一种静电卡盘孔堵塞检测疏通装置及方法与流程

本发明涉及静电卡盘，特别涉及一种静电卡盘孔堵塞检测疏通装置及方法。

背景技术：

1、现有技术中，对部分情况下的管道的疏通可以采用具有一定压力的水束进行疏通，但是现有技术中，采用压力水束进行疏通时不适用需要判断通道是否有堵塞的情况，不适合用同一套设备判断堵塞又进行疏通。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种静电卡盘孔堵塞检测疏通装置及方法，能够判断出静电卡盘孔是否堵塞，并能够疏通静电卡盘孔。

2、为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

3、本发明一方面提供一种静电卡盘孔堵塞检测疏通装置，所述装置包括：

4、机架，所述机架用于支撑等待检测疏通的静电卡盘；

5、堵塞检测装置，所述堵塞检测装置设置在所述静电卡盘的下方，所述堵塞检测装置包括拍摄模块和图像处理模块，所述拍摄模块与所述图像处理模块连接，所述拍摄模块包括摄像头，所述摄像头对准所述静电卡盘孔的下方；

6、供液装置，所述供液装置设置在所述静电卡盘的上方，所述供液装置包括供液容器和储液容器，所述供液容器与所述储液容器通过连接管连通，所述连接管上设有增压泵，所述连接管为软管，所述连接管上设有连接管阀，所述供液容器的底部设有下供液管，所述下供液管的端部设有下密封接头，所述下供液管上设有下供液管阀，所述供液容器的顶部设有上通气管，所述上通气管上设有上通气管阀，所述上通气管的上方设有压紧组件，所述压紧组件包括压紧弹簧，所述压紧弹簧与所述上通气管连接。

7、优选的，所述下密封接头的为橡胶材料制备而成。

8、优选的，所述下密封接头的纵向截面为t形。

9、优选的，所述压紧组件还包括压紧支撑架，所述压紧支撑架设置在所述机架上，所述压紧弹簧与所述压紧机架固定连接。

10、优选的，所述机架包括用于支撑所述静电卡盘的支撑盘，所述支撑盘上设有让液体流出的镂空。

11、本发明另一方面提供一种静电卡盘孔堵塞检测疏通方法，使用上述的静电卡盘孔堵塞检测疏通装置进行堵塞检测和疏通，所述方法包括以下步骤：

12、堵塞检测：打开所述连接管阀，再打开所述上通气管阀，关闭所述下供液管阀，通过所述增压泵将所述储液容器中的液体送到所述供液容器中，关闭所述连接管阀，将下密封接头的底部插入到静电卡盘孔中，再打开所述下供液管阀，让供液容器中的液体流入到静电卡盘孔中；

13、摄像头拍摄从静电卡盘底部流出的液体，来判断静电卡盘孔是否堵塞，若静电卡盘孔的底部无水流出，则判断出静电卡盘孔完全堵塞，若静电卡盘孔的底部有水流出，则判断静电卡盘孔未被堵塞或者未被完全堵塞，根据流出水的水流大小以及若干体积的水完全流过所述静电卡盘孔花费的时间，通过堵塞检测装置判断静电卡盘孔是否堵塞；

14、堵塞疏通：若判断静电卡盘孔为堵塞状态，则打开连接管阀和下供液管阀，关闭上通气管阀，增压泵工作增加水的压力，通过具有一定压力且快速流动的水将所述静电卡盘孔中的堵塞物冲出

15、采用上述技术方案，具有以下有益效果：

16、通过供液装置和堵塞检测装置，供液装置提供液体通过静电卡盘孔，配合堵塞检测装置可以检测静电卡盘孔是否被堵塞；

17、通过设置供液装置，增加通过静电卡盘孔的液体的压力，将静电卡盘孔中的堵塞物冲出，进而完成静电卡盘孔的堵塞疏通。

技术特征：

1.一种静电卡盘孔堵塞检测疏通装置，其特征在于，所述装置包括：

2.根据权利要求1所述的一种静电卡盘孔堵塞检测疏通装置，其特征在于，所述下密封接头的为橡胶材料制备而成。

3.根据权利要求2所述的一种静电卡盘孔堵塞检测疏通装置，其特征在于，所述下密封接头的纵向截面为t形。

4.根据权利要求1所述的一种静电卡盘孔堵塞检测疏通装置，其特征在于，所述压紧组件还包括压紧支撑架，所述压紧支撑架设置在所述机架上，所述压紧弹簧与所述压紧机架固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种静电卡盘孔堵塞检测疏通装置，其特征在于，所述机架包括用于支撑所述静电卡盘的支撑盘，所述支撑盘上设有让液体流出的镂空。

6.一种静电卡盘孔堵塞检测疏通方法，使用如权利要求1～5中任意一项所述的静电卡盘孔堵塞检测疏通装置，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

技术总结本发明公开了一种静电卡盘孔堵塞检测疏通装置及方法，属于静电卡盘技术领域，所述装置包括：机架，所述机架用于支撑等待检测疏通的静电卡盘；堵塞检测装置，所述堵塞检测装置设置在所述静电卡盘的下方，所述堵塞检测装置包括拍摄模块和图像处理模块，所述拍摄模块与所述图像处理模块连接；供液装置，所述供液装置设置在所述静电卡盘的上方，所述供液装置包括供液容器和储液容器，所述供液容器与所述储液容器通过连接管连通，所述连接管上设有增压泵，所述供液容器的底部设有下供液管，所述下供液管的端部设有下密封接头，所述下供液管上设有下供液管阀，所述供液容器的顶部设有上通气管，所述上通气管上设有上通气管阀。技术研发人员：李君,石锗元,肖伟,戴毅,李博仁受保护的技术使用者：君原电子科技（海宁）有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29