用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的系统和方法与流程

本公开内容的多个实施方式一般涉及用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的系统和方法。

背景技术：

1、电子装置制造系统可包括一个或多个用于传输和制造基板的工具或部件。这种工具或部件可包括连接到装载锁定件和/或传送腔室的工厂接口。在某些情况下，装载锁定件定位于传送腔室和工厂接口之间。然而，由于制造系统使用大的操作占地面积，这种构造可能效率低下。例如，此构造可具有较长的宽度和/或长度与大段的未使用空间。因此，寻求改进的电子装置制造系统、设备和方法以具有增加的占地面积效率来传输和制造基板。

技术实现思路

1、所描述的一些实施方式涵盖用于电子装置制造系统的工厂接口。工厂接口包括由底部、顶部和多个侧部限定的内部空间。工厂接口进一步包括设置在工厂接口的内部空间内的第一装载锁定件。第一工厂接口机器人设置在工厂接口的内部空间内。第一工厂接口机器人构造为在第一组基板载体与第一装载锁定件之间传送基板。

2、在一些实施方式中，电子装置制造系统包括传送腔室和多个连接到传送腔室的处理腔室。电子装置制造系统进一步包括第一装载锁定件，此第一装载锁定件具有第一侧和第二侧，第二侧近似垂直于第一装载锁定件的第一侧。第一装载锁定件的第一侧连接到传送腔室。电子装置制造系统进一步包括第二装载锁定件，第二装载锁定件具有第一侧和第二侧，第二侧近似垂直于第二装载锁定件的第一侧。第二装载锁定件的第一侧连接到传送腔室。第一工厂接口连接到第一装载锁定件的第二侧，且第二工厂接口连接到第二装载锁定件的第二侧。

3、在一些实施方式中，用于将基板从第一工厂接口机器人传送到第二工厂接口机器人的方法包括以下步骤:由第一工厂接口机器人从基板载体取回基板。方法进一步包括以下步骤:将基板从第一工厂接口机器人传送到第二工厂接口机器人。第一工厂接口机器人和第二工厂接口机器人设置在工厂接口内。方法进一步包括以下步骤:经由第二工厂接口机器人将基板放置在装载锁定件内，装载锁定件设置在工厂接口内。

技术特征：

1.一种用于电子装置制造系统的工厂接口，所述工厂接口包括：

2.如权利要求1所述的工厂接口，进一步包括：

3.如权利要求2所述的工厂接口，其中所述多个侧部包括背侧、右侧和左侧，所述背侧被构造为面向所述电子装置制造系统的传送腔室，其中所述工厂接口机器人设置在靠近所述左侧的所述内部空间内，其中所述第二工厂接口机器人设置在靠近所述右侧的所述内部空间内，且其中所述装载锁定件和所述第二装载锁定件设置成邻近所述背侧且在所述工厂接口机器人和所述第二工厂接口机器人之间，使得所述装载锁定件比所述第二装载锁定件更靠近所述工厂接口机器人，且所述第二装载锁定件比所述装载锁定件更靠近所述第二工厂接口机器人。

4.如权利要求3所述的工厂接口，进一步包括：

5.如权利要求4所述的工厂接口，进一步包括：

6.如权利要求2所述的工厂接口，进一步包括：

7.如权利要求1所述的工厂接口，其中所述多个侧部包括背侧、右侧和左侧，所述背侧被构造为面向所述电子装置制造系统的传送腔室，其中所述工厂接口机器人设置在靠近所述左侧的所述内部空间内，其中所述装载锁定件设置成邻近所述背侧且在所述工厂接口机器人与所述右侧之间。

8.如权利要求1所述的工厂接口，其中所述装载锁定件是批量装载锁定件。

9.如权利要求1所述的工厂接口，进一步包括：

10.如权利要求1所述的工厂接口，其中所述多个侧部包括背侧、前侧、右侧和左侧，所述背侧被构造为面向所述电子装置制造系统的传送腔室，其中所述前侧包括中央部分、左前部分和右前部分，其中所述中央部分远离所述左前部分、所述右前部分和所述背侧突出，其中用于从所述一组基板载体接收第一基板载体的第一装载端口定位在所述左前部分上的第一位置处，且用于从所述一组基板载体接收第二基板载体的第二装载端口定位在所述右前部分上的第二位置处。

11.如权利要求10所述的工厂接口，进一步包括：

12.一种电子装置制造系统，包括：

13.如权利要求12所述的电子装置制造系统，进一步包括：

14.如权利要求13所述的电子装置制造系统，其中所述工厂接口包括大气环境，且所述第二工厂接口包括第二大气环境。

15.如权利要求13所述的电子装置制造系统，其中所述装载锁定件和所述第二装载锁定件均是堆叠的装载锁定件，所述堆叠的装载锁定件具有位于不同垂直位准处的一对上部内腔室和一对下部内腔室，其中所述电子装置制造系统进一步包括：

16.如权利要求12所述的电子装置制造系统，其中所述工厂接口包括用于接收所述一组基板载体的一组装载端口。

17.一种用于传送基板的方法，包括：

18.如权利要求17所述的方法，进一步包括：

19.如权利要求18所述的方法，其中所述工厂接口机器人不能进出所述第二装载锁定件。

20.如权利要求18所述的方法，其中所述基板通过设置在所述第二装载锁上方或下方的所述工厂接口的内部空间内的通孔来传送。

技术总结本公开内容描述了用于将装载锁定件整合到工厂接口占地面积空间中的装置、系统和方法。用于电子装置制造系统的工厂接口可包括内部空间、第一装载锁定件，和第一工厂接口机器人，内部空间由底部、顶部和多个侧部限定，第一装载锁定件设置在工厂接口的内部空间内，且第一工厂接口机器人设置在工厂接口的内部空间内，其中第一工厂接口机器人构造为在第一组基板载体与第一装载锁定件之间传送基板。技术研发人员：雅各布·纽曼,安德鲁·J·康斯坦特,迈克尔·R·赖斯,保罗·B·路透,谢伊·阿萨夫,苏斯汉特·S·科希特受保护的技术使用者：应用材料公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29