一种车载光通信模组及车辆的制作方法

本发明涉及车载光通信，特别是一种车载光通信模组及车辆。

背景技术：

1、随着无人自动驾驶的发展，车载计算速度要求越来越快。光通信模组凭借光速传输，带宽大，传输速率可达1.6thzbps，成为汽车领域提升信息传输和计算速率提升的关键器件。

2、在光通信模组使用时，会产生大量的热量，如果散热不及时，会影响运行时的稳定性。目前的光通信模组通常采用在电路板上设置各个元器件进行电连接形成所需的功能，并额外加装散热风扇等形式进行散热，使得占用空间大，散热形式复杂。

技术实现思路

1、本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种车载光通信模组及车辆，能够简化设置形式，并提升使用时的散热能力，保证使用时的稳定性。

2、本发明公开了一种车载光通信模组，包括：电路板，以及与所述电路板连接的散热基板，所述散热基板上设置有光纤阵列单元、透镜单元、光电芯片、驱动芯片和跨阻放大器，所述光纤阵列单元通过所述透镜单元与所述光电芯片耦合，其中，所述光电芯片分别与所述驱动芯片和所述跨阻放大器电连接，且所述驱动芯片和所述跨阻放大器分别与所述电路板电连接。

3、可选地，所述散热基板包括相互连接的托板和支撑块，所述电路板上设置有缺口，所述托板与所述电路板的一侧面贴合，且所述支撑块卡持于所述缺口内，所述电路板背离所述托板的一侧设置有压板，所述压板与所述托板通过紧固件连接，并将所述电路板夹持在所述托板和所述压板之间。

4、可选地，所述支撑块上设置有定位槽，所述光纤阵列单元、所述透镜单元和所述光电芯片设置在所述定位槽内，所述驱动芯片和所述跨阻放大器分别位于与所述定位槽相邻的凸台上，所述压板成对设置，所述支撑块位于两所述压板之间，所述光电芯片分别通过打线的方式与所述驱动芯片和所述跨阻放大器电连接，且所述驱动芯片和所述跨阻放大器分别通过打线的方式与所述电路板电连接。

5、可选地，所述支撑块的相邻两侧分别贯穿设置有多个横向的第一散热孔和多个纵向的第二散热孔，且所述第一散热孔和所述第二散热孔之间具有交叉区域。

6、可选地，所述托板与所述电路板之间填充有胶水。

7、可选地，所述光纤阵列单元包括并排设置的入光光纤、本振光纤和出光光纤，所述透镜单元包括与所述入光光纤对应的第一汇聚透镜、与所述本振光纤对应的第二汇聚透镜，以及与所述出光光纤对应的第三汇聚透镜。

8、可选地，所述车载光通信模组还包括外壳，所述外壳包括相互连接的壳体和顶盖，所述散热基板通过导热垫片与所述顶盖连接。

9、可选地，所述车载光通信模组还包括导热丝，所述导热丝的一端与所述紧固件连接，另一端与所述壳体的内壁连接。

10、可选地，所述压板相对的一侧设置有避让槽。

11、本发明还公开了一种车辆，包括如上所述任意一项所述的车载光通信模组。

12、与现有技术相比，本发明实施例提供的车载光通信模组及车辆的有益效果在于：通过电路板，以及与电路板连接的散热基板，采用散热基板与电路板相结合的方式，对于在散热基板上设置的光电芯片、驱动芯片和跨阻放大器等高发热器件，可以将光电芯片分别与驱动芯片和跨阻放大器之间直接电连接，驱动芯片和跨阻放大器则可以通过电路板电连接，在将光电芯片、驱动芯片和跨阻放大器相互电连接的同时，不仅能简化电连接的形式，还能对光电芯片、驱动芯片和跨阻放大器进行降温。在光电芯片、驱动芯片和跨阻放大器工作时，能够及时将产生的热量传导至散热基板，并通过散热基板散发出去，无需加装风扇进行散热，能够简化设置形式，并提升使用时的散热能力，保证使用时的稳定性。

技术特征：

1.一种车载光通信模组，其特征在于，包括：电路板，以及与所述电路板连接的散热基板，所述散热基板上设置有光纤阵列单元、透镜单元、光电芯片、驱动芯片和跨阻放大器，所述光纤阵列单元通过所述透镜单元与所述光电芯片耦合，其中，所述光电芯片分别与所述驱动芯片和所述跨阻放大器电连接，且所述驱动芯片和所述跨阻放大器分别与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的车载光通信模组，其特征在于，所述散热基板包括相互连接的托板和支撑块，所述电路板上设置有缺口，所述托板与所述电路板的一侧面贴合，且所述支撑块卡持于所述缺口内，所述电路板背离所述托板的一侧设置有压板，所述压板与所述托板通过紧固件连接，并将所述电路板夹持在所述托板和所述压板之间。

3.根据权利要求2所述的车载光通信模组，其特征在于，所述支撑块上设置有定位槽，所述光纤阵列单元、所述透镜单元和所述光电芯片设置在所述定位槽内，所述驱动芯片和所述跨阻放大器分别位于与所述定位槽相邻的凸台上，所述压板成对设置，所述支撑块位于两所述压板之间，所述光电芯片分别通过打线的方式与所述驱动芯片和所述跨阻放大器电连接，且所述驱动芯片和所述跨阻放大器分别通过打线的方式与所述电路板电连接。

4.根据权利要求3所述的车载光通信模组，其特征在于，所述支撑块的相邻两侧分别贯穿设置有多个横向的第一散热孔和多个纵向的第二散热孔，且所述第一散热孔和所述第二散热孔之间具有交叉区域。

5.根据权利要求4所述的车载光通信模组，其特征在于，所述托板与所述电路板之间填充有胶水。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的车载光通信模组，其特征在于，所述光纤阵列单元包括并排设置的入光光纤、本振光纤和出光光纤，所述透镜单元包括与所述入光光纤对应的第一汇聚透镜、与所述本振光纤对应的第二汇聚透镜，以及与所述出光光纤对应的第三汇聚透镜。

7.根据权利要求2-5任意一项所述的车载光通信模组，其特征在于，所述车载光通信模组还包括外壳，所述外壳包括相互连接的壳体和顶盖，所述散热基板通过导热垫片与所述顶盖连接。

8.根据权利要求7所述的车载光通信模组，其特征在于，所述车载光通信模组还包括导热丝，所述导热丝的一端与所述紧固件连接，另一端与所述壳体的内壁连接。

9.根据权利要求7所述的车载光通信模组，其特征在于，所述压板相对的一侧设置有避让槽。

10.一种车辆，其特征在于，包括权利要求1-9任意一项所述的车载光通信模组。

技术总结本发明涉及车载光通信技术领域，具体涉及一种车载光通信模组及车辆。车载光通信模组包括：电路板，以及与所述电路板连接的散热基板，所述散热基板上设置有光纤阵列单元、透镜单元、光电芯片、驱动芯片和跨阻放大器，所述光纤阵列单元通过所述透镜单元与所述光电芯片耦合，其中，所述光电芯片分别与所述驱动芯片和所述跨阻放大器电连接，且所述驱动芯片和所述跨阻放大器分别与所述电路板电连接。这样一来，能够简化设置形式，并提升使用时的散热能力，保证使用时的稳定性。技术研发人员：雷奖清受保护的技术使用者：昂纳科技（深圳）集团股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10