黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜及连接结构体的制造方法与流程

本发明涉及一种黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜及连接结构体的制造方法。

背景技术：

1、作为将对置的电路部件进行加热及加压并将加压方向的电极之间电连接的电路连接材料，例如已知有在黏合剂中分散有导电粒子的具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂膜(例如，参阅下述专利文献1～4)。这种黏合剂膜在液晶显示器(lcd)面板与搭载了驱动lcd的半导体的带载封装(tcp：tape carrier package)或柔性芯片(cof：chip on flex)的连接、或者印刷线路板与tcp或cof的电连接中广泛使用。

2、近来，即使将半导体面朝下直接安装于lcd面板或印刷线路板的情况下，也采用有利于薄膜化及窄间距连接的倒装芯片安装，来代替以往的引线接合法，在此，具有各向异性导电性的电路连接用黏合剂膜也用作电路连接材料。

3、以往技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开昭60-191228号公报

6、专利文献2：日本特开平1-251787号公报

7、专利文献3：日本特开平7-90237号公报

8、专利文献4：日本特开2019-104869号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、近年来，对应用了黏合剂膜的安装体的连接可靠性的要求水平越来越高。为了提高连接可靠性，要求安装体具有即使经过hast(highly accelerated stress test：高加速应力试验)等严酷试验后，接着膜也不易剥离的耐hast特性。

3、因此，本发明的目的在于提供一种即使在hast试验后也能够实现优异的外观的黏合剂组合物。并且，本发明的目的在于提供一种使用了该黏合剂组合物的电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法。

4、用于解决技术课题的手段

5、本发明的一方面包括以下[1]～[6]。

6、[1]一种黏合剂组合物，其含有(a)环氧树脂及(b)固化剂，

7、作为所述(a)成分，包含二甲苯-酚醛清漆型缩水甘油醚。

8、[2]根据[1]所述的黏合剂组合物，其进一步含有导电粒子。

9、[3]一种电路连接用黏合剂膜，其具有由[1]或[2]所述的黏合剂组合物形成的区域。

10、[4]一种电路连接用黏合剂膜，其具备：第1区域，包含第1黏合剂成分；及第2区域，与该第1区域相邻而设置且包含第2黏合剂成分，

11、所述第1区域及所述第2区域中的一者或两者由[1]或[2]所述的黏合剂组合物形成。

12、[5]一种连接结构体，其具备：

13、第一电路部件，具有第一电极；

14、第二电路部件，具有第二电极；及

15、连接部，配置于所述第一电路部件及所述第二电路部件之间，将所述第一电极及所述第二电极彼此电连接，

16、所述连接部包含[3]或[4]所述的电路连接用黏合剂膜的固化物。

17、[6]一种连接结构体的制造方法，其包括如下工序：使[3]或[4]所述的电路连接用黏合剂膜介在于具有第一电极的第一电路部件与具有第二电极的第二电路部件之间，将所述第一电路部件及所述第二电路部件热压接，以使所述第一电极及所述第二电极彼此电连接。

18、发明效果

19、根据本发明，能够提供一种即使在hast试验后也能够实现优异的外观的黏合剂组合物。并且，依本发明，能够提供一种使用了该黏合剂组合物的电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法。

技术特征：

1.一种黏合剂组合物，其含有(a)环氧树脂及(b)固化剂，

2.根据权利要求1所述的黏合剂组合物，其进一步含有导电粒子。

3.一种电路连接用黏合剂膜，其具有由权利要求1或权利要求2所述的黏合剂组合物形成的区域。

4.一种电路连接用黏合剂膜，其具备：第1区域，包含第1黏合剂成分；及第2区域，与该第1区域相邻而设置且包含第2黏合剂成分，

5.一种连接结构体，其具备：

6.一种连接结构体的制造方法，其包括如下工序：

技术总结一种黏合剂组合物，其含有(A)环氧树脂及(B)固化剂，作为(A)成分包含二甲苯‑酚醛清漆型缩水甘油醚。一种电路连接用黏合剂膜，其具有由该黏合剂组合物形成的区域。一种连接结构体，其具备：第一电路部件，具有第一电极；第二电路部件，具有第二电极；及连接部，配置于第一电路部件及第二电路部件之间，将第一电极及第二电极彼此电连接，连接部包含该电路连接用黏合剂膜的固化物。技术研发人员：小林亮太,富坂克彦,森谷敏光,宫地胜将,山崎裕太受保护的技术使用者：株式会社力森诺科技术研发日：技术公布日：2024/10/10