黏合剂片材及其制造方法、卷绕体、以及连接结构体的制造方法与流程

本发明涉及一种黏合剂片材及其制造方法、卷绕体、以及连接结构体的制造方法。

背景技术：

1、以往，为了固定半导体装置中所使用的电子零件、连接电路等而使用各种黏合剂。作为这种黏合剂的用途的一例，已知有薄膜状的黏合剂(黏合剂膜)。黏合剂膜通常形成于被称为隔膜的剥离膜上，并以剥离膜和黏合剂膜形成为一体的黏合剂片材的状态提供。在使用黏合剂片材来连接第1部件和第2部件的情况下，将黏合剂片材从黏合剂膜侧贴附于第1部件的黏合面之后，剥离剥离膜，并经由黏合剂膜将第1部件的黏合面和第2部件的黏合面相互重叠。

2、作为黏合剂膜，例如，已知在黏合剂中分散导电粒子而赋予了导电性的导电性黏合剂膜(例如专利文献1)。根据这种导电性黏合剂膜，能够将电子零件彼此进行电连接。

3、以往技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2013-207115号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、近年来，对半导体装置要求高功能、高集成化、高速化等。随之，经由黏合剂膜连接的电子零件(例如，半导体芯片、配线电路基板等)的黏合面的形状变得复杂，在黏合面的设置有黏合剂膜的位置附近形成支柱、ic、保护膜、焊球、多级电极等凸状部。

3、然而，在以往的黏合剂膜中，就诸如切割胶带来进行贴附的性质而言，仅能够贴附于具有与薄膜相同宽度的矩形的黏合面上。并且，若在黏合面存在凸状部，则有时黏合剂会附着于凸状部。若黏合剂附着于凸状部，则容易夹入气泡而发生黏合不良。并且，根据本发明的发明人的研究的结果，还明确了即使预先去除了黏合剂膜的不需要部分，由于剥离膜被凸状部推压，也容易产生在黏合剂膜产生褶皱、在黏合剂膜与黏合面之间产生间隙等不良现象。

4、因此，本发明的主要目的在于提供一种用于制造半导体装置的黏合剂片材及其制造方法，该黏合剂片材即使在黏合面具有凸状部的情况下，也能够简单地实施向凸状部周边的贴附。

5、用于解决技术课题的手段

6、本发明的发明人构想了通过切除黏合剂片材的向黏合面贴附时位于凸状部上的部位而提高向凸状部周边的贴附性。然而，在用于制造半导体装置的黏合剂片材中，通过随着切除而产生的异物(黏合剂膜及剥离膜的切屑)的残留及被切除的部分的黏合剂膜的掀起等而导致产生树脂渗出、单片剥离等不良现象。因此，本发明的发明人研究了防止如上所述的异物的残留及黏合剂膜的掀起的方法的结果，发现通过将黏合剂片材以在其背面设置了基材胶带的状态进行切除的方法能够防止异物的残留及黏合剂膜的掀起，并且还能够进行微细形状的切除，以至完成了本发明。

7、本发明的一方面涉及一种黏合剂片材的制造方法，所述黏合剂片材用于制造半导体装置，且具备剥离膜及设置于剥离膜上的黏合剂膜，所述黏合剂片材的制造方法包括：准备工序，准备具备包含剥离膜及设置于剥离膜上的黏合剂膜层的层叠体和贴附于层叠体的剥离膜侧的背衬材料的附有背衬材料的层叠体；层叠体切割工序，沿任意的切除形状而在层叠体上切入切口；及背衬材料剥离工序，从层叠体剥离背衬材料。在该方法中，在背衬材料剥离工序中，层叠体中的被切口围绕的区域存在的部分附着于背衬材料而被去除。

8、根据上述方面的制造方法，能够提供即使在黏合面具有凸状部的情况下，也能够简单地实施向凸状部周边贴附的黏合剂片材。并且，根据上述方面的制造方法，不易产生在背衬材料剥离工序中被去除的黏合剂膜片及源自剥离膜片的异物的残留，并且，也不易产生去除部分(切除部分)中的黏合膜的掀起。

9、上述方面的制造方法可以包括：黏合剂膜层切割工序，沿着形成黏合剂膜的外形的外形线在所述黏合剂膜层切入切口；及空白剥离工序，从剥离膜剥离黏合剂膜层中成为黏合剂膜以外的部分的空白部分中，在背衬材料剥离工序中被去除的部分以外的部分。根据该方法，由于能够根据黏合面的形状来改变黏合膜的外形，因此黏合剂片材的贴附性得到进一步提高。并且，在使用黏合剂片材的情况下，有时只能够利用剥离膜上的一部分黏合剂，剩余的黏合剂可能被浪费，但根据该方法能够有效地利用黏合剂膜，并且能够抑制材料成本。

