在一些实施方式中，所述导电层背离铜箔的一端与所述绝缘基板的另一板面平齐。

12、在一些实施方式中，所述金属镀层为化学镍金层。

13、在一些实施方式中，所述铜箔通过刻蚀形成线路结构。

14、在一些实施方式中，所述导电层为镀铜层。

15、在一些实施方式中，所述导电层和金属镀层通过化学镍金制成

16、本发明还提供了一种电路板制造方法，应用上述的电路板结构。

17、在一些实施方式中，电路板制造方法包括以下步骤：

18、将铜箔压合在绝缘基板的一个板面；

19、对绝缘基板进行激光打孔，使绝缘基板形成电镀填孔；

20、通过电镀在电镀填孔的内部形成导电层；

21、对铜箔进行线路刻蚀，使铜箔形成线路结构；

22、对铜箔和导电层进行表面处理，使铜箔及导电层的外露面形成金属镀层。

23、在一些实施方式中，省略填孔电镀步骤，并通过表面处理形成所述导电层

24、在一些实施方式中，所述表面处理包括化学镍金。

25、(三)有益效果

26、与现有技术相比，本发明提供的一种电路板结构及其制造方法，具有以下有益效果：

27、该电路板结构工作时，金属镀层、导电层、铜箔和另一金属镀层依序导电，其中，该电路板结构仅需在绝缘基板的一个板面上设置铜箔，能够有效减少铜箔使用量，降低制造电路板的材料成本；同时，绝缘基板上开设电镀填孔并填充导电层，通过导电层连接铜箔，相比现有细小的导电路径，导电层的横截面积可以根据需要增大，有利于提高电路板的导电性能。可以看出，本发明的电路板结构及其制造方法能够提升电路板的导电性能，并降低铜箔用量，进而降低电路板的材料成本。

技术特征：

1.一种电路板结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述电镀填孔及导电层的横截面积沿朝向所述铜箔的方向逐渐减小。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述导电层背离铜箔的一端与所述绝缘基板的另一板面平齐。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述金属镀层为化学镍金层。

5.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述铜箔通过刻蚀形成线路结构。

6.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述导电层为镀铜层。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述导电层和金属镀层通过化学镍金制成。

8.一种电路板制造方法，其特征在于，包括制得权利要求1至7中任意一项所述的电路板结构。

9.根据权利要求8所述的电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

10.根据权利要求9所述的电路板制造方法，其特征在于，省略填孔电镀步骤，并通过表面处理形成所述导电层。

技术总结本发明公开一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包括绝缘基板、铜箔、导电层和金属镀层，绝缘基板设有电镀填孔，电镀填孔沿绝缘基板的厚度方向贯穿绝缘基板；铜箔设于绝缘基板的其中一个板面；导电层填充于电镀填孔的内部，并与铜箔连接导电；金属镀层设于铜箔及导电层的外露面。该电路板制造方法包括制得的电路板结构。本发明的电路板结构及其制造方法能够提升电路板的导电性能，并降低铜箔用量，进而降低电路板的材料成本。技术研发人员：朱贵武,卢旋瑜,李永鑫,吴振嘉,徐伟舜受保护的技术使用者：晶旺半导体（山东）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29