一种通用毫米波机箱的结构设计方法与流程

本发明属于毫米波机箱，具体涉及一种通用毫米波机箱的结构设计方法。

背景技术：

1、cn202022831663.1中公开了一种毫米波通讯箱体，实现对接线口密封、对内部潮气消除、对内部线束的整理的功能；cn202022355138.7中公开了一种用于毫米波扩展模块的机箱，实现对模块电源的安装和散热。现有的发明机箱内部不是完全密闭结构，没有形成独立密闭的散热风道，不能对大功率电子设备进行有效散热；机箱结构不具备天线的安装和透波功能。

技术实现思路

1、本发明提出了一种通用毫米波机箱的结构设计方法，机箱为长方体结构外形，尺寸不大于400mm×400mm×300mm，重量不大于15kg。机箱通过底部的四个安装支耳进行安装，机箱的前部为辐射天线，机箱的后部为对外接插件和散热风机，机箱的底部为散热风道进风口，毫米波机箱具有防淋雨、防沙尘、体积小、重量轻、散热效果好的特点。

2、实现本发明的技术解决方案为：一种毫米波机箱的结构设计方法，步骤如下：

3、步骤1、由于平台空间尺寸、重量、使用环境要求的限制，要求毫米波机箱尺寸不大于400mm×400mm×300mm，重量不大于15kg，且毫米波机箱须具有防淋雨、防沙尘、体积小、重量轻、散热效果好的特点。

4、步骤2、考量毫米波机箱的结构组成，对毫米波机箱进行设计：

5、所述毫米波机箱包括机箱箱体，以及设置在机箱箱体内的天线罩、机箱第一面板、风道盖板、天馈单元、机箱第二面板、风机组件、母板、第一组件、第二组件、第三组件和第四组件；其中天馈单元、第一组件、第二组件、第三组件和第四组件为需要散热的组件。

6、步骤3、考量毫米波机箱的尺寸、重量和密封要求，对毫米波机箱进行布局设计：

7、天线罩安装在机箱箱体的前侧，天线罩和机箱箱体之间填充硅橡胶圈，确保天线罩安装后的防水密封效果；机箱第一面板、机箱第二面板分别安装在机箱箱体的左右两侧，面板和机箱箱体之间填充硅橡胶圈，确保面板安装后的防水密封效果；风道盖板安装在机箱箱体的顶面；天馈单元安装在机箱箱体的前侧，天馈单元和机箱箱体之间涂抹导热脂以确保天馈单元的良好散热；风机组件安装在机箱箱体的后侧；母板安装在机箱箱体内，且与机箱第二面板同侧；第一组件、第二组件、第三组件和第四组件通过盲插的结构形式安装在机箱箱体内部。

8、步骤4、考量毫米波机箱的密封和散热设计，对机箱箱体进行设计：

9、机箱箱体包括下导轨板、上导轨板、后侧板、前侧板、天馈单元安装板、第一侧盖板、第二侧盖板、内风道盖板和散热翅片；机箱箱体的主框架由下导轨板、上导轨板、后侧板、前侧板组成，天馈单元安装板位于前侧板的侧面，第一侧盖板、第二侧盖板位于上导轨板的上方以及后侧板、前侧板的中间位置，内风道盖板位于上导轨板的上方，散热翅片位于前侧板、天馈单元安装板之间；机箱箱体采用真空铅焊的焊接工艺实现密封，材料选用具有较好的导热性能的铝合金材料。

10、步骤5、下导轨板、后侧板、前侧板之间形成第一风道，第一风道位于机箱箱体的底部。

11、步骤6、上导轨板、后侧板、前侧板、内风道盖板之间形成第二风道，第二风道位于机箱箱体的顶部。

12、步骤7、前侧板、天馈单元安装板、散热翅片之间形成第三风道，第三风道位于机箱箱体的前侧。

13、步骤8、第一流道、第二流道、第三流道连通，共同实现天馈单元、第一组件、第二组件、第三组件和第四组件的散热。

14、本发明与现有技术相比，其显著优点在于：

15、(1)机箱箱体采用真空铅焊焊接工艺制作而成，散热风道为独立密闭风道，可以做到解决大功率散热的情况下，实现整机结构的防淋雨、防沙尘密封。

16、(2)天馈单元的前端功放和lrm组件共用散热风道，既满足了前端功放的散热，又满足了lrm组件的散热。

17、(3)整机结构布局紧凑，具有集成化程度高、体积小、重量轻、便携安装等特点。

技术特征：

1.一种毫米波机箱的结构设计方法，其特征在于，步骤如下：

技术总结本发明公开了一种通用毫米波机箱的结构设计方法，毫米波机箱的尺寸不大于400mm×400mm×300mm，重量不大于15kg。具有防淋雨、防沙尘、体积小、重量轻、散热效果好的特点。毫米波机箱采用小型化、轻量化、集成化的结构设计方法，使其具有更广泛的适装性和通用性。技术研发人员：李涛,王培强,王志翔,黄鹏,吴竞,潘浒,郭倩,徐冉,辛晓晟,佘季受保护的技术使用者：中国航天科工集团八五一一研究所技术研发日：技术公布日：2024/9/29