10、上述黏合剂膜可以是含有导电粒子的导电性黏合剂膜。在含有导电粒子的导电性黏合剂膜中，通常从降低连接电阻的观点考虑，使用连接时能够流动的黏合剂。因此，在导电性黏合剂膜中，有时在切入切口之后产生黏合剂的再熔接，但在上述制造方法中，由于切口到达剥离膜，因此即使在产生黏合剂的再熔接的情况下，也能够通过背衬材料的剥离而与剥离膜片一起去除黏合剂膜片。

11、本发明的另一方面涉及一种黏合剂片材，其用于制造半导体装置，该黏合剂片材具备剥离膜及设置于剥离膜的一个主表面上的黏合剂膜，剥离膜具有沿厚度方向贯穿的贯穿孔，黏合剂膜以从厚度方向观察时使贯穿孔的主表面侧的开口露出的方式形成于开口的周围，或者，剥离膜在周缘部分的一部分具有缺口部，黏合剂膜在从厚度方向观察时形成于缺口部的周围。

12、根据上述方面的黏合剂片材，即使在黏合面具有凸状部的情况下，也能够简单地实施向凸状部周边的贴附。

13、上述剥离膜可以是长条状，上述黏合剂膜可以沿剥离膜的长边方向排列多个。

14、上述黏合剂膜可以是含有导电粒子的导电性黏合剂膜。

15、本发明的另一方面涉及一种卷绕体，其具备上述方面的黏合剂片材及卷绕有该黏合剂片材的卷芯。

16、本发明的另一方面涉及一种连接结构体的制造方法，其包括：准备工序，准备上述方面的黏合剂片材；转印工序，将该黏合剂片材的黏合剂膜贴附于第1部件的第1黏合面；连接工序，经由黏合剂膜来连接第1部件的第1黏合面和第2部件的第2黏合面。在该方法中，第1部件在第1黏合面具有凸状部，在转印工序中，以俯视时使剥离膜中的开口与第1部件中的凸状部重叠的方式进行黏合剂片材的位置对准，以黏合剂膜不附着于凸状部的方式将黏合剂膜贴附于第1部件的第1黏合面，或者以俯视时使剥离膜中的缺口部位于第1部件中的凸状部的周围的方式进行黏合剂片材的位置对准，以黏合剂膜不附着于凸状部的方式，将黏合剂膜贴附于第1部件的第1黏合面。

17、发明效果

18、因此，本发明的主要目的在于提供一种黏合剂片材及其制造方法，该黏合剂片材即使在黏合面具有凸状部的情况下，也能够简单地实施向凸状部周边的贴附。

技术特征：

1.一种黏合剂片材的制造方法，所述黏合剂片材用于制造半导体装置，且具备剥离膜及设置于所述剥离膜上的黏合剂膜，所述黏合剂片材的制造方法包括：

2.根据权利要求1所述的黏合剂片材的制造方法，其包括：

3.根据权利要求1或2所述的黏合剂片材的制造方法，其中，

4.一种黏合剂片材，其用于制造半导体装置，所述黏合剂片材具备：

5.一种黏合剂片材，其用于制造半导体装置，所述黏合剂片材具备：

6.根据权利要求4或5所述的黏合剂片材，其中，

7.根据权利要求4或5所述的黏合剂片材，其中，

8.一种卷绕体，其具备权利要求4或5所述的黏合剂片材及卷绕有所述黏合剂片材的卷芯。

9.一种连接结构体的制造方法，其包括：

10.一种连接结构体的制造方法，其包括；

技术总结一种黏合剂片材(1A)的制造方法，所述黏合剂片材(1A)用于制造半导体装置，且具备剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂膜(3)，所述黏合剂片材(1A)的制造方法包括：准备工序，准备具备包含剥离膜(2)及设置于剥离膜(2)上的黏合剂膜层(5)的层叠体(6)和贴附于层叠体(6)的剥离膜(2)侧的背衬材料(7)的附有背衬材料的层叠体(8)，层叠体切割工序，沿任意的切除形状而在层叠体(6)切入切口(c1)；及背衬材料剥离工序，从层叠体(6)剥离背衬材料(7)，在背衬材料剥离工序中，层叠体(6)中的被切口(c1)围绕的区域存在的部分(6A)附着于背衬材料(7)而被去除。技术研发人员：菊地健太,伊泽弘行,立泽贵,佐藤真弓,前原泰夫,高井良启,福井崇洋,富坂克彦,松崎敏晓受保护的技术使用者：株式会社力森诺科技术研发日：技术公布日：2024/6/